Oan hokker saken moat omtinken jûn wurde yn PCB pads?

Pad is in soarte fan gat, pad design moat betelje omtinken oan de folgjende saken.

1. Diameter en binnenste gat grutte fan pad: It binnenste gat fan ‘e pad is oer it algemien net minder dan 0.6mm, om’t it net maklik te ferwurkjen is as it gat minder dan 0.6mm is. Gewoanlik wurdt de diameter fan ‘e metalen pin plus 0.2mm brûkt as de binnenste gatdiameter fan’ e pad. As de metalen pin diameter fan it ferset 0.5 mm is, is de binnenste gatdiameter fan it pad 0.7 mm, en is de diameter fan it pad ôfhinklik fan de diameter fan de binnenste gat. Hole diameter / pad diameter is meastal: 0.4 / 1.5; 0.5 / 1.5;0.6 / 2; 0.8 / 2.5; 1.0 / 3.0; 1.2 / 3.5; 1.6/4. As de diameter fan it pad 1.5 mm is, om de stripsterkte fan it pad te fergrutsjen, kin de lingte fan net minder dan 1.5 mm, de breedte fan 1.5 mm lang rûne pad brûkt wurde, dit soarte fan pad is meast foarkommen yn de pin pad fan yntegrearre circuit. Foar de diameter fan pads bûten it berik fan de boppesteande tabel, de folgjende formule kin brûkt wurde om te selektearjen: gat mei diameter minder as 0.4mm: D / D = 1.5-3; Gatten mei diameters grutter dan 2rran: D/D = 1.5-2 (wêrby: D is de diameter fan pads en D is de diameter fan binnenste gatten)

2. De ôfstân tusken de râne fan ‘e binnenste gat fan’ e pad en de râne fan ‘e printe boerd moat grutter wêze as 1 mm, om it defekt fan’ e pad by it ferwurkjen te foarkommen.

3. As de draad dy’t ferbûn is mei it pad is relatyf dun, is de ferbining tusken de pad en de draad ûntwurpen yn in druppelfoarm, dy’t net maklik is om it pad te skodzjen, en de draad en it pad is net maklik te ferbrekken.

4. Neistlizzende pads om te foarkommen yn in skerpe Hoek of grut gebiet fan koperfolie. In acute Angle sil feroarsaakje wave soldering swierrichheden, en der is in gefaar fan bridging, grut gebiet fan koper folie fanwege oermjittige waarmte dissipation sil liede ta lestich welding.