Қувваи статикӣ аз бадани инсон, муҳити зист ва ҳатто дар дохили дастгоҳҳои электронӣ метавонад ба микросхемаҳои дақиқи нимноқилӣ зарари гуногун расонад, масалан воридшавии қабати тунуки изолятсияи дохили ҷузъҳо; Зарар ба дарвозаҳои ҷузъҳои MOSFET ва CMOS; Trigger lock in CMOS device; Short-circuit reverse bias PN junction; Ҷараёни мусбии кӯтоҳмӯҳлати PN; Сими кафшерӣ ё сими алюминиро дар дохили дастгоҳи фаъол гудохта кунед. In order to eliminate the interference and damage of electrostatic discharge (ESD) to electronic equipment, it is necessary to take a variety of technical measures to prevent.

дар муддати Шӯрои PCB тарроҳӣ, муқовимати ESD -и PCB -ро тавассути қабатгузорӣ, тарҳбандии дуруст ва насб амалӣ кардан мумкин аст. Дар ҷараёни тарроҳӣ, аксари тағиротҳои тарроҳиро метавон бо илова ё хориҷ кардани ҷузъҳо тавассути пешгӯӣ маҳдуд кард. Бо танзими тарҳ ва ноқилҳои PCB, ESD -ро хуб пешгирӣ кардан мумкин аст. Here are some common precautions.

How to realize ESD resistance design of PCB

1. Use multi-layer PCB as far as possible. Compared with double-sided PCB, the ground plane and power plane, as well as the close spacing between signal wire and ground wire can reduce the common-mode impedance and inductive coupling, and make it reach 1/10 to 1/100 of the double-sided PCB. Try to place each signal layer close to a power or ground layer. For high-density PCBS with components on both the top and bottom surfaces, very short connections, and lots of ground filling, consider using inner lines.

2. Барои PCB дуҷониба, таъминоти барқ ​​ва шабакаи замин бо ҳам зич алоқаманд бояд истифода шавад. Сими барқӣ дар паҳлӯи замин аст ва бояд то ҳадди имкон байни хатҳои амудӣ ва уфуқӣ ё минтақаҳои пуркунӣ пайваст карда шавад. The grid size of one side shall be less than or equal to 60mm, or less than 13mm if possible.

3. Боварӣ ҳосил кунед, ки ҳар як схема то ҳадди имкон зич аст.

4. Ҳама пайвасткунакҳоро то ҳадди имкон канор гузоред.

5. Агар имконпазир бошад, сими барқро аз маркази корт дур кунед, аз минтақаҳое, ки ба осеби бевоситаи ESD осебпазиранд.

6, дар ҳама қабатҳои PCB дар зери пайвасткунаки берун аз корпус (ба осонӣ аз ҷониби ESD зада мешавад), шасси васеъ ё хоки пуркардашудаи полигониро ҷойгир кунед ва онҳоро бо сӯрохиҳо бо фосилаи тақрибан 13 мм пайваст кунед.

7. Place mounting holes on the edge of the card, and the top and bottom pads of open flux are connected to the ground of the chassis around the mounting holes.

8, PCB assembly, do not apply any solder on the top or bottom pad. Use screws with built-in washers to provide tight contact between PCB and metal chassis/shield or support on ground surface.

9, дар ҳар як қабати байни шасси ва хоки ноҳиявӣ, ҳамон як “минтақаи изолятсия” -ро таъин кунед; Агар имконпазир бошад, фосила дар 0.64 мм нигоҳ дошта шавад.

10, in the top and bottom of the card near the installation hole position, every 100mm along the chassis ground and circuit ground with 1.27mm wide line together. Adjacent to these connection points, a pad or mounting hole for installation is placed between the chassis ground and the circuit ground. These ground connections can be cut with a blade to remain open, or jump with magnetic beads/high frequency capacitors.

11, if the circuit board will not be put into the metal box or shielding device, the top and bottom of the circuit board chassis ground wire can not be coated with solder resistance, so that they can be used as ESD arc put electrode.

12. Set a ring around the circuit in the following manner:

(1) In addition to the edge connector and chassis, the entire periphery of the ring access.

(2) Боварӣ ҳосил кунед, ки паҳнои ҳамаи қабатҳои калонтар аз 2.5mm аст.

(3) Сӯрохиҳо дар ҳалқаи ҳар 13 мм пайваст карда мешаванд.

(4) Хоки ҳалқавӣ ва хоки умумии схемаи бисёрқабатаро бо ҳам пайваст кунед.

(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, the ring ground shall be connected to the common ground of the circuit. Схемаи дуҷонибаи муҳофизатнашуда бояд ба хоки ҳалқа пайваст карда шавад, хоки ҳалқа набояд бо флюс пӯшонида шавад, то хоки ҳалқа метавонад ҳамчун асои резиши ESD амал кунад, ҳадди аққал холигии васеи 0.5 мм дар замини ҳалқа (ҳама қабатҳои), ба тавре ки ҳалқаи калонро пешгирӣ кардан мумкин аст. Ноқилҳои сигнал набояд аз хоки ҳалқа камтар аз 0.5 мм бошанд.

Дар минтақае, ки бевосита ба ESD зарба мезанад, бояд дар наздикии ҳар як хати сигнал сими заминӣ кашида шавад.

14. The I/O circuit should be as close to the corresponding connector as possible.

15. The circuit susceptible to ESD should be placed near the center of the circuit, so that other circuits can provide a certain shielding effect for them.

16, ки одатан дар охири резистор ва маҳтобҳои магнитӣ ҷойгир карда мешаванд ва барои он драйверҳои кабелӣ, ки ба ESD осебпазиранд, инчунин метавонанд дар охири драйвер ҷойгир кардани як резистор ё маҳтобии магнитиро баррасӣ кунанд.

17. Муҳофизи муваққатӣ одатан дар охири қабул ҷойгир карда мешавад. Барои пайваст шудан ба фарши шасси симҳои ғафси кӯтоҳ (камтар аз 5х васеъ, беҳтараш камтар аз 3 маротиба) истифода баред. Хати сигнал ва хоки замин аз пайвасткунак бояд пеш аз пайваст кардани қисми дигари схема ба муҳофизи муваққатӣ пайваст карда шавад.

18. Конденсатори филтрро дар пайвасткунанда ё дар масофаи 25 мм аз занҷири қабулкунанда ҷойгир кунед.

(1) Барои пайваст кардани шасси ё занҷири қабулкунанда сими кӯтоҳ ва ғафсро истифода баред (дарозӣ камтар аз 5 маротиба аз паҳн, беҳтараш камтар аз 3 маротиба васеъ).

(2) Хати сигнал ва сими заминӣ аввал ба конденсатор ва сипас ба занҷираи қабулкунанда пайваст карда мешавад.

19. Боварӣ ҳосил кунед, ки хати сигнал то ҳадди имкон кӯтоҳ аст.

20. Ҳангоме ки дарозии кабелҳои сигналӣ аз 300мм зиёд бошад, сими заминӣ бояд дар баробари он гузошта шавад.

21. Боварӣ ҳосил кунед, ки майдони ҳалқа байни хати сигнал ва ҳалқаи мувофиқ то ҳадди имкон хурд аст. Барои хатҳои сигнали дароз мавқеи хати сигнал ва хати замин бояд ҳар чанд сантиметр иваз карда шавад, то майдони ҳалқа кам карда шавад.

22. Сигналҳоро аз маркази шабака ба занҷирҳои сершумори қабулкунанда интиқол диҳед.

23. Ensure that the loop area between the power supply and the ground is as small as possible. Place a high frequency capacitor near each power pin of the IC chip.

24. Дар дохили 80мм аз ҳар як пайвасткунак конденсаторҳои басомади баландпояро ҷойгир кунед.

25. Where possible, fill the unused areas with land, connecting all layers of fill at 60mm intervals.

26. Боварӣ ҳосил кунед, ки замин ба ду канори муқобили ҳар як минтақаи пуркунии зеризаминӣ (тақрибан аз 25мм*6мм зиёдтар) пайваст карда шудааст.

27. Ҳангоме ки дарозии сӯрохи дар манбаи барқ ​​ё ҳавопаймои заминӣ аз 8 мм зиёд аст, ду тарафи сӯрохиро бо хати танг пайваст кунед.

28. Хати аз нав танзимкунӣ, хати сигнали қатъ ё хати сигнали триггери канор набояд дар наздикии канори PCB ҷойгир карда шавад.

29. Сӯрохиҳои васлшударо бо занҷири умумӣ пайваст кунед ё онҳоро ҷудо кунед.

(1) Вақте ки қавси металлӣ бояд бо дастгоҳи муҳофизаткунандаи металлӣ ё шасси истифода шавад, барои амалӣ кардани пайвастшавӣ муқовимати сифрии ом истифода бурда шавад.

(2) муайян кардани андозаи сӯрохи васлкунӣ барои ноил шудан ба насби боэътимоди дастгирии металлӣ ё пластикӣ, дар боло ва поёни сӯрохи васлкунӣ барои истифода кардани болишти калон, болишти поёнӣ муқовимати флюсро истифода бурда наметавонад ва кафолат медиҳад, ки pad барои кафшер кардан раванди кафшери мавҷиро истифода намебарад.

30. Кабелҳои сигналии муҳофизатшаванда ва кабелҳои сигнали муҳофизатшаванда наметавонанд дар як вақт ҷойгир шаванд.

Диққати махсус бояд ба ноқилҳои хатҳои азнавсозӣ, қатъшавӣ ва назоратӣ дода шавад.

(1) Филтри баландсифат бояд истифода шавад.

(2) Аз схемаҳои вуруд ва баромад дур бошед.

(3) Аз канори тахтаи ноҳиявӣ дур нигоҳ доред.

32, PCB бояд ба шасси ворид карда шавад, дар ҳолати кушодан ё буғумҳои дохилӣ насб накунед.

Ба ноқилҳои хати сигнал дар зери ҳалқаи магнитӣ, дар байни болиштҳо диққат диҳед ва метавонанд бо ҳалқаи магнитӣ тамос гиранд. Баъзе маҳтобҳо қувваи барқро хуб мегузаронанд ва метавонанд пайроҳаҳои ногаҳонии барқӣ ба вуҷуд оранд.

Агар корт ё motherboard барои насб кардани якчанд тахтаи ноҳиявӣ бошад, бояд ҳассостарин ба тахтаи гардиши барқ ​​дар мобайн бошад.