Hvilke spørgsmål skal man være opmærksom på i PCB puder?

Pad er en slags hul, pad design bør være opmærksom på følgende spørgsmål.

1. Diameter og indvendig hulstørrelse på puden: Pudens indre hul er generelt ikke mindre end 0.6 mm, fordi det ikke er let at behandle, når hullet er mindre end 0.6 mm. Normalt bruges metalstiftens diameter plus 0.2 mm som pudens indre huldiameter. Hvis modstandens metalstiftdiameter er 0.5 mm, er indersålsdiameteren på puden 0.7 mm, og pudens diameter afhænger af den indre huldiameter. Huldiameter/pudediameter er normalt: 0.4/1.5; 0.5 / 1.5;0.6 / 2; 0.8 / 2.5; 1.0 / 3.0; 1.2 / 3.5; 1.6/4. Når pudens diameter er 1.5 mm, for at øge afisoleringsstyrken af ​​puden, kan længden på ikke mindre end 1.5 mm, bredden på 1.5 mm lang cirkulær pude bruges, denne type pude er mest almindelig i stiftpuden på integreret kredsløb. For diameteren af ​​puder uden for rammerne af ovenstående tabel, kan følgende formel bruges til at vælge: hul med diameter mindre end 0.4 mm: D/D = 1.5-3; Huller med diametre større end 2rran: D/D =1.5-2 (hvor: D er diameteren af ​​puder og D er diameteren af ​​indvendige huller)

2. Afstanden mellem kanten af ​​pudens indre hul og kanten af ​​printpladen skal være større end 1 mm for at undgå defekten af ​​puden under forarbejdningen.

3. Når ledningen forbundet med puden er relativt tynd, er forbindelsen mellem puden og ledningen designet til en dråbeform, som ikke er let at skrælle puden, og ledningen og puden er ikke let at afbryde.

4. Tilstødende puder for at undgå ind i en spids vinkel eller et stort område af kobberfolie. En spids Vinkel vil medføre bølgeloddevanskeligheder, og der er fare for brodannelse, stort areal af kobberfolie på grund af for høj varmeafledning vil føre til vanskelig svejsning.