A quais questões devemos prestar atenção em PCB almofadas?

Pad é uma espécie de orifício, o design do pad deve prestar atenção aos seguintes assuntos.

1. Diâmetro e tamanho do orifício interno da almofada: O orifício interno da almofada geralmente não é inferior a 0.6 mm, porque não é fácil de processar quando o orifício é inferior a 0.6 mm. Normalmente, o diâmetro do pino de metal mais 0.2 mm é usado como o diâmetro do orifício interno da almofada. Se o diâmetro do pino de metal da resistência for 0.5 mm, o diâmetro do orifício interno da almofada é 0.7 mm e o diâmetro da almofada depende do diâmetro do furo interno. O diâmetro do orifício / diâmetro da almofada é geralmente: 0.4 / 1.5; 0.5 / 1.5;0.6 / 2; 0.8 / 2.5; 1.0 / 3.0; 1.2 / 3.5; 1.6 / 4. Quando o diâmetro da almofada é de 1.5 mm, a fim de aumentar a força de remoção da almofada, o comprimento não inferior a 1.5 mm, a largura de almofada circular de 1.5 mm de comprimento pode ser usada, este tipo de almofada é mais comum em o pino do circuito integrado. Para o diâmetro das almofadas além do escopo da tabela acima, a seguinte fórmula pode ser usada para selecionar: furo com diâmetro menor que 0.4 mm: D / D = 1.5-3; Furos com diâmetros maiores que 2rran: D / D = 1.5-2 (onde: D é o diâmetro das almofadas e D é o diâmetro dos furos internos)

2. A distância entre a borda do orifício interno da almofada e a borda do cartão impresso deve ser maior que 1 mm, para evitar o defeito da almofada durante o processamento.

3. Quando o fio conectado à almofada é relativamente fino, a conexão entre a almofada e o fio é projetada em forma de gota, o que não é fácil de descascar e o fio e a almofada não são fáceis de desconectar.

4. Almofadas adjacentes para evitar um ângulo agudo ou uma grande área de folha de cobre. Um ângulo agudo causará dificuldades de soldagem por onda e há o perigo de formação de ponte, uma grande área de folha de cobre devido à dissipação excessiva de calor levará a uma soldagem difícil.