કોપર કોટિંગમાં કોપર કોટિંગની ઇચ્છિત અસર પ્રાપ્ત કરવા માટે આપણે નીચેના મુદ્દાઓ પર ધ્યાન આપવું જોઈએ:

1. જો પીસીબી SGND, AGND, GND, વગેરે જેવા ઘણા આધારો છે, PCB બોર્ડની સ્થિતિ અનુસાર, મુખ્ય “ગ્રાઉન્ડ” નો ઉપયોગ સ્વતંત્ર રીતે તાંબુ રેડવાના સંદર્ભ તરીકે થવો જોઈએ, અને ડિજિટલ ગ્રાઉન્ડ અને એનાલોગ ગ્રાઉન્ડને અલગ કરવા જોઈએ. . તાંબાના રેડવા વિશે કહેવા માટે ઘણું બધું નથી. તે જ સમયે, કોપર રેડતા પહેલા, પ્રથમ અનુરૂપ પાવર કનેક્શનને જાડું કરો: 5.0V, 3.3V, વગેરે, આ રીતે, વિવિધ આકારો સાથે સંખ્યાબંધ મલ્ટિ-ડિફોર્મેશન સ્ટ્રક્ચર્સ રચાય છે.

2. અલગ-અલગ આધારો સાથે સિંગલ-પોઇન્ટ કનેક્શન, પદ્ધતિ 0 ઓહ્મ રેઝિસ્ટર અથવા ચુંબકીય માળખા અથવા ઇન્ડક્ટન્સ દ્વારા કનેક્ટ કરવાની છે;

3. ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટર પાસે કોપર રેડવું. સર્કિટમાં ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટર ઉચ્ચ-આવર્તન ઉત્સર્જન સ્ત્રોત છે. પદ્ધતિ એ છે કે ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટરની આસપાસ કોપર રેડવું અને પછી ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટરના બાહ્ય શેલને અલગથી ગ્રાઉન્ડ કરવું.

4દ્વીપ (ડેડ ઝોન) સમસ્યા, જો તમને લાગે કે તે ખૂબ મોટી છે, તો તેના દ્વારા જમીનને વ્યાખ્યાયિત કરવા અને તેને ઉમેરવામાં વધુ ખર્ચ થશે નહીં.

5. વાયરિંગની શરૂઆતમાં, ગ્રાઉન્ડ વાયરને સમાન ગણવામાં આવવો જોઈએ. ગ્રાઉન્ડ વાયરને રૂટ કરતી વખતે, ગ્રાઉન્ડ વાયરને સારી રીતે રૂટ કરવી જોઈએ. તમે કોપર પ્લેટિંગ પછી કનેક્શન માટે ગ્રાઉન્ડ પિનને દૂર કરવા માટે વિઆસ ઉમેરવા પર આધાર રાખી શકતા નથી. આ અસર ખૂબ જ ખરાબ છે.

6. બોર્ડ પર તીક્ષ્ણ ખૂણા ન હોય તે શ્રેષ્ઠ છે, કારણ કે ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક્સના પરિપ્રેક્ષ્યમાં, આ ટ્રાન્સમિટિંગ એન્ટેના બનાવે છે! અન્ય વસ્તુઓ માટે, તે માત્ર મોટી અથવા નાની છે. હું ચાપની ધારનો ઉપયોગ કરવાની ભલામણ કરું છું.

7. મલ્ટિલેયર બોર્ડના મધ્ય સ્તરના ખુલ્લા વિસ્તારમાં કોપર રેડશો નહીં. કારણ કે તમારા માટે આ તાંબાની આચ્છાદિત “સારી ગ્રાઉન્ડિંગ” બનાવવી મુશ્કેલ છે

8. ઉપકરણની અંદરની ધાતુ, જેમ કે મેટલ રેડિએટર્સ, મેટલ રિઇન્ફોર્સમેન્ટ સ્ટ્રિપ્સ, વગેરે, “સારી ગ્રાઉન્ડિંગ” હોવી આવશ્યક છે.

9. થ્રી-ટર્મિનલ રેગ્યુલેટરનો હીટ ડિસીપેશન મેટલ બ્લોક સારી રીતે ગ્રાઉન્ડેડ હોવો જોઈએ. ક્રિસ્ટલ ઓસિલેટરની નજીકની ગ્રાઉન્ડ આઈસોલેશન સ્ટ્રીપ સારી રીતે ગ્રાઉન્ડેડ હોવી જોઈએ.