Useita prosesseja piirilevy ovat seuraavat:

1. Hitsauksen valmistelu etukäteen: Hitsauksen esivalmistelu sisältää hitsausaseman puhdistuksen, elektronisten laitteiden asennuksen sekä hitsausmateriaalien, vuon ja erikoistyökalujen valmistelun. Vasemmanpuoleinen juotoslanka, vasemmanpuoleinen sähköinen ferrokromi (sähköjohto pitää puhtaana ja saa hitsauspään ylläpitämään hitsaustilannetta milloin ja missä tahansa).

2, hitsausosien lämmitys: kiinnitä huomiota kaikkien hitsausosien lämmitykseen, symmetrinen lämpö.

3, elektrodiin: hitsausosan lämmittämisen jälkeen sen on oltava kuuma, elektrodin juotosraudan vastakkaisesta ovesta koskettaa hitsausosaa.

4, irrota elektrodi: kun elektrodi sulaa tarpeeksi, irrota elektrodi välittömästi.

5, poista sähköhitsaus: kun juotoslanka on ylittänyt hitsauskerroksen tai hitsausaseman hitsausosat, poista sähköinen silitysrauta.

Käsintehdyt hitsauslankahitsauspiirilevyt, PCB -piirilevy PCB hitsaushitsaustekniikan insinööreille, on usein suhteellisen yksinkertainen, mutta niille, jotka eivät koskaan hitsaa hitsausta, on vaikeita, etenkin hitsaushitsaus, jos se on tehty virhe, sitten on purettava suhteellisen vähän ongelmia, tavata joitakin laadukkaita huonompia PCB -piirilevyjä, Todennäköisyys, että juotoskerros putoaa, on erittäin suuri.