Ang static na kuryente mula sa katawan ng tao, ang kapaligiran at maging sa loob ng mga elektronikong aparato ay maaaring maging sanhi ng iba’t ibang pinsala sa mga tumpak na semiconductor chip, tulad ng pagtagos sa manipis na layer ng pagkakabukod sa loob ng mga bahagi; Pinsala sa mga pintuan ng mga bahagi ng MOSFET at CMOS; Trigger lock sa CMOS aparato; Short-circuit reverse bias PN junction; Short-circuit positibong bias PN junction; Matunaw ang welding wire o aluminyo wire sa loob ng aktibong aparato. Upang maalis ang pagkagambala at pagkasira ng electrostatic debit (ESD) sa mga kagamitang elektroniko, kinakailangang gumawa ng iba`t ibang mga hakbanging panteknikal upang maiwasan.

Sa panahon ng Board ng PCB disenyo, ESD paglaban ng PCB ay maaaring natanto sa pamamagitan ng layering, tamang layout at pag-install. Sa panahon ng proseso ng disenyo, ang karamihan sa mga pagbabago sa disenyo ay maaaring limitado sa pagdaragdag o pag-aalis ng mga bahagi sa pamamagitan ng hula. Sa pamamagitan ng pag-aayos ng layout ng PCB at mga kable, maaaring maiwasan ng maayos ang ESD. Narito ang ilang mga karaniwang pag-iingat.

Paano mapagtanto ang disenyo ng paglaban ng ESD ng PCB

1. Use multi-layer PCB as far as possible. Compared with double-sided PCB, the ground plane and power plane, as well as the close spacing between signal wire and ground wire can reduce the common-mode impedance and inductive coupling, and make it reach 1/10 to 1/100 of the double-sided PCB. Subukang ilagay ang bawat layer ng signal malapit sa isang power o ground layer. For high-density PCBS with components on both the top and bottom surfaces, very short connections, and lots of ground filling, consider using inner lines.

2. Para sa PCB na may dobleng panig, dapat gamitin ang mahigpit na magkabit na suplay ng kuryente at ground grid. Ang kurdon ng kuryente ay nasa tabi ng lupa at dapat na konektado hangga’t maaari sa pagitan ng mga patayo at pahalang na linya o punan ang mga zone. The grid size of one side shall be less than or equal to 60mm, or less than 13mm if possible.

3. Tiyaking ang bawat circuit ay kasing compact hangga’t maaari.

4. Itabi ang lahat ng mga konektor hangga’t maaari.

5. Kung maaari, pamunuan ang kurdon ng kuryente mula sa gitna ng kard na malayo sa mga lugar na mahina laban sa direktang pinsala ng ESD.

6, sa lahat ng mga layer ng PCB sa ibaba ng konektor na humahantong sa labas ng kaso (madaling direktang ma-hit ng ESD), ilagay ang malawak na chassis o polygon na puno ng lupa, at ikonekta ang mga ito kasama ang mga butas sa mga agwat ng humigit-kumulang na 13mm.

7. Place mounting holes on the edge of the card, and the top and bottom pads of open flux are connected to the ground of the chassis around the mounting holes.

8, PCB assembly, do not apply any solder on the top or bottom pad. Use screws with built-in washers to provide tight contact between PCB and metal chassis/shield or support on ground surface.

9, sa bawat layer sa pagitan ng chassis at ng circuit ground, upang maitakda ang parehong “isolation zone”; Kung maaari, panatilihin ang spacing sa 0.64mm.

10, in the top and bottom of the card near the installation hole position, every 100mm along the chassis ground and circuit ground with 1.27mm wide line together. Katabi ng mga puntong ito ng koneksyon, isang pad o mounting hole para sa pag-install ay inilalagay sa pagitan ng chassis ground at ng circuit ground. These ground connections can be cut with a blade to remain open, or jump with magnetic beads/high frequency capacitors.

11, if the circuit board will not be put into the metal box or shielding device, the top and bottom of the circuit board chassis ground wire can not be coated with solder resistance, so that they can be used as ESD arc put electrode.

12. Set a ring around the circuit in the following manner:

(1) In addition to the edge connector and chassis, the entire periphery of the ring access.

(2) Tiyaking ang lapad ng lahat ng mga layer ay mas malaki sa 2.5mm.

(3) Ang mga butas ay konektado sa isang singsing tuwing 13mm.

(4) Ikonekta ang Annular ground at ang karaniwang ground ng multi-layer circuit na magkasama.

(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, the ring ground shall be connected to the common ground of the circuit. Ang unshielded double-sided circuit ay dapat na konektado sa ring ground, ang ring ground ay hindi dapat pinahiran ng pagkilos ng bagay, upang ang ring ground ay maaaring kumilos bilang isang ESD discharge rod, hindi bababa sa isang 0.5mm na malawak na puwang sa ring ground (lahat mga layer), upang ang isang malaking loop ay maiiwasan. Ang mga kable ng signal ay hindi dapat mas mababa sa 0.5mm ang layo mula sa ring ground.

Sa lugar na maaaring direktang na-hit ng ESD, ang isang ground wire ay dapat na mailagay malapit sa bawat linya ng signal.

14. Ang circuit ng I / O ay dapat na malapit sa kaukulang konektor hangga’t maaari.

15. The circuit susceptible to ESD should be placed near the center of the circuit, so that other circuits can provide a certain shielding effect for them.

16, karaniwang inilalagay sa serye ng risistor at mga magnetikong kuwintas sa pagtanggap, at para sa mga driver ng cable na mahina laban sa ESD, maaari ring isaalang-alang ang paglalagay ng isang serye ng risistor o mga magnetikong kuwintas sa dulo ng driver.

17. Ang pansamantalang tagapagtanggol ay karaniwang inilalagay sa pagtanggap. Gumamit ng maikling makapal na mga wire (mas mababa sa 5x lapad, mas mabuti mas mababa sa 3x lapad) upang kumonekta sa sahig ng chassis. Ang mga linya ng signal at ground mula sa konektor ay dapat na direktang konektado sa pansamantalang tagapagtanggol bago maiugnay ang natitirang circuit.

18. Ilagay ang filter capacitor sa konektor o sa loob ng 25mm ng tumatanggap na circuit.

(1) Gumamit ng maikli at makapal na kawad upang ikonekta ang chassis o ang circuit na tumatanggap (haba mas mababa sa 5 beses ang lapad, mas mabuti mas mababa sa 3 beses ang lapad).

(2) Ang linya ng signal at ground wire ay unang konektado sa capacitor at pagkatapos ay konektado sa circuit na tumatanggap.

19. Siguraduhin na ang linya ng signal ay mas maikli hangga’t maaari.

20. Kapag ang haba ng mga kable ng signal ay mas malaki kaysa sa 300mm, ang isang ground cable ay dapat na mailatag sa kahanay.

21. Tiyaking ang lugar ng loop sa pagitan ng linya ng signal at ang kaukulang loop ay kasing liit hangga’t maaari. Para sa mga mahahabang linya ng signal, ang posisyon ng linya ng signal at ground line ay dapat palitan bawat ilang sentimetro upang mabawasan ang lugar ng loop.

22. Humimok ng mga signal mula sa gitna ng network sa maraming mga tumatanggap na mga circuit.

23. Ensure that the loop area between the power supply and the ground is as small as possible. Place a high frequency capacitor near each power pin of the IC chip.

24. Maglagay ng isang mataas na dalas ng bypass capacitor sa loob ng 80mm ng bawat konektor.

25. Kung posible, punan ang mga hindi nagamit na lugar na may lupa, na kumokonekta sa lahat ng mga layer ng pagpuno sa 60mm na agwat.

26. Siguraduhin na ang lupa ay konektado sa dalawang kabaligtaran na mga dulo ng anumang malaking lugar na punan ang lupa (humigit-kumulang na mas malaki sa 25mm * 6mm).

27. Kapag ang haba ng pagbubukas sa power supply o ground plane ay lumampas sa 8mm, ikonekta ang dalawang panig ng pambungad na may isang makitid na linya.

28. I-reset ang linya, makagambala linya ng signal o gilid ng signal ng nag-trigger ng gilid ay hindi dapat mailagay malapit sa gilid ng PCB.

29. Ikonekta ang mga butas na nakakabit sa circuit ground na karaniwang, o ihiwalay ang mga ito.

(1) Kapag ang metal bracket ay dapat gamitin sa aparato ng metal na panangga o chassis, dapat gamitin ang isang zero ohm na pagtutol upang mapagtanto ang koneksyon.

(2) matukoy ang laki ng mounting hole upang makamit ang maaasahang pag-install ng metal o plastik na suporta, sa tuktok at ibaba ng butas ng mounting upang magamit ang isang malaking pad, ang ilalim na pad ay hindi maaaring gumamit ng paglaban sa pagkilos ng bagay, at tiyakin na ang ilalim Ang pad ay hindi gumagamit ng proseso ng welding welding para sa hinang.

30. Ang mga protektadong mga kable ng signal at hindi protektadong mga signal cable ay hindi maaaring isaayos sa kahanay.

Ang espesyal na pansin ay dapat bayaran sa mga kable ng pag-reset, makagambala at makontrol ang mga linya ng signal.

(1) Dapat gamitin ang pag-filter ng dalas ng dalas.

(2) Manatiling malayo sa mga input at output na circuit.

(3) Iwasan ang gilid ng circuit board.

32, ang PCB ay dapat na ipasok sa chassis, huwag i-install sa posisyon ng pagbubukas o panloob na mga kasukasuan.

Bigyang pansin ang mga kable ng linya ng signal sa ilalim ng magnetic bead, sa pagitan ng mga pad at maaaring makipag-ugnay sa magnetic bead. Ang ilang mga kuwintas ay nagsasagawa ng kuryente nang maayos at maaaring makagawa ng hindi inaasahang mga kondaktibong kondaktibo.

Kung ang isang kaso o motherboard upang mag-install ng maraming mga circuit board, dapat ay ang pinaka-sensitibo sa static na circuit board ng kuryente sa gitna.