Mai multe procese ale circuit imprimat bord sunt după cum urmează:

1. Pregătirea sudării în avans: Pregătirea sudării în avans include curățarea poziției de sudare, instalarea dispozitivelor electronice și pregătirea materialelor de sudură, flux și instrumente speciale. Sârmă de lipit cu mâna stângă, mâna stângă care ține ferocromul electric (sârmă electrică pentru a fi curată și pentru a face capul de sudură să mențină situația de sudare oricând și oriunde).

2, încălzirea pieselor de sudură: ar trebui să acorde o atenție la încălzirea tuturor părților de sudură în general, căldură simetrică.

3, în electrod: după încălzirea părții de sudură trebuie să fie fierbinte, electrodul de lipit de la ușa opusă pentru a atinge partea de sudură.

4, scoateți electrodul: când electrodul se topește suficient, îndepărtați imediat electrodul.

5, îndepărtați sudarea electrică: după ce firul de lipit traversează stratul de sudare sau piese de sudură din poziția de sudare, îndepărtați fierul electric.

Plăcile de circuite sudate manual cu sudare din sârmă, PCB circuitele PCB pentru sudarea inginerilor tehnici, deseori sunt relativ simple, dar pentru cei care nu sudează niciodată sudarea, vor avea unele suduri dificile, în special sudarea dacă a făcut o greșeală, atunci trebuie descărcate relativ probleme, întâlniți o calitate mai proastă a plăcii PCB PCB, Probabilitatea ca stratul de lipit să cadă este foarte mare.