V dnešnom digitálnom svete je rýchlosť primárnym a zásadným faktorom, ktorý zlepšuje celkový výkon produktu. Okrem zvýšenej rýchlosti signálu je teda veľký počet elektronických prevedení naplnených mnohými vysokorýchlostnými rozhraniami a zvýšenie rýchlosti signálu spôsobuje PCB rozloženie a zapojenie je základným základným prvkom celkového výkonu systému. Rastúci počet elektronických inovácií viedol k zvýšenému dopytu po technológiách výroby a montáže vysokorýchlostných dosiek plošných spojov, ktoré sú najvhodnejšie pre komplexné kritické požiadavky na dosky plošných spojov, vrátane potreby znížiť hluk na palube plošných spojov. Hluk na doske s plošnými spojmi je hlavným faktorom ovplyvňujúcim výkon celého systému. Tento blog sa zameriava na spôsoby a prostriedky na zníženie palubného hluku na vysokorýchlostných doskách s plošnými spojmi.

Návrhy PCB, ktoré zaisťujú aktualizácie spoľahlivosti, musia mať nízku úroveň a nominálny hluk na palube PCB. Návrh DPS je hlavnou kritickou fázou pri získavaní robustných, nehlučných a vysokovýkonných služieb montáže DPS a návrh DPS sa stal hlavným prúdom. Za týmto účelom medzi dôležité faktory patrí účinný návrh obvodov, problémy s prepojovacími káblami, parazitné súčiastky, techniky odpojenia a uzemnenia pre účinný návrh DPS. Prvým je citlivá štruktúra a mechanizmus zapojenia – uzemňovacie slučky a uzemňovací šum, rozptylová kapacita, vysoká impedancia obvodu, prenosové vedenia a vstavané vedenie. Pokiaľ ide o požiadavky na vysokú frekvenciu najrýchlejšej rýchlosti signálu v obvode,

Konštrukčné techniky na elimináciu hluku na palube vo vysokorýchlostných DPS

Hluk v doske plošných spojov môže nepriaznivo ovplyvniť výkon plošných spojov v dôsledku kolísania napäťového impulzu a tvaru prúdu. Prečítajte si niektoré preventívne opatrenia, aby ste sa vyhli chybám, ktoré môžu pomôcť zlepšiť funkčnosť a zabrániť šumu z vysokorýchlostnej dosky plošných spojov.

L Obmedzte presluchy

Crosstalk je nadbytočné indukčné a elektromagnetické spojenie medzi drôtmi, káblami, káblovými zväzkami a prvkami spojenými s distribúciou elektromagnetického poľa. Crosstalk závisí vo veľkej miere od smerovacích techník. K presluchu dochádza menej často, keď sú káble vedené vedľa seba. Ak sú káble navzájom rovnobežné, pravdepodobne nedôjde k presluchu, ak nie sú segmenty krátke. Ďalšími spôsobmi, ako sa vyhnúť presluchu, je zníženie dielektrickej výšky a zväčšenie rozstupu medzi drôtmi.

L Silná integrita napájania signálu

Špecialisti na návrh DPS by mali starostlivo zvážiť mechanizmy integrity signálu a napájania a analógové možnosti vysokorýchlostných návrhov DPS. Jednou z hlavných starostí s návrhom vysokorýchlostných SI je správny výber prenosových liniek návrhu DPS na základe presnej rýchlosti signálu, integrovaného obvodu ovládača a ďalších zložitostí návrhu, ktoré pomáhajú predchádzať hluku na palube DPS. Rýchlosť signálu je vysoká. Integrita napájania (PI) je tiež dôležitou súčasťou protokolu potrebného na implementáciu vysokorýchlostných návrhov plošných spojov, ktoré znižujú hluk a udržiavajú konštantnú stabilitu napätia na podložke čipu.

L Zabráňte vzniku studených miest zvárania

Nesprávny postup zvárania môže viesť k vzniku studených miest. Spoje za studena môžu spôsobiť problémy, ako sú nepravidelné otvory, statický hluk a podobne. Dobre! Aby ste predišli takýmto problémom, nezabudnite žehličku správne zahriať na správnu teplotu. Špička hrotu žehličky by mala byť umiestnená na spájkovací spoj, aby sa správne zahrial, pred nanesením spájky na spájkovací spoj. Uvidíte topenie pri správnej teplote; Spájka úplne pokrýva spoj. Ďalšími spôsobmi, ako zjednodušiť zváranie, je použitie taviva.

L Znížte žiarenie PCB, aby ste dosiahli návrh PCB s nízkym šumom

Laminované usporiadanie susedných dvojíc liniek je ideálnou voľbou pre usporiadanie obvodov, aby sa predišlo vnútornému hluku v doske plošných spojov. Medzi ďalšie predpoklady na dosiahnutie nízkošumového dizajnu DPS a zníženie emisií DPS patrí nízka pravdepodobnosť rozdelenia, pridanie sériových koncových odporov, použitie oddeľovacích kondenzátorov, oddelenie analógových a digitálnych uzemňovacích vrstiev a izolácia I/O. oblasti a vypnutie dosky alebo signál na doske dobre vyhovujú potrebám nízkošumovej vysokorýchlostnej dosky plošných spojov.

Úplná implementácia všetkých vyššie uvedených techník a zohľadnenie špecifických požiadaviek na prispôsobenie dizajnu akéhokoľvek projektu PCB je virtuálne navrhnutie nehlučného PCB neisté. Aby sme mali dostatočné možnosti dizajnu na získanie bezhlučných PCB v špecifikácii EMS, preto sme navrhli rôzne metódy na zamedzenie hluku na doske na vysokorýchlostných PCB.