လူ့ခန္ဓာကိုယ်၊ ပတ်ဝန်းကျင်နှင့်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများအတွင်းမှငြိမ်နေသောလျှပ်စစ်ဓာတ်သည်အစိတ်အပိုင်းများအတွင်းပါးလွှာသောလျှပ်ကာအလွှာကိုထိုးဖောက်ခြင်းကဲ့သို့တိကျသော semiconductor ချစ်ပ်များကိုအမျိုးမျိုးပျက်စီးစေနိုင်သည်။ MOSFET နှင့် CMOS အစိတ်အပိုင်းများ၏တံခါးများပျက်စီးခြင်း၊ CMOS ကိရိယာတွင်သော့ခတ်ခြင်း၊ Short-circuit reverse bias PN လမ်းဆုံ၊ Short-circuit positive positive PN PN လမ်းဆုံ၊ တက်ကြွသောစက်အတွင်း၌ဂဟေဝါယာကြိုး (သို့) အလူမီနီယံဝါယာကိုအရည်ပျော်ပါ။ လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများမှလျှပ်စစ်ထုတ်လွှတ်မှု (ESD) ၏ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုနှင့်ပျက်စီးမှုများကိုဖယ်ရှားရန်၎င်းကိုကာကွယ်ရန်နည်းပညာမျိုးစုံသုံးရန်လိုအပ်သည်။

စဉ်အတွင်း PCB ဘုတ်အဖွဲ့ ဒီဇိုင်း၊ PCB ၏ ESD ခုခံမှုကိုအလွှာများ၊ သင့်တော်သောအပြင်အဆင်နှင့်တပ်ဆင်ခြင်းမှတဆင့်သဘောပေါက်နိုင်သည်။ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းဒီဇိုင်းအပြောင်းအလဲအများစုကိုခန့်မှန်းခြင်းအားဖြင့်အစိတ်အပိုင်းများကိုပေါင်းခြင်းသို့မဟုတ်ဖယ်ရှားခြင်းကိုကန့်သတ်နိုင်သည်။ PCB အပြင်အဆင်နှင့်ဝါယာကြိုးများကိုချိန်ညှိခြင်းဖြင့် ESD ကိုကောင်းစွာကာကွယ်နိုင်ပါသည်။ ဒါတွေကတော့အဖြစ်များတဲ့ကြိုတင်ကာကွယ်မှုတွေပါ။

PCB ၏ ESD ခုခံမှုဒီဇိုင်းကိုမည်သို့နားလည်ရမည်နည်း

၁။ အလွှာမျိုးစုံ PCB ကိုတတ်နိုင်သမျှသုံးပါ။ double-sided PCB နှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါကမြေပြင်လေယာဉ်နှင့်ပါဝါလေယာဉ်တို့အပြင် signal wire နှင့် ground wire ကြားအနီးကပ်အကွာအဝေးသည် common-mode impedance နှင့် inductive coupling ကို 1/1 မှ 10/1 သို့ရောက်ရှိစေနိုင်သည်။ နှစ်ဘက်ပြား PCB အချက်အလွှာတစ်ခုစီကိုပါဝါ (သို့) မြေပြင်အလွှာတစ်ခုနဲ့ကပ်ဖို့ကြိုးစားပါ။ အပေါ်နှင့်အောက်မျက်နှာပြင်နှစ်ခုလုံးတွင်အစိတ်အပိုင်းများပါ ၀ င်သောသိပ်သည်းဆမြင့် PCBS များအတွက်အလွန်တိုသောဆက်သွယ်မှုများနှင့်မြေပြင်အပိုများ၊ အတွင်းလိုင်းများကိုသုံးရန်စဉ်းစားပါ။

၂။ နှစ်ဘက်စလုံးအတွက် PCB ကိုတင်းကျပ်စွာရောနှောထားသောပါ ၀ င်ထောက်ပံ့မှုနှင့်မြေဂရစ်ကိုသုံးသင့်သည်။ ပါဝါကြိုးသည်မြေကြီးဘေးတွင်ရှိပြီးဒေါင်လိုက်နှင့်အလျားလိုက်မျဉ်းများသို့မဟုတ်ဖြည့်ဇုန်များအကြားအတတ်နိုင်ဆုံးဆက်သွယ်သင့်သည်။ တစ်ဖက်၏ဇယားကွက်အရွယ်အစားသည် ၆၀ မီလီမီတာထက်နည်း (သို့) ဖြစ်နိုင်လျှင် ၁၃ မီလီမီတာထက်နည်းရမည်။

၃။ ဆားကစ်တစ်ခုစီကိုတတ်နိုင်သမျှကျစ်လစ်သိပ်သည်းမှုရှိစေရန်သေချာပါစေ။

၄။ connectors အားလုံးကိုအတတ်နိုင်ဆုံးဘေးဖယ်ထားပါ။

၅။ ဖြစ်နိုင်လျှင်ကတ်၏အလယ်ဗဟိုမှ ESD ပျက်စီးခြင်းကိုထိခိုက်လွယ်သောနေရာများနှင့်ဝေးဝေးထားပါ။

၆၊ အမှု၏ ဦး ဆောင်သော connector ကိုအောက်ရှိ PCB အလွှာများအားလုံး (ESD အားတိုက်ရိုက်ထိမှန်ရန်လွယ်ကူသည်)၊ ကျယ်ပြန့်သောကိုယ်ထည် (သို့) ပုံသဏ္ဌာန်ပြည့်နေသောမြေပြင်ကိုထည့်ပြီးခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် ၁၃ မီလီမီတာကြားအကွာအဝေးများနှင့်အတူချိတ်ဆက်ပါ။

၇။ ကဒ်၏အစွန်းတွင်တပ်ဆင်ထားသောအပေါက်များကိုနေရာချပါ၊ ပွင့်ထွက်သည့်အပေါ်ဆုံးနှင့်အောက်ခြေအဖုံးများသည်တပ်ဆင်ထားသောအပေါက်များပတ်လည်ရှိကိုယ်ထည်၏မြေပြင်နှင့်ချိတ်ဆက်ထားသည်။

၈၊ PCB တပ်ဆင်ခြင်း၊ ထိပ်သို့မဟုတ်အောက်ခြေပြားပေါ်တွင်မည်သည့်ဂဟေကိုမသုံးပါနှင့်။ PCB နှင့်သတ္တုကိုယ်ထည်/ဒိုင်းလွှားသို့မဟုတ်မြေမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိအထောက်အပံ့တို့အကြားတင်းကျပ်သောအဆက်အသွယ်များပေးရန်ဝက်အူများကိုတပ်ဆင်ထားသောအဝတ်လျှော်စက်များဖြင့်သုံးပါ။

၉၊ ကိုယ်ထည်နှင့်ပတ် ၀ န်းကျင်ရှိအလွှာတစ်ခုစီ၌“ သီးခြားဇုန်” သတ်မှတ်ရန်၊ ဖြစ်နိုင်လျှင်အကွာအဝေးကို ၀.၆၄ မီလီမီတာထားပါ။

ကဒ်၏ထိပ်နှင့်အောက်ခြေ၌တပ်ဆင်မှုအပေါက်အနေအထားအနီးရှိ ၁၀၀ မီလီမီတာတိုင်းကိုသံကိုယ်ထည်မြေပြင်နှင့် ၁.၂၇ မီလီမီတာကျယ်ပြန့်သောမျဉ်းကြောင်းတို့ဖြင့်တွဲပါ။ ဤဆက်သွယ်မှုအချက်များနှင့်ကပ်လျက်တပ်ဆင်ရန်အပေါက်တစ်ခုသို့မဟုတ်ကိုယ်ထည်အပေါက်ကိုကိုယ်ထည်မြေပြင်နှင့်ပတ်လမ်းမြေပြင်ကြားတွင်နေရာချသည်။ ဤမြေပြင်ဆက်သွယ်မှုများကိုဆက်လက်ဖွင့်ရန်ဓါးဖြင့်ဖြတ်နိုင်သည်၊ သို့မဟုတ်သံလိုက်ပုတီး/ကြိမ်နှုန်းမြင့် capacitors များဖြင့်ခုန်နိုင်သည်။

၁၁၊ ဆားကစ်ဘုတ်ကိုသတ္တုသေတ္တာသို့မဟုတ်အကာအရံကိရိယာထဲသို့မထည့်ပါကဆားကစ်ဘုတ်၏အောက်ခြေနှင့်အောက်ခြေကိုဂဟေဆော်ခုခံနိုင်သဖြင့်၎င်းတို့ကို ESD arc put electrode အဖြစ်အသုံးပြုနိုင်သည်။

12. အောက်ပါနည်းလမ်းအတိုင်းဆားကစ်ပတ်ပတ်လည်၌လက်စွပ်တစ်ခုထားပါ။

(၁) အစွန်း connector နှင့်ကိုယ်ထည်အပြင် ring ring ၏အစွန်အဖျားတစ်ခုလုံး။

(၂) အလွှာအားလုံး၏အကျယ်သည် ၂.၅ မီလီမီတာထက်ကြီးကြောင်းသေချာပါစေ။

(၃) အပေါက်များကို ၁၃ မီလီမီတာတိုင်းလက်စွပ်ဖြင့်ချိတ်ဆက်ထားသည်။

(၄) အဝိုင်းပုံသဏ္ဌာန်နှင့်အလွှာပေါင်းစုံတိုက်နယ်၏ဘုံမြေကိုအတူတကွချိတ်ဆက်ပါ။

(၅) သတ္တုပြားများ (သို့) ကာရံထားသောကိရိယာများတွင်တပ်ဆင်ထားသောနှစ်ထပ်ပြားများအတွက် ring ring သည်ဆားကစ်၏ common ground နှင့်ချိတ်ဆက်ရမည်။ အကာအရံမပါသောနှစ်ထပ်တိုက်နယ်သည်ကွင်းကွင်းနှင့်ချိတ်ဆက်သင့်သည်။ ကွင်းကွင်းသည်မြေပြင်ပေါ်တွင်အနည်းဆုံး ၀.၅ မီလီမီတာကျယ်ပြန့်သောကွင်း (အားလုံး) အလွှာများ)၊ ကြီးမားသောကွင်းတစ်ခုကိုရှောင်ရှားနိုင်သည်။ အချက်ပြမီးကြိုးများသည်ကွင်းမြေပြင်နှင့် ၀.၅ မီလီမီတာထက်မပိုသင့်ပါ။

ESD အားတိုက်ရိုက်ထိနိုင်သောဧရိယာ၌မြေပြင်ဝါယာကိုအချက်ပြလိုင်းတစ်ခုစီတွင်ချထားသင့်သည်။

14. I/O circuit သည်သက်ဆိုင်ရာ connector ကိုဖြစ်နိုင်သမျှအနီးစပ်ဆုံးထားသင့်သည်။

၁၅။ ESD မှခံနိုင်ရည်ရှိသောဆားကစ်ကိုဆားကစ်၏အလယ်ဗဟိုအနီးတွင်ထားသင့်သည်။

၁၆ ကိုအများအားဖြင့်လက်ခံနိုင်သောအဆုံးတွင် series resistor နှင့်သံလိုက်ပုတီးများနှင့် ESD မှအားနည်းသော cable driver များအတွက်ထည့်သွင်းစဉ်းစားနိုင်သည်။

၁၇။ ယာယီအကာအကွယ်ကိုအများအားဖြင့်လက်ခံသည့်အဆုံး၌ထားလေ့ရှိသည်။ ကိုယ်ထည်ကြမ်းပြင်နှင့်ချိတ်ဆက်ရန် ၅x အကျယ်ထက်နည်းသော၊ ပိုကောင်းသောအကျယ် ၃ လက်မအောက်ရှိသောဝါယာကြိုးတိုများကိုသုံးပါ။ connector ကိုမှ signal နှင့် ground lines များကို trans circuit ကိုမဆက်သွယ်နိုင်မီ transient protector သို့တိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်သင့်သည်။

၁၈။ filter capacitor ကို connector သို့မဟုတ်လက်ခံဆားကစ်၏ ၂၅ မီလီမီတာအတွင်းထားပါ။

(၁) ကိုယ်ထည်သို့လက်ခံသည့်ဆားကစ်ကိုဆက်သွယ်ရန်တိုတောင်းသောအထူဝါယာကြိုးကိုသုံးပါ။ (အကျယ် ၅ ဆထက်နည်းသော၊ ဖြစ်နိုင်ရင်အကျယ် ၃ ဆထက်နည်း) ။

(၂) အချက်ပြလိုင်းနှင့်မြေဝါယာကြိုးများကိုပထမ ဦး စွာ capacitor နှင့်ချိတ်ဆက်ပြီးနောက်လက်ခံဆားကစ်သို့ဆက်သွယ်သည်။

၁၉။ အချက်ပြလိုင်းသည်အတတ်နိုင်ဆုံးတိုတောင်းကြောင်းသေချာပါစေ။

၂၀။ အချက်ပြကေဘယ်လ်များ၏အရှည်သည် ၃၀၀ မီလီမီတာထက်ပိုသောအခါမြေအောက်ကေဘယ်ကိုတစ်ပြိုင်နက်ချထားရမည်။

၂၁။ အချက်ပြလိုင်းနှင့်သက်ဆိုင်ရာပတ် ၀ န်းကျင်ကြားရှိကွင်းဧရိယာသည်ဖြစ်နိုင်သလောက်သေးငယ်ကြောင်းသေချာပါစေ။ ရှည်လျားသောအချက်ပြလိုင်းများအတွက်၊ ပတ် ၀ န်းကျင်ကိုလျှော့ချရန်အချက်ပြလိုင်းနှင့်မြေပြင်အနေအထားတို့ကိုစင်တီမီတာအနည်းငယ်တိုင်းပြောင်းသင့်သည်။

၂၂။ ကွန်ယက်၏ဗဟိုမှအချက်ပြမှုများကိုလက်ခံဆားကစ်များစွာသို့မောင်းပါ။

၂၃။ ဓာတ်အားထောက်ပံ့ရေးနှင့်မြေကြားကွင်းဆက်ဧရိယာသည်အတတ်နိုင်ဆုံးသေးငယ်ကြောင်းသေချာပါစေ။ IC chip ၏ power pin တစ်ခုစီ၏ high frequency capacitor ကိုနေရာချပါ။

24. connector တစ်ခုစီ၏ 80mm အတွင်း high frequency bypass capacitor ကိုနေရာချပါ။

၂၅။ ဖြစ်နိုင်ပါကအသုံးမပြုသောနေရာများကိုမြေနှင့်ဖြည့်ပါ၊ ဖြည့်လွှာအားလုံးကို ၆၀ မီလီမီတာကြားကာလများနှင့်ဆက်သွယ်ပါ။

၂၆။ မြေကြီးသည်မည်သည့်မြေကြီးဖြည့်ဧရိယာ၏ဆန့်ကျင်ဘက်စွန်းနှစ်ခု (၂၅ မီလီမီတာ*၆ မီလီမီတာ) ထက်ပိုကြီးကြောင်းသေချာအောင်လုပ်ပါ။

၂၇။ ပါဝါထောက်ပံ့ရေးသို့မဟုတ်မြေပြင်လေယာဉ်ပေါ်တွင်ဖွင့်သောအရှည်သည် ၈ မီလီမီတာထက်ကျော်လွန်ပါကအဖွင့်နှစ်ဖက်ကိုကျဉ်းမြောင်းသောမျဉ်းတစ်ခုနှင့်ချိတ်ဆက်ပါ။

28. လိုင်းပြန်လည်သတ်မှတ်ရန်၊ ကြားဖြတ်အချက်ပြလိုင်း (သို့) အစွန်းပစ်အချက်ပြလိုင်းအား PCB ၏အစွန်းအနီးတွင်မထားသင့်ပါ။

၂၉။ တပ်ဆင်ထားသောအပေါက်များကိုဆားကစ်ဘုံမြေနှင့်ဆက်သွယ်ပါ၊ သို့မဟုတ်၎င်းတို့ကိုခွဲထုတ်ပါ။

(၁) သတ္တုအကာအကွယ်ကိုသတ္တုကာရံထားသောကိရိယာ (သို့) ကိုယ်ထည်နှင့်သုံးသောအခါဆက်သွယ်မှုကိုနားလည်ရန်သုည ohm ခုခံမှုကိုသုံးသင့်သည်။

(၂) သတ္တုနှင့်ပလပ်စတစ်အထောက်အပံ့ရရှိရန်စိတ်ချရသောတပ်ဆင်မှုအပေါက်၏အရွယ်အစားကိုဆုံးဖြတ်ပါ၊ အပေါက်ကြီး၏ထိပ်နှင့်အောက်ခြေ၌ကြီးမားသော pad ကိုသုံးရန်၊ အောက်ခြေ pad သည် flux resistance ကို သုံး၍ မရပါ၊ အောက်ခြေကိုသေချာစေပါ။ pad သည်ဂဟေဆော်ရာတွင် wave welding လုပ်ငန်းစဉ်ကိုအသုံးမပြုပါ။

၃၀။ အကာအကွယ်မဲ့ကေဘယ်လ်ကြိုးများနှင့်အကာအကွယ်မဲ့အချက်ပြကေဘယ်များကိုတစ်ပြိုင်နက်မစီစဉ်နိုင်ပါ။

ပြန်လည်သတ်မှတ်ခြင်း၊ အနှောင့်အယှက်ပြုခြင်းနှင့်အချက်ပြလိုင်းများထိန်းချုပ်ခြင်းဝါယာကြိုးတို့အားအထူးဂရုပြုသင့်သည်။

(၁) ကြိမ်နှုန်းမြင့်စီစစ်ခြင်းကိုသုံးသင့်သည်။

(၂) input နှင့် output ဆားကစ်များနှင့်ဝေးဝေးနေပါ။

(၃) ဆားကစ်ဘုတ်၏အစွန်းနှင့်ဝေးဝေးထားပါ။

32၊ PCB ကိုကိုယ်ထည်ထဲသို့ထည့်သင့်သည်၊ အဖွင့်အနေအထားနှင့်အတွင်းပိုင်းအဆစ်များတွင်မတပ်ဆင်ပါနှင့်။

pads များအကြား၊ သံလိုက်ပုတီးများအောက်ရှိအချက်ပြလိုင်း၏ဝါယာကြိုးကိုဂရုပြုပါ။ အချို့ပုတီးများသည်လျှပ်စစ်ဓာတ်ကိုကောင်းစွာသယ်ဆောင်နိုင်ပြီးမျှော်လင့်မထားသောလျှပ်ကူးလမ်းကြောင်းများဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။

case သို့မဟုတ် motherboard များစွာကို circuit board များတပ်ဆင်မည်ဆိုလျှင်အလယ်တွင်လျှပ်စစ်လျှပ်စစ်ပတ်လမ်းဘုတ်ကိုအထိခိုက်လွယ်ဆုံးဖြစ်သင့်သည်။