Disa procese të shtypura qark bordit janë si më poshtë:

1. Përgatitja e saldimit paraprakisht: Përgatitja e saldimit paraprakisht përfshin pastrimin e pozicionit të saldimit, instalimin e pajisjeve elektronike dhe përgatitjen e materialeve të saldimit, fluksit dhe mjeteve speciale. Teli i saldimit me dorën e majtë, dora e majtë që mban ferrokrom elektrik (tela elektrike për të mbajtur të pastër dhe të bëjë që koka e saldimit të ruajë situatën e saldimit në çdo kohë dhe kudo).

2, pjesët e saldimit të ngrohjes: duhet t’i kushtoni vëmendje ngrohjes së të gjitha pjesëve të saldimit në përgjithësi, nxehtësisë simetrike.

3, në elektrodë: pas ngrohjes pjesa e saldimit duhet të jetë e nxehtë, hekuri i elektrodës nga dera e kundërt të prekë pjesën e saldimit.

4, hiqni elektrodën: kur elektroda shkrihet mjaftueshëm, hiqeni menjëherë elektrodën.

5, hiqni saldimin elektrik: pasi tela lidhës të kalojë shtresën e saldimit ose pjesët e saldimit të pozicionit të saldimit, hiqni hekurin elektrik.

Bordet e saldimit me tel të salduar të punuar me dorë, bordi i qarkut PCB për saldimin e inxhinierëve teknikë të saldimit, shpesh është relativisht i thjeshtë, por për ata që kurrë nuk saldojnë saldimin, do të kenë disa vështirësi, veçanërisht saldimi me saldim nëse bëhet një gabim, atëherë duhet të shkarkohen relativisht probleme, takoni një cilësi më të keqe të bordit PCB PCB, Probabiliteti që shtresa e saldimit të bjerë është shumë e madhe.