कॉपर कोटिंग में कॉपर कोटिंग के वांछित प्रभाव को प्राप्त करने के लिए हमें निम्नलिखित मुद्दों पर ध्यान देना चाहिए:

1। अगर पीसीबी पीसीबी बोर्ड की स्थिति के अनुसार एसजीएनडी, एजीएनडी, जीएनडी इत्यादि जैसे कई आधार हैं, मुख्य “ग्राउंड” का उपयोग स्वतंत्र रूप से तांबे डालने के संदर्भ के रूप में किया जाना चाहिए, और डिजिटल ग्राउंड और एनालॉग ग्राउंड को अलग किया जाना चाहिए . तांबा डालने के बारे में कहने के लिए बहुत कुछ नहीं है। उसी समय, तांबे के डालने से पहले, पहले संबंधित बिजली कनेक्शन को मोटा करें: 5.0V, 3.3V, आदि, इस तरह, विभिन्न आकृतियों के साथ कई बहु-विरूपण संरचनाएं बनती हैं।

2. विभिन्न आधारों के लिए एकल-बिंदु कनेक्शन, विधि 0 ओम प्रतिरोधों या चुंबकीय मोतियों या अधिष्ठापन के माध्यम से जुड़ना है;

3. कॉपर क्रिस्टल थरथरानवाला के पास डालना। सर्किट में क्रिस्टल थरथरानवाला एक उच्च आवृत्ति उत्सर्जन स्रोत है। विधि क्रिस्टल थरथरानवाला के चारों ओर तांबा डालना है, और फिर क्रिस्टल थरथरानवाला के बाहरी आवरण को अलग से जमीन पर रखना है।

4 द्वीप (मृत क्षेत्र) समस्या, यदि आपको लगता है कि यह बहुत बड़ा है, तो इसके माध्यम से एक मैदान को परिभाषित करने और इसे जोड़ने में अधिक खर्च नहीं होगा।

5. वायरिंग की शुरुआत में ग्राउंड वायर को एक जैसा माना जाना चाहिए। ग्राउंड वायर को रूट करते समय ग्राउंड वायर को अच्छी तरह से रूट किया जाना चाहिए। आप कॉपर प्लेटिंग के बाद कनेक्शन के लिए ग्राउंड पिन को खत्म करने के लिए वायस जोड़ने पर भरोसा नहीं कर सकते। यह प्रभाव बहुत बुरा होता है।

6. बोर्ड पर नुकीले कोनों का न होना सबसे अच्छा है, क्योंकि इलेक्ट्रोमैग्नेटिक्स के दृष्टिकोण से, यह एक ट्रांसमिटिंग एंटेना का गठन करता है! अन्य बातों के लिए, यह केवल बड़ा या छोटा है। मैं चाप के किनारे का उपयोग करने की सलाह देता हूं।

7. बहुपरत बोर्ड की मध्य परत के खुले क्षेत्र में तांबा न डालें। क्योंकि आपके लिए इस तांबे के आवरण को “अच्छी ग्राउंडिंग” बनाना मुश्किल है।

8. डिवाइस के अंदर की धातु, जैसे धातु रेडिएटर, धातु सुदृढीकरण स्ट्रिप्स, आदि, “अच्छी ग्राउंडिंग” होनी चाहिए।

9. तीन-टर्मिनल नियामक के गर्मी अपव्यय धातु ब्लॉक को अच्छी तरह से ग्राउंड किया जाना चाहिए। क्रिस्टल ऑसिलेटर के पास ग्राउंड आइसोलेशन स्ट्रिप को अच्छी तरह से ग्राउंड किया जाना चाहिए।