Statesch Elektrizitéit vum mënschleche Kierper, d’Ëmwelt a souguer bannen elektronesch Apparater kënne verschidde Schied un Präzisioun Hallefleitchips verursaachen, sou wéi d’Dënn Isolatiounsschicht bannent Komponenten ze penetréieren; Schued un den Tore vu MOSFET a CMOS Komponenten; Ausléiser gespaarten am CMOS Apparat; Kuerzschluss ëmgedréint Viraussiicht PN Kräizung; Kuerzschluss positiv Viraussiicht PN Kräizung; Schmelz de Schweißdrot oder Aluminiumdraad am aktiven Apparat. Fir d’Interferenz a Schued vun der elektrostatescher Entladung (ESD) op elektronesch Ausrüstung ze eliminéieren, ass et noutwendeg verschidde technesch Moossnamen ze huelen fir ze vermeiden.

während PCB Verwaltungsrot Design, ESD Resistenz vu PCB ka realiséiert ginn duerch Schichten, richtege Layout an Installatioun. Wärend dem Designprozess kënnen déi meescht Designännerunge limitéiert sinn fir Komponenten duerch Predictioun ze addéieren oder ze läschen. Duerch Upassung vum PCB Layout a Kabelen, kann ESD gutt verhënnert ginn. Hei sinn e puer allgemeng Virsiichtsmoossnamen.

Wéi realiséieren ech ESD Resistenz Design vu PCB

1. Benotzt Multi-Layer PCB sou wäit wéi méiglech. Am Verglach mat doppelseitegen PCB, kann d’Buedemfliger a Kraaftfliger, souwéi den enken Ofstand tëscht Signaldraad a Buedemdrot d’gemeinsam Modusimpedanz an induktiv Kupplung reduzéieren, an et 1/10 bis 1/100 vun der doppelseiteg PCB. Probéiert all Signalschicht no bei enger Kraaft- oder Grondschicht ze leeën. Fir héich Dicht PCBS mat Komponenten op béid Uewen an ënnen Uewerflächen, ganz kuerz Verbindungen, a vill Buedemfëllung, betruecht d’Innere Linnen ze benotzen.

2. Fir doppelseiteg PCB soll eng enk verwéckelt Energieversuergung a Buedemnetz benotzt ginn. D’Netzkabel ass nieft dem Buedem a soll sou vill wéi méiglech tëscht de vertikalen an horizontalen Linnen oder Fëllzonen ugeschloss sinn. D’Gittergréisst vun enger Säit soll manner wéi oder gläich wéi 60mm sinn, oder manner wéi 13mm wa méiglech.

3. Gitt sécher datt all Circuit sou kompakt wéi méiglech ass.

4. Setzt all Stecker sou vill wéi méiglech op d’Säit.

5. Wa méiglech, féiert de Stroumkabel aus dem Zentrum vun der Kaart ewech vu Beräicher déi ufälleg sinn fir direkt ESD Schued.

6, op all PCB Schichten ënner dem Connector deen aus dem Fall féiert (einfach direkt vum ESD getraff ze ginn), placéiert e breede Chassis oder polygon gefüllte Buedem, a verbënnt se zesumme mat Lächer mat Intervallen vun ongeféier 13mm.

7. Setzt Montagelächer um Rand vun der Kaart, an déi iewescht an ënnescht Pads vun oppene Flux si mam Buedem vum Chassis ëm d’Montagelächer verbonne.

8, PCB Versammlung, gitt keng Löt op der Uewen oder ënnen Pad. Benotzt Schrauwen mat agebaute Wäscher fir en enke Kontakt tëscht PCB a Metallchassis/Schëld oder Ënnerstëtzung op der Uewerfläch ze bidden.

9, an all Layer tëscht dem Chassis an dem Circuit Terrain, fir déiselwecht “Isoléierungszone” ze setzen; Wann et méiglech ass, bleift d’Distanz op 0.64mm.

10, uewen an ënnen vun der Kaart no bei der Installatiounslachpositioun, all 100mm laanscht de Chassis Buedem a Circuit Buedem mat 1.27mm breet Linn zesummen. Niewent dëse Verbindungspunkte gëtt e Pad oder Montagegat fir d’Installatioun tëscht dem Chassis Buedem an dem Circuit Buedem gesat. Dës Buedemverbindunge kënne mat engem Blade geschnidde ginn fir op ze bleiwen, oder sprange mat magnetesche Perlen/Héichfrequenz Kondensatoren.

11, wann de Circuit Board net an d’Metallkëscht oder de Schutzapparat gesat gëtt, kënnen d’Spëtzt an den Ënnerhalt vum Circuit Board Chassis Gronddrot net mat Lötresistenz beschichtet ginn, sou datt se als ESD Arc Putelektrode benotzt kënne ginn.

12. Setzt e Rank ronderëm de Circuit op déi folgend Manéier:

(1) Zousätzlech zum Randverbindung a Chassis, déi ganz Peripherie vum Ringzougang.

(2) Gitt sécher datt d’Breet vun alle Schichten méi grouss ass wéi 2.5mm.

(3) D’Lächer sinn an engem Ring all 13mm verbonne.

(4) Connect den annularen Buedem an de gemeinsame Buedem vum Multilayer Circuit zesummen.

(5) Fir Duebelpanelen, déi a Metallkëschte oder Schutzapparater installéiert sinn, soll de Réngbuedem mam gemeinsamen Terrain vum Circuit verbonne sinn. Den ongeschützten duebelsäitege Circuit soll mam Ring Buedem verbonne sinn, de Ring Buedem soll net mat Flux beschichtet ginn, sou datt de Ring Buedem kann als ESD Auslaafstang optrieden, op d’mannst eng 0.5 mm breet Spalt um Ring Buedem (alles Schichten), sou datt eng grouss Loop vermeit ka ginn. Signalleitungen däerfen net manner wéi 0.5 mm vum Ring Buedem sinn.

An der Regioun déi direkt vun ESD geschloe ka ginn, sollt e Buedemdrot no bei all Signallinn geluecht ginn.

14. Den I/O Circuit sollt sou no beim korrespondéierte Connector wéi méiglech sinn.

15. De Circuit ufälleg fir ESD sollt no beim Zentrum vum Circuit gesat ginn, sou datt aner Circuiten e gewësse Schutzeffekt fir si kënne liwweren.

16, normalerweis a Seriewidderstand a magnetesche Pärelen um Empfangsënn gesat, a fir déi Kabelfuerer, déi u ESD vulnérabel sinn, kënnen och berécksiichtegen e Seriewidderstand oder magnetesche Pärelen um Chauffer Enn ze placéieren.

17. Transiente Protecteur gëtt normalerweis um Empfangsend gesat. Benotzt kuerz déck Drot (manner wéi 5x Breet, am léifsten manner wéi 3x Breet) fir mam Chassisbuedem ze verbannen. D’Signal an d’Grondlinne vum Connector solle direkt mam transiente Schutz verbonne sinn ier de Rescht vum Circuit ugeschloss ka ginn.

18. Setzt de Filterkondensator um Connector oder bannent 25mm vum Empfangscircuit.

(1) Benotzt kuerzen an décke Drot fir de Chassis oder den Empfangscircuit ze verbannen (Längt manner wéi 5 Mol d’Breet, am léifsten manner wéi 3 Mol d’Breet).

(2) D’Signallinn an de Buedemdrot ginn als éischt mam Kondensator ugeschloss an dann mam Empfangscircuit ugeschloss.

19. Gitt sécher datt d’Signallinn sou kuerz wéi méiglech ass.

20. Wann d’Längt vun de Signalkabelen méi grouss wéi 300mm ass, muss e Buedemkabel parallel geluecht ginn.

21. Gitt sécher datt d’Loop Beräich tëscht der Signallinn an der entspriechender Loop sou kleng wéi méiglech ass. Fir laang Signallinnen soll d’Positioun vun der Signallinn an der Grondlinn all puer Zentimeter geännert ginn fir d’Loopfläche ze reduzéieren.

22. Fuert Signaler aus dem Zentrum vum Netz a verschidde Empfangskreesser.

23. Gitt sécher datt d’Loop Beräich tëscht der Energieversuergung an dem Buedem sou kleng wéi méiglech ass. Place en Héichfrequenz Kondensator bei all Power Pin vum IC Chip.

24. Setzt en Héichfrequenz Contournement bannent 80mm vun all Connector.

25. Wa méiglech, fëllt déi onbenotzt Gebidder mat Land, verbënnt all Fëllschichten mat 60 mm Intervaller.

26. Vergewëssert Iech datt den Terrain mat den zwee Géigendeel vun all grousse Buedemfëllungsberäich verbonne ass (ongeféier méi wéi 25mm*6mm).

27. Wann d’Längt vun der Ouverture op der Energieversuergung oder der Grondfliger méi wéi 8mm iwwerschreift, verbënnt déi zwou Säiten vun der Ouverture mat enger schmueler Linn.

28. Reset Linn, Ënnerbriechung Signallinn oder Randausléiser Signallinn sollt net no beim Rand vum PCB gesat ginn.

29. Verbindt d’Montagebunnen mam Circuit gemeinsame Buedem, oder isoléiert se.

(1) Wann d’Metallhalterung mam Metallschirmungsapparat oder Chassis benotzt muss ginn, sollt eng Null Ohm Resistenz benotzt ginn fir d’Verbindung ze realiséieren.

(2) bestëmmen d’Gréisst vum Montagegat fir déi zouverlässeg Installatioun vu Metall oder Plastik Ënnerstëtzung z’erreechen, uewen an ënnen vum Montagelach fir e grousst Pad ze benotzen, kann déi ënnescht Pad net Fluxresistenz benotzen, a garantéiert datt den Ënner Pad benotzt kee Welle Schweessprozess fir Schweißen.

30. Geschützte Signalkabelen an ongeschützte Signalkabelen kënnen net parallel arrangéiert ginn.

Besonnesch Opmierksamkeet sollt op d’Verdrahtung vu Reset, Ënnerbriechung a Kontroll Signallinnen bezuelt ginn.

(1) Héichfrequent Filterung soll benotzt ginn.

(2) Bleift ewech vun Input an Output Circuiten.

(3) Halt ewech vum Rand vum Circuit Board.

32, PCB sollt an de Chassis gesat ginn, installéiert net an der Ouverture Positioun oder intern Gelenker.

Opgepasst op d’Verdrahtung vun der Signallinn ënner dem magnetesche Pärel, tëscht de Pads a ka mam magnetesche Pärel kontaktéieren. E puer Perlen leeden Elektrizitéit zimlech gutt a kënnen onerwaart konduktive Weeër produzéieren.

Wann e Fall oder Motherboard fir verschidde Circuit Boards z’installéieren, sollt déi empfindlechst fir statesch Elektrizitéit Circuit Board an der Mëtt sinn.