Digitalամանակակից թվային աշխարհում արագությունը հիմնական և հիմնական գործոնն է, որը բարելավում է արտադրանքի ընդհանուր աշխատանքը: Այսպիսով, ի լրումն ազդանշանի արագության բարձրացման, մեծ թվով էլեկտրոնային ձևավորումներ լցված են բազմաթիվ արագագործ ինտերֆեյսերով, և ազդանշանի արագության բարձրացումը ստիպում է PCB դասավորությունը և էլեկտրագծերը համակարգի ընդհանուր գործունեության հիմնական հիմնարար տարրն են: Էլեկտրոնային նորարարությունների աճող առատությունը հանգեցրել է բարձր արագությամբ PCB-ների արտադրության և հավաքման տեխնոլոգիաների պահանջարկի ավելացմանը, որոնք լավագույնս համապատասխանում են PCB-ի բարդ կարևորագույն պահանջներին, ներառյալ PCB-ի վրա ներկառուցված աղմուկը նվազեցնելու անհրաժեշտությունը: Տպագիր տպատախտակի վրա աղմուկը հիմնական գործոնն է, որն ազդում է ամբողջ համակարգի աշխատանքի վրա: Այս բլոգը կենտրոնանում է բարձր արագությամբ PCB- ում ինքնաթիռի աղմուկը նվազեցնելու եղանակների և միջոցների վրա:

PCB- ի նախագծերը, որոնք ապահովում են հուսալիության բարձրացում, պետք է ունենան PCB- ում ցածր մակարդակի և անվանական աղմուկ: PCB- ի դիզայնը հանդիսանում է PCB- ի հզոր, անաղմուկ, բարձր արդյունավետության հավաքման ծառայություններ ձեռք բերելու կարևորագույն փուլ, և PCB- ի դիզայնը դարձել է հիմնականը: Այդ նպատակով կարևոր գործոններից են արդյունավետ սխեմաների ձևավորումը, էլեկտրագծերի փոխկապակցման խնդիրները, մակաբուծական բաղադրիչները, անջատման և հիմնավորման տեխնիկան `PCB- ի արդյունավետ նախագծման համար: Առաջինը էլեկտրագծերի զգայուն կառուցվածքն ու մեխանիզմն է `գրունտային հանգույցները և աղմուկը գետնին, թափառող հզորությունը, բարձր միացման դիմադրությունը, հաղորդման գծերը և ներկառուցված էլեկտրագծերը: Շղթայում ամենաարագ ազդանշանի արագության բարձր հաճախականության պահանջների համար,

Բարձր արագությամբ PCB- ում ինքնաթիռի աղմուկը վերացնելու նախագծման տեխնիկա

PCB- ում աղմուկը կարող է բացասաբար ազդել PCB- ի աշխատանքի վրա `լարման զարկերակի և ընթացիկ ձևի տատանումների պատճառով: Կարդացեք որոշ նախազգուշական միջոցներ՝ սխալներից խուսափելու համար, որոնք կարող են օգնել բարելավելու ֆունկցիոնալությունը և կանխել բարձր արագությամբ PCB-ից առաջացող աղմուկը:

L Կրճատել խոսակցությունը

Crosstalk- ը ավելորդ ինդուկտիվ և էլեկտրամագնիսական միացում է լարերի, մալուխների, մալուխների հավաքածուների և էլեկտրամագնիսական դաշտի բաշխման հետ կապված տարրերի միջև: Crosstalk- ը մեծապես կախված է երթուղղման տեխնիկայից: Crosstalk- ը ավելի քիչ հավանական է, երբ մալուխները կողք կողքի են անցնում: Եթե ​​մալուխները միմյանց զուգահեռ են, հավանական է, որ խաչմերուկ առաջանա, եթե հատվածները կարճ չպահվեն: Խաչմերուկից խուսափելու այլ եղանակներ են դիէլեկտրիկի բարձրության իջեցումը և լարերի միջև տարածության բարձրացումը:

L Ուժեղ ազդանշանի հզորության ամբողջականություն

PCB- ի նախագծման մասնագետները պետք է ուշադիր հաշվի առնեն բարձր արագությամբ PCB նախագծերի ազդանշանի և հզորության ամբողջականության մեխանիզմները և անալոգային հնարավորությունները: Բարձր արագությամբ SI- ի նախագծման հիմնական խնդիրներից մեկը PCB- ի նախագծման հաղորդման գծերի ճիշտ ընտրությունն է `ազդանշանի ճշգրիտ արագության, վարորդի IC- ի և դիզայնի այլ բարդությունների հիման վրա, որոնք օգնում են խուսափել PCB- ի ներքին աղմուկից: Ազդանշանի արագությունը արագ է: Էլեկտրաէներգիայի ամբողջականությունը (PI) նաև արձանագրության կարևոր մասն է, որն անհրաժեշտ է բարձր արագությամբ PCB նախագծերի իրականացման համար, որոնք նվազեցնում են աղմուկը և պահպանում են չիպի բարձիկում լարման կայունության կայուն մակարդակը:

L Կանխել սառը եռակցման բծերը

Սխալ եռակցման գործընթացը կարող է հանգեցնել սառը կետերի: Սառը զոդման հոդերը կարող են խնդիրներ առաջացնել, ինչպիսիք են անկանոն բացվածքները, ստատիկ աղմուկը և այլն: Լավ! Նման խնդիրները կանխելու համար համոզվեք, որ արդուկը ճիշտ տաքացրեք ճիշտ ջերմաստիճանում: Երկաթե հուշի ծայրը պետք է տեղադրվի զոդման հոդի վրա, որպեսզի այն պատշաճորեն տաքանա, նախքան զոդի հոդին կպցնելը: Դուք կտեսնեք, որ հալվում է ճիշտ ջերմաստիճանում; Theոդիչը ամբողջությամբ ծածկում է հոդը: Եռակցման պարզեցման այլ եղանակներ են հոսքի օգտագործումը:

L Նվազեցրեք PCB ճառագայթումը ցածր աղմուկի PCB դիզայնի հասնելու համար

Հարակից գծերի զույգերի շերտավորված դասավորությունը սխեմաների հատակագծի իդեալական ընտրությունն է `PCB- ում ինքնաթիռի աղմուկից խուսափելու համար: Ցածր աղմուկի PCB դիզայնի հասնելու և PCB-ի արտանետումների նվազեցման այլ նախադրյալներ ներառում են պառակտման ցածր հավանականությունը, սերիական տերմինալային ռեզիստորների ավելացումը, անջատող կոնդենսատորների օգտագործումը, անալոգային և թվային գետնի շերտերի բաժանումը և I/O-ի մեկուսացումը: տարածքները և տախտակի անջատումը կամ տախտակի վրա ազդանշանը լավ են համապատասխանում ցածր աղմուկի բարձր արագությամբ PCB-ի կարիքներին:

Վերոնշյալ բոլոր տեխնիկայի լիարժեք կիրառումն ու ցանկացած PCB նախագծի նախագծման անհատականացման հատուկ պահանջները հաշվի առնելը, անաղմուկ PCB- ի նախագծումը գրեթե անորոշ է: Որպեսզի ունենանք բավարար դիզայնի ընտրանքներ՝ EMS-ի մասնագրերում անաղմուկ PCB ստանալու համար, այդ իսկ պատճառով մենք առաջարկել ենք մի շարք մեթոդներ՝ բարձր արագությամբ PCB-ի վրա ներսից աղմուկից խուսափելու համար: