په نن ورځ ډیجیټل نړۍ کې ، سرعت لومړنی او بنسټیز فاکتور دی چې د محصول عمومي فعالیت ښه کوي. پدې توګه ، د سیګنال ډیر شوي سربیره ، د بریښنایی ډیزاین لوی شمیر د ډیری لوړ سرعت انٹرفیسونو څخه ډک شوی ، او د سیګنال سرعت زیاتوالی رامینځته کوي مردان ترتیب او تار کول د ټولیز سیسټم فعالیت اساسي بنسټیز عنصر. د بریښنایی نوښتونو ډیریدونکي کثرت د دې لامل شوی چې د تیز سرعت PCB تولید او اسمبلی ټیکنالوژیو لپاره د غوښتنې ډیروالي لامل شي چې د PCB پیچلي جدي اړتیاو لپاره غوره مناسب وي ، پشمول په PCB کې د بورډ شور کمولو اړتیا. په چاپ شوي سرکټ بورډ کې غږ اصلي فاکتور دی چې د ټول سیسټم فعالیت اغیزه کوي. دا بلاګ په لوړ سرعت PCB کې د بورډ شور کمولو لارو او وسیلو باندې تمرکز کوي.

د PCB ډیزاین چې ډاډ ترلاسه کوي د اعتبار لوړول باید په PCB کې ټیټه کچه او په بورډ کې نامعلوم شور ولري. د PCB ډیزاین د قوي ، بې غږه ، لوړ فعالیت PCB مجلس خدماتو ترلاسه کولو کې لوی مهم مرحله ده ، او د PCB ډیزاین اصلي جریان ګرځیدلی. دې موخې ته رسیدو لپاره ، مهم فاکتورونه د مؤثره سرکټ ډیزاین ، د نښلولو تارونو مسلې ، پرازیتي برخې ، د PCB مؤثره ډیزاین لپاره ډیکوپلینګ او ځمکني تخنیکونه شامل دي. لومړی د وایرینګ حساس جوړښت او میکانیزم دی – د ځمکې لوپونه او د ځمکې شور ، د درغلۍ وړتیا ، د لوړ سرکټ تاوان ، د لیږد لینونه او سرایت شوي تارونه. په سرکټ کې د ګړندي سیګنال سرعت لوړ فریکونسي اړتیاو لپاره ،

په لوړ سرعت PCB کې د آن بورډ شور له مینځه وړو لپاره ډیزاین تخنیکونه

په PCB کې شور کولی شي د ولتاژ نبض او اوسني شکل کې د بدلونونو له امله د PCB فعالیت منفي اغیزه وکړي. د ځینې احتیاطاتو له لارې ولولئ ترڅو د غلطیو مخه ونیسئ چې ممکن د فعالیت لوړولو کې مرسته وکړي او د لوړ سرعت PCB څخه شور مخه ونیسي.

L crosstalk کم کړئ

کراسسټالک د تارونو ، کیبلونو ، کیبل غونډو ، او عناصرو ترمینځ بې ځایه هڅونکي او بریښنایی مقناطیسي جوړه ده چې د بریښنایی مقناطیسي ساحې توزیع سره تړاو لري. کراسسټالک په لویه کچه د لارې په تخنیکونو پورې اړه لري. د کراسسټالک احتمال لږ پیښیږي کله چې کیبلونه څنګ په څنګ تیریږي. که کیبلونه یو بل سره موازي وي ، کراسسټالک احتمال لري پیښ شي که چیرې برخې لنډې نه وي ساتل شوي. د کراسسټالک څخه مخنیوي نورې لارې دا دي چې د ډایالټریک لوړوالی ټیټ کړي او د تارونو ترمینځ فاصله زیاته کړي.

L قوي سیګنال بریښنا بشپړتیا

د PCB ډیزاین متخصصین باید د لوړ سرعت PCB ډیزاینونو سیګنال او بریښنا بشپړتیا میکانیزمونه او انالوګ وړتیاوې په دقت سره په پام کې ونیسي. د لوړ سرعت SI اصلي ډیزاین اندیښنو څخه د PCB ډیزاین لیږد لینونو سم انتخاب د دقیق سیګنال سرعت ، ډرایور IC ، او نورو ډیزاین پیچلتیاو پراساس دی چې د PCB آن بورډ شور څخه مخنیوي کې مرسته کوي. د سیګنال سرعت ګړندی دی. د بریښنا بشپړتیا (PI) د لوړ سرعت PCB ډیزاین پلي کولو لپاره اړین پروتوکول یوه مهمه برخه هم ده چې شور کموي او د چپ په پیډ کې د ولټاژ ثابت ثبات ساتي.

L د سړې ویلډینګ ځایونو مخه نیسي

د ویلډینګ غلط پروسه کولی شي د یخ ځایونو پایله ولري. د سړې سولډر ملونه کولی شي ستونزې رامینځته کړي لکه غیر منظم خلاصیدل ، جامد شور او داسې نور. ښه! د ورته ستونزو مخنیوي لپاره ، ډاډ ترلاسه کړئ اوسپنه په سمه تودوخه سمه تودوخه کړئ. د اوسپنې ټیپ باید د سولډر جوینټ کې کیښودل شي ترڅو سولډر ګډ ته د سولډر پلي کولو دمخه دا په سمه توګه تودوخه کړي. تاسو به په سمه تودوخه کې خټکي وګورئ سولډر په بشپړ ډول ګډ پوښي. د ویلډینګ ساده کولو نورې لارې د فلوکس کارول دي.

L د کم شور PCB ډیزاین ترلاسه کولو لپاره د PCB تابکاری کم کړئ

د نږدې کرښې جوړو لامینټ شوی ترتیب د سرکټ ترتیب غوره انتخاب دی ترڅو په PCB کې د بورډ شور څخه مخنیوی وشي. د ټیټ شور PCB ډیزاین ترلاسه کولو او د PCB اخراج کمولو لپاره نور شرطونه د ویشلو کم چانس ، د لړۍ ترمینل مقاومتونو اضافه کول ، د ډیکوپلینګ کیپسیټرونو کارول ، د انالوګ او ډیجیټل ځمکې پرتونو جلا کول ، او د I/O جلا کول شامل دي. ساحې او د بورډ بندول یا په تخته کې سیګنال د ټیټ شور لوړ سرعت PCB اړتیاو سره مناسب دي.

د پورتني ټولو تخنیکونو په بشپړ ډول پلي کول او د هر PCB پروژې ځانګړي ډیزاین تنظیم کولو اړتیاو په پام کې نیولو سره ، په حقیقت کې د شور پرته PCB ډیزاین کول ناڅرګند دي. د EMS ځانګړتیا کې د بې غږه PCB ترلاسه کولو لپاره د کافي ډیزاین انتخابونو درلودو لپاره ، له همدې امله موږ په لوړ سرعت PCB کې د بورډ شور څخه مخنیوي لپاره مختلف میتودونه وړاندیز کړي.