在当今的数字世界中，速度是提高整体产品性能的主要和基本因素。 因此，除了信号速度的提高之外，大量的电子设计中充斥着许多高速接口，信号速度的提高使得 PCB 布局和布线是整体系统性能的基本要素。 The increasing abundance of electronic innovations has led to increased demand for high-speed PCB manufacturing and assembly technologies best suited to complex critical PCB requirements, including the need to reduce onboard noise on PCB. 印刷电路板上的噪声是影响整个系统性能的主要因素。 本博客重点介绍降低高速 PCB 板载噪声的方法和方法。

确保可靠性升级的 PCB 设计应在 PCB 中具有低水平和标称的板载噪声。 PCB设计是获得稳健、无噪音、高性能的PCB组装服务的主要关键阶段，PCB设计已成为主流。 为此，重要的因素包括有效的电路设计、互连布线问题、寄生元件、用于有效 PCB 设计的去耦和接地技术。 首先是布线的敏感结构和机制——接地回路和接地噪声、杂散电容、高电路阻抗、传输线和嵌入式布线。 对于电路中信号速度最快的高频要求，

消除高速PCB板载噪声的设计技术

由于电压脉冲和电流形状的波动，PCB 中的噪声会对 PCB 性能产生不利影响。 Read through some precautions to avoid errors that may help enhance functionality and prevent noise from high-speed PCB.

L Reduce crosstalk

串扰是电线、电缆、电缆组件和与电磁场分布相关的元件之间的冗余电感和电磁耦合。 串扰很大程度上取决于路由技术。 当电缆并排布线时，串扰不太可能发生。 如果电缆彼此平行，如果段不保持短，则很可能发生串扰。 避免串扰的其他方法是降低介电高度并增加导线之间的间距。

L Strong signal power integrity

PCB 设计专家应仔细考虑高速 PCB 设计的信号和电源完整性机制以及模拟能力。 高速 SI 的主要设计问题之一是根据精确的信号速度、驱动器 IC 和其他有助于避免 PCB 板载噪声的设计复杂性来正确选择 PCB 设计传输线。 信号速度很快。 电源完整性 (PI) 也是实现高速 PCB 设计所需的协议的重要部分，这些设计可降低噪声并在芯片焊盘上保持恒定的电压稳定性水平。

L Prevent cold welding spots

不正确的焊接工艺会导致冷点。 冷焊点会导致开孔不规则、静电噪声等问题。 好！ 为防止出现此类问题，请务必在正确的温度下正确加热熨斗。 烙铁头的尖端应放在焊点上以适当加热，然后再将焊料施加到焊点上。 你会看到在合适的温度下融化； 焊料完全覆盖接头。 其他简化焊接的方法是使用焊剂。

L Reduce PCB radiation to achieve low noise PCB design

相邻线对的层压布局是避免 PCB 板载噪声的理想电路布局选择。 Other prerequisites for achieving a low-noise PCB design and reducing PCB emission include a low chance of splitting, the addition of series terminal resistors, the use of decoupling capacitors, the separation of analog and digital ground layers, and the isolation of I/O areas and shutting off the board or the signal on the board are well suited to the needs of low-noise high-speed PCB.

完全实施上述所有技术并牢记任何 PCB 项目的特定设计定制要求，虚拟设计无噪声 PCB 是不确定的。 In order to have sufficient design choices to obtain noiseless PCB in the EMS specification, that is why we have proposed a variety of methods to avoid on-board noise on high-speed PCB.