銅層 印刷電路板 是任何電路設計的重點，其他層僅支持或保護電路，或簡化組裝過程。 對於初出茅廬的 PCB 設計師而言，主要關注點只是盡可能少地將 A 點連接到 B 點。

印刷電路板的銅層是任何電路設計的重點，其他層只是支撐或保護電路，或簡化組裝過程。 對於初出茅廬的 PCB 設計師而言，主要關注點只是盡可能少地將 A 點連接到 B 點。

但是，隨著時間和經驗的積累，PCB 設計人員更多地關注：

細化

藝術的

空間利用

整體表現

低成本板

可用性是以速度和質量為代價的

自製PCB

由於周轉時間相對常見

專業PCB

使用更高級的方法來廣泛改進其功能和耐受性

L 利用蝕刻技術和更好的設備和專業知識

由於專業知識的巨大影響，隨著容差的增加，業餘和專業委員會之間的差異變得更加明顯

經濟適用房和優質房的區別也變得更加清晰

PCB蝕刻步驟：

1.將光刻膠均勻地塗在覆銅板上

光刻膠對紫外線很敏感，曝光後會變硬。 然後用板上銅層圖像的負片覆蓋光刻膠。

2. 用強紫外線照射電路板底蓋

強紫外線會使應該保留銅板的區域變硬。 該技術類似於用於製造尺寸為數十納米的半導體，因此完全能夠具有出色的特性。

3. 將整個電路板浸入溶液中以去除硬化的光刻膠

4. 使用銅蝕刻機去除不需要的銅

蝕刻步驟中一個有趣的挑戰是需要進行各向異性蝕刻。 當銅被向下蝕刻時，被保護的銅的邊緣暴露並且沒有保護。 走線越細，受保護的頂層與暴露的側層的比例就越小。

5.在PCB上鑽孔

從電鍍通孔到安裝孔，這些孔可用於 PCB 中的所有不同用途。 製作這些孔後，使用化學鍍銅沉積將銅沉積在孔壁內，以形成整個電路板的電連接。

PCB的製造模式和設計模式不容忽視或不容忽視。 雖然設計師不需要多年的 PCB 製造和組裝經驗，但對如何做這些事情的紮實理解將使您更好地了解良好的 PCB 設計如何以及為何起作用。