铜层 印刷电路板 是任何电路设计的重点，其他层仅支持或保护电路，或简化组装过程。 对于初出茅庐的 PCB 设计师而言，主要关注点只是尽可能少地将 A 点连接到 B 点。

印刷电路板的铜层是任何电路设计的重点，其他层只是支撑或保护电路，或简化组装过程。 对于初出茅庐的 PCB 设计师而言，主要关注点只是尽可能少地将 A 点连接到 B 点。

但是，随着时间和经验的积累，PCB 设计人员更多地关注：

细化

艺术的

空间利用

整体表现

低成本板

可用性是以速度和质量为代价的

自制PCB

由于周转时间相对常见

专业PCB

使用更高级的方法来广泛改进其功能和耐受性

L 利用蚀刻技术和更好的设备和专业知识

由于专业知识的巨大影响，随着容差的增加，业余和专业委员会之间的差异变得更加明显

经济适用房和优质房的区别也变得更加清晰

PCB蚀刻步骤：

1.将光刻胶均匀地涂在覆铜板上

光刻胶对紫外线很敏感，曝光后会变硬。 然后用板上铜层图像的负片覆盖光刻胶。

2. 用强紫外线照射电路板底盖

强紫外线会使应该保留铜板的区域变硬。 该技术类似于用于制造尺寸为数十纳米的半导体，因此完全能够具有出色的特性。

3. 将整个电路板浸入溶液中以去除硬化的光刻胶

4. 使用铜蚀刻机去除不需要的铜

蚀刻步骤中一个有趣的挑战是需要进行各向异性蚀刻。 当铜被向下蚀刻时，被保护的铜的边缘暴露并且没有保护。 走线越细，受保护的顶层与暴露的侧层的比例就越小。

5.在PCB上钻孔

从电镀通孔到安装孔，这些孔可用于 PCB 中的所有不同用途。 制作这些孔后，使用化学镀铜沉积将铜沉积在孔壁内，以形成整个电路板的电连接。

PCB的制造模式和设计模式不容忽视或不容忽视。 虽然设计师不需要多年的 PCB 制造和组装经验，但对如何做这些事情的扎实理解将使您更好地了解良好的 PCB 设计如何以及为何起作用。