のいくつかのプロセス プリント回路基板 以下の通り：

1.事前の溶接準備：事前の溶接準備には、溶接位置の洗浄、電子機器の設置、溶接材料、フラックス、特殊工具の準備が含まれます。 左側のはんだワイヤー、左側の電気フェロクロム（清潔に保ち、溶接ヘッドがいつでもどこでも溶接状態を維持できるようにするための電線）を保持します。

2、溶接部品の加熱：すべての溶接部品全体を対称的に加熱することに注意する必要があります。

3、電極に：溶接部分を加熱した後、電極は反対側のドアからはんだごてを溶接部分に接触させる必要があります。

4、電極を取り外します。電極が十分に溶けたら、すぐに電極を取り外します。

5、電気溶接を削除します。はんだワイヤーが溶接層または溶接位置の溶接部分を横切った後、電気アイロンを取り外します。

手作りの溶接ワイヤ溶接回路基板、溶接溶接技術エンジニア用のPCB回路基板PCBは、多くの場合比較的単純ですが、溶接を一度も行ったことがない人にとっては、特に溶接溶接を間違えた場合は、比較的簡単にアンロードする必要があります。トラブル、PCB PCBボードのより悪い品質を満たし、 はんだ層が脱落する可能性は非常に高いです。