Vários processos do placa de circuito impresso são como segue:

1. Preparação de soldagem com antecedência: A preparação de soldagem com antecedência inclui a limpeza da posição de soldagem, instalação de dispositivos eletrônicos e preparação de materiais de soldagem, fluxo e ferramentas especiais. Arame de solda à esquerda, à esquerda segurando ferrocromo elétrico (arame elétrico para manter limpo e fazer com que a cabeça de soldagem mantenha a situação de soldagem a qualquer hora e em qualquer lugar).

2, peças de soldagem de aquecimento: deve prestar atenção ao aquecimento de todas as peças de soldagem em geral, calor simétrico.

3, no eletrodo: após o aquecimento da parte de soldagem deve estar quente, o ferro de solda do eletrodo da porta oposta para tocar a parte de soldagem.

4, remova o eletrodo: quando o eletrodo derreter o suficiente, remova imediatamente o eletrodo.

5, remova a soldagem elétrica: após o fio de solda cruzar a camada de soldagem ou as peças de soldagem da posição de soldagem, remova o ferro elétrico.

Placas de circuito de soldagem de arame soldado à mão, placa de circuito PCB para engenheiros técnicos de soldagem, muitas vezes é relativamente simples, mas para aqueles que nunca soldaram soldagem, terá algumas dificuldades, especialmente soldagem de soldagem se cometer um erro, então precisa ser relativamente descarregado problemas, conhecer um pouco mais de qualidade ruim da placa PCB PCB, A probabilidade da camada de solda cair é muito grande.