Diversi processi di circuito stampato sono come segue:

1. Preparazione della saldatura in anticipo: la preparazione della saldatura in anticipo include la pulizia della posizione di saldatura, l’installazione di dispositivi elettronici e la preparazione dei materiali di saldatura, flusso e strumenti speciali. Filo di saldatura sinistro, mano sinistra che tiene ferrocromo elettrico (filo elettrico per mantenere pulito e far sì che la testa di saldatura mantenga la situazione di saldatura sempre e ovunque).

2, riscaldamento delle parti di saldatura: dovrebbe prestare attenzione al riscaldamento di tutte le parti di saldatura in generale, calore simmetrico.

3, nell’elettrodo: dopo aver riscaldato la parte di saldatura deve essere calda, il saldatore a elettrodo dalla porta opposta per toccare la parte di saldatura.

4, rimuovere l’elettrodo: quando l’elettrodo si scioglie abbastanza, rimuovere immediatamente l’elettrodo.

5, rimuovere la saldatura elettrica: dopo che il filo di saldatura ha attraversato lo strato di saldatura o ha saldato le parti della posizione di saldatura, rimuovere il ferro da stiro.

Circuiti di saldatura a filo saldato fatti a mano, PCB PCB per saldatura di ingegneri tecnici di saldatura, spesso è relativamente semplice, ma per coloro che non saldano mai, avranno alcune difficoltà, in particolare la saldatura di saldatura se si commette un errore, quindi devono essere scaricati relativamente problemi, incontra una qualità più cattiva della scheda PCB PCB, La probabilità che lo strato di saldatura cada è molto grande.