No mundo dixital actual, a velocidade é o factor fundamental e fundamental que mellora o rendemento xeral do produto. Así, ademais do aumento da velocidade do sinal, un gran número de deseños electrónicos están cheos de moitas interfaces de alta velocidade e o aumento da velocidade do sinal fai que PCB a disposición e o cableado son un elemento fundamental fundamental do rendemento global do sistema. A crecente abundancia de innovacións electrónicas levou a unha maior demanda de tecnoloxías de fabricación e montaxe de PCB de alta velocidade máis adecuadas para requisitos críticos complexos de PCB, incluída a necesidade de reducir o ruído a bordo na PCB. O ruído na placa de circuíto impreso é o principal factor que afecta o rendemento de todo o sistema. Este blog céntrase en formas e formas de reducir o ruído a bordo no PCB de alta velocidade.

Os deseños de PCB que garantan as actualizacións de fiabilidade terán un baixo nivel e un ruído nominal a bordo no PCB. O deseño de PCB é unha das principais etapas críticas para obter servizos de montaxe de PCB robustos, silenciosos e de alto rendemento, e o deseño de PCB converteuse en algo habitual. Para iso, os factores importantes inclúen o deseño eficaz do circuíto, problemas de cableado de interconexión, compoñentes parasitarios, técnicas de desacoplamento e conexión a terra para un deseño eficaz do PCB. O primeiro é a estrutura sensible e o mecanismo de cableado: bucles de terra e ruído de terra, capacidade perdida, alta impedancia de circuíto, liñas de transmisión e cableado integrado. Para os requirimentos de alta frecuencia da velocidade de sinal máis rápida no circuíto,

Técnicas de deseño para eliminar o ruído a bordo no PCB de alta velocidade

O ruído nun PCB pode afectar negativamente ao rendemento do PCB debido ás flutuacións do pulso de tensión e da forma da corrente. Lea algunhas precaucións para evitar erros que poidan axudar a mellorar a funcionalidade e evitar o ruído procedente da PCB de alta velocidade.

L Reducir a diafonía

A diafragma é un acoplamento indutivo e electromagnético redundante entre fíos, cables, conxuntos de cables e elementos asociados á distribución do campo electromagnético. A diafragma depende en gran medida das técnicas de enrutamento. É menos probable que a diafragma se produza cando os cables se dirixen un ao lado do outro. Se os cables son paralelos entre si, é probable que apareza diafonía se os segmentos non se quedan curtos. Outras formas de evitar a diafonía son baixar a altura dieléctrica e aumentar o espazo entre os fíos.

L Forte integridade da potencia do sinal

Os especialistas en deseño de PCB deben considerar coidadosamente os mecanismos de integridade de sinal e potencia e as capacidades analóxicas dos deseños de PCB de alta velocidade. Unha das principais preocupacións de deseño do SI de alta velocidade é a selección correcta de liñas de transmisión de deseño de PCB baseadas na velocidade de sinal precisa, IC do controlador e outras complexidades de deseño que axudan a evitar o ruído a bordo de PCB. A velocidade do sinal é rápida. A integridade de enerxía (PI) tamén é unha parte importante do protocolo necesario para implementar deseños de PCB de alta velocidade que reduzan o ruído e manteñan un nivel constante de estabilidade de voltaxe na almofada do chip.

L Evitar manchas de soldadura en frío

Un proceso de soldadura incorrecto pode provocar puntos fríos. As xuntas de soldadura en frío poden causar problemas como aberturas irregulares, ruído estático, etc. Bo! Para evitar tales problemas, asegúrese de quentar o ferro correctamente á temperatura correcta. A punta da punta de ferro debe colocarse sobre a xunta de soldadura para quentala correctamente antes de aplicar a soldadura á xunta de soldadura. Verás derreterse á temperatura adecuada; A soldadura cobre completamente a unión. Outras formas de simplificar a soldadura son empregar fluxo.

L Reduce a radiación de PCB para lograr un deseño de PCB de baixo ruído

O deseño laminado de pares de liñas adxacentes é a opción de deseño de circuíto ideal para evitar o ruído a bordo nun PCB. Outros requisitos previos para lograr un deseño de PCB de baixo ruído e reducir a emisión de PCB inclúen unha baixa posibilidade de división, a adición de resistencias de terminal de serie, o uso de condensadores de desacoplamento, a separación de capas de terra analóxicas e dixitais e o illamento de E / S as áreas e apagar a tarxeta ou o sinal na tarxeta son adecuados para as necesidades de PCB de alta velocidade de baixo ruído.

Implementar completamente todas as técnicas anteriores e ter en conta os requisitos específicos de personalización de deseño de calquera proxecto de PCB, o deseño práctico dun PCB sen ruído é incerto. Para ter opcións de deseño suficientes para obter PCB silenciosos na especificación EMS, é por iso que propuxemos unha variedade de métodos para evitar o ruído a bordo nos PCB de alta velocidade.