の銅層 プリント回路基板 は回路設計の焦点であり、他の層は回路をサポートまたは保護するか、組み立てプロセスを簡素化するだけです。 新進のPCB設計者にとって、主な焦点は、問題をできるだけ少なくして、ポイントAからポイントBへの接続を取得することです。

プリント回路基板の銅層は回路設計の焦点であり、他の層は回路をサポートまたは保護するか、組み立てプロセスを簡素化するだけです。 新進のPCB設計者にとって、主な焦点は、問題をできるだけ少なくして、ポイントAからポイントBへの接続を取得することです。

ただし、時間と経験を積むと、PCB設計者は次のことに重点を置きます。

精緻化

芸術的

スペース使用率

全体的性能

低コストボード

可用性には速度と品質が犠牲になります

自家製PCB

所要時間のために比較的一般的

プロフェッショナルPCB

より高度な方法を使用して、その機能と許容度を大幅に改善します

Lエッチング技術とより優れた機器と専門知識を活用する

専門知識の多大な影響により、公差が大きくなるにつれて、アマチュア委員会とプロ委員会の違いがより顕著になりました

The distinction between affordable and quality housing has also become clearer

PCBエッチングステップ：

1.フォトレジストを銅張板に均一に塗布します

フォトレジストは紫外線に敏感で、露光後に硬化します。 次に、フォトレジストは、プレート上の銅層の画像のネガで覆われます。

2.回路基板の底部カバーを露出させるために強い紫外線が使用されます

強い紫外線は銅板のままであるはずの領域を硬化させます。 この技術は、数十ナノメートルのサイズの半導体を製造するために使用される技術と類似しているため、優れた特性を完全に備えています。

3.回路基板全体を溶液に浸して、硬化したフォトレジストを除去します

4.銅エッチャーを使用して不要な銅を除去します

エッチングステップでの興味深い課題は、異方性エッチングを実行する必要があることです。 銅が下向きにエッチングされると、保護された銅のエッジが露出し、保護されないままになります。 The finer the trace, the smaller the proportion of the protected top layer to the exposed side layer.

5.PCBにドリルで穴を開けます

メッキスルーホールから取り付けホールまで、これらのホールはPCBのさまざまな用途に使用できます。 これらの穴が開けられると、無電解銅蒸着を使用して穴の壁の内側に銅が蒸着され、ボード全体に電気接続が形成されます。

PCBの製造モードと設計モードは無視できないか、無視できません。 設計者は長年のPCB製造および組み立ての経験を必要としませんが、これらのことを行う方法をしっかりと理解することで、優れたPCB設計がどのようにそしてなぜ機能するかをよりよく理解できます。