இன்றைய டிஜிட்டல் உலகில், ஒட்டுமொத்த தயாரிப்பு செயல்திறனை மேம்படுத்தும் முதன்மை மற்றும் அடிப்படை காரணி வேகம். இதனால், அதிகரித்த சமிக்ஞை வேகத்திற்கு கூடுதலாக, அதிக எண்ணிக்கையிலான மின்னணு வடிவமைப்புகள் பல அதிவேக இடைமுகங்களால் நிரப்பப்படுகின்றன, மேலும் சமிக்ஞை வேகத்தின் அதிகரிப்பு பிசிபி ஒட்டுமொத்த கணினி செயல்திறனின் அடிப்படை அடிப்படை உறுப்பு அமைப்பு மற்றும் வயரிங். எலக்ட்ரானிக் கண்டுபிடிப்புகள் அதிகரித்து வருவதால், PCB இல் உள் சத்தத்தைக் குறைக்க வேண்டிய அவசியம் உட்பட, சிக்கலான முக்கியமான PCB தேவைகளுக்கு மிகவும் பொருத்தமான அதிவேக PCB உற்பத்தி மற்றும் சட்டசபை தொழில்நுட்பங்களுக்கான தேவை அதிகரித்தது. அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டில் உள்ள சத்தம் முழு அமைப்பின் செயல்திறனை பாதிக்கும் முக்கிய காரணியாகும். இந்த வலைப்பதிவு அதிவேக பிசிபியில் உள் சத்தத்தைக் குறைப்பதற்கான வழிகள் மற்றும் வழிமுறைகளில் கவனம் செலுத்துகிறது.

நம்பகத்தன்மை மேம்பாடுகளை உறுதி செய்யும் PCB வடிவமைப்புகள் PCB யில் குறைந்த அளவு மற்றும் பெயரளவிலான ஆன்-போர்டு சத்தத்தைக் கொண்டிருக்கும். பிசிபி வடிவமைப்பு வலுவான, சத்தமில்லாத, அதிக செயல்திறன் கொண்ட பிசிபி அசெம்பிளி சேவைகளைப் பெறுவதில் ஒரு முக்கிய முக்கியமான கட்டமாகும், மேலும் பிசிபி வடிவமைப்பு பிரதானமாகிவிட்டது. இந்த நோக்கத்திற்காக, முக்கியமான காரணிகள் பயனுள்ள சுற்று வடிவமைப்பு, ஒன்றோடொன்று இணைக்கும் வயரிங் சிக்கல்கள், ஒட்டுண்ணி கூறுகள், சிதைவு மற்றும் பயனுள்ள பிசிபி வடிவமைப்பிற்கான அடிப்படை நுட்பங்கள் ஆகியவை அடங்கும். முதலாவது வயரிங்கின் முக்கிய அமைப்பு மற்றும் வழிமுறை – தரை சுழல்கள் மற்றும் தரை சத்தம், தவறான கொள்ளளவு, உயர் சுற்று மின்மறுப்பு, பரிமாற்றக் கோடுகள் மற்றும் உட்பொதிக்கப்பட்ட வயரிங். சுற்றில் வேகமான சமிக்ஞை வேகத்தின் அதிக அதிர்வெண் தேவைகளுக்கு,

அதிவேக பிசிபியில் உள் சத்தத்தை நீக்குவதற்கான வடிவமைப்பு நுட்பங்கள்

மின்னழுத்த துடிப்பு மற்றும் தற்போதைய வடிவத்தில் ஏற்ற இறக்கங்கள் காரணமாக PCB யின் சத்தம் PCB செயல்திறனை மோசமாக பாதிக்கும். செயல்திறனை அதிகரிக்க மற்றும் அதிவேக பிசிபியிலிருந்து சத்தத்தைத் தடுக்க உதவும் பிழைகளைத் தவிர்க்க சில முன்னெச்சரிக்கைகள் மூலம் படிக்கவும்.

எல் க்ராஸ்டாக் குறைக்க

கிராஸ்டாக் என்பது கம்பிகள், கேபிள்கள், கேபிள் அசெம்பிளிஸ் மற்றும் மின்காந்த புல விநியோகத்துடன் தொடர்புடைய உறுப்புகளுக்கு இடையேயான தேவையற்ற தூண்டல் மற்றும் மின்காந்த இணைப்பாகும். கிராஸ்டாக் பெரும்பாலும் ரூட்டிங் நுட்பங்களைப் பொறுத்தது. கேபிள்கள் அருகருகே செல்லும்போது கிராஸ்டாக் ஏற்படும் வாய்ப்பு குறைவு. கேபிள்கள் ஒன்றோடொன்று இணையாக இருந்தால், பிரிவுகள் குறுகியதாக வைக்கப்படாவிட்டால் க்ரோஸ்டாக் ஏற்பட வாய்ப்புள்ளது. மின்கடத்தாவைத் தவிர்ப்பதற்கான பிற வழிகள் மின்கடத்தா உயரத்தைக் குறைப்பது மற்றும் கம்பிகளுக்கு இடையிலான இடைவெளியை அதிகரிப்பது.

எல் வலுவான சமிக்ஞை சக்தி ஒருமைப்பாடு

PCB வடிவமைப்பு நிபுணர்கள் சிக்னல் மற்றும் சக்தி ஒருமைப்பாடு வழிமுறைகள் மற்றும் அதிவேக PCB வடிவமைப்புகளின் அனலாக் திறன்களை கவனமாக பரிசீலிக்க வேண்டும். அதிவேக எஸ்ஐயின் முக்கிய வடிவமைப்பு கவலைகளில் ஒன்று துல்லியமான சமிக்ஞை வேகம், டிரைவர் ஐசி மற்றும் பிசிபி உள் சத்தத்தைத் தவிர்க்க உதவும் பிற வடிவமைப்பு சிக்கல்களின் அடிப்படையில் பிசிபி வடிவமைப்பு பரிமாற்றக் கோடுகளின் சரியான தேர்வு ஆகும். சிக்னல் வேகம் வேகமாக உள்ளது. சத்தத்தை குறைக்கும் மற்றும் சிப்பின் திண்டு மீது நிலையான நிலை மின்னழுத்த நிலைத்தன்மையை பராமரிக்கும் அதிவேக பிசிபி வடிவமைப்புகளை செயல்படுத்த தேவையான நெறிமுறையின் முக்கிய பகுதியாக பவர் ஒருமைப்பாடு (பிஐ) உள்ளது.

எல் குளிர் வெல்டிங் புள்ளிகள் தடுக்க

தவறான வெல்டிங் செயல்முறை குளிர் புள்ளிகளை ஏற்படுத்தும். குளிர் சாலிடர் மூட்டுகள் ஒழுங்கற்ற திறப்புகள், நிலையான இரைச்சல் போன்ற பிரச்சனைகளை ஏற்படுத்தும். நல்ல! இது போன்ற பிரச்சனைகளை தடுக்க, சரியான வெப்பநிலையில் இரும்பை சரியாக சூடாக்க வேண்டும். சாலிடர் மூட்டுக்கு சாலிடரைப் பயன்படுத்துவதற்கு முன்பு, இரும்பு நுனியின் நுனியைச் சரியாகச் சூடாக்க, சாலிடர் மூட்டில் வைக்க வேண்டும். சரியான வெப்பநிலையில் உருகுவதை நீங்கள் காண்பீர்கள்; சாலிடர் மூட்டை முழுவதுமாக மறைக்கிறது. வெல்டிங் எளிமைப்படுத்த மற்ற வழிகள் ஃப்ளக்ஸ் பயன்படுத்த வேண்டும்.

L குறைந்த இரைச்சல் PCB வடிவமைப்பை அடைய PCB கதிர்வீச்சைக் குறைக்கவும்

பிசிபியில் உள்ள சத்தத்தைத் தவிர்க்க அருகிலுள்ள வரி ஜோடிகளின் லேமினேட் லேஅவுட் சிறந்த சர்க்யூட் லேஅவுட் தேர்வாகும். குறைந்த சத்தம் கொண்ட PCB வடிவமைப்பை அடைவதற்கும், PCB உமிழ்வைக் குறைப்பதற்கும் பிற முன்நிபந்தனைகள் பிளவுபடுவதற்கான குறைந்த வாய்ப்பு, தொடர் முனைய மின்தடையங்களைச் சேர்த்தல், துண்டிக்கும் மின்தேக்கிகளின் பயன்பாடு, அனலாக் மற்றும் டிஜிட்டல் தரை அடுக்குகளைப் பிரித்தல் மற்றும் I/O ஐ தனிமைப்படுத்துதல் ஆகியவை அடங்கும். பகுதிகள் மற்றும் போர்டை மூடுவது அல்லது போர்டில் உள்ள சிக்னல் ஆகியவை குறைந்த சத்தம் கொண்ட அதிவேக PCB இன் தேவைகளுக்கு மிகவும் பொருத்தமானது.

மேற்கூறிய அனைத்து நுட்பங்களையும் முழுமையாகச் செயல்படுத்துதல் மற்றும் எந்தவொரு PCB திட்டத்தின் குறிப்பிட்ட வடிவமைப்பு தனிப்பயனாக்குதல் தேவைகளை மனதில் வைத்து, சத்தமில்லாத PCB ஐ வடிவமைப்பது நிச்சயமற்றது. EMS விவரக்குறிப்பில் சத்தமில்லாத PCB ஐப் பெறுவதற்கு போதுமான வடிவமைப்புத் தேர்வுகளைப் பெற, அதனால்தான் அதிவேக PCBயில் ஆன்-போர்டு இரைச்சலைத் தவிர்க்க பல்வேறு முறைகளை நாங்கள் முன்மொழிந்துள்ளோம்.