PCB dizains

Jebkurā komutācijas barošanas avota konstrukcijā fiziskais dizains PCB plāksne is the last link. If the design method is improper, the PCB may radiate too much electromagnetic interference, resulting in the unstable work of the power supply. The following is an analysis of the matters needed to pay attention to in each step.

No shematiskas diagrammas līdz PCB projektēšanas procesam

Set up component parameters – > Input principle netlist – > Projektēšanas parametru iestatīšana -> Manuālais izkārtojums -> Manual cabling – > Apstiprināt dizainu -> Pārskats – & gt; CAM izeja.

Parametru iestatījumi

Attālumam starp blakus esošajiem vadiem jāatbilst elektriskās drošības prasībām, un ekspluatācijas un ražošanas ērtībai atstarpēm jābūt pēc iespējas platākām. The minimum spacing should be suitable for the voltage at least. When the wiring density is low, the spacing of signal lines can be appropriately increased. For the signal lines with high and low level disparity, the spacing should be as short as possible and the spacing should be increased.

Attālumam starp spilventiņa iekšējā cauruma malu un iespiedpapīra malu jābūt lielākam par 1 mm, lai apstrādes laikā izvairītos no spilventiņa defektiem. Ja vads, kas savienots ar spilventiņu, ir samērā plāns, savienojums starp spilventiņu un vadu ir izveidots pilienu formā. Priekšrocība ir tāda, ka spilventiņu nav viegli mizot, bet vadu un spilventiņu nav viegli atvienot.

Component layout

Practice has proved that even if the circuit schematic design is correct and the printed circuit board design is improper, the reliability of electronic equipment will be adversely affected.

For example, if two thin parallel lines of a printed board are close together, there will be a delay in the signal waveform, resulting in reflected noise at the end of the transmission line. Barošanas avota un zemējuma vadu radītie traucējumi pasliktinās izstrādājuma veiktspēju. Tāpēc, izstrādājot iespiedshēmas plati, uzmanība jāpievērš pareizai metodei.

Katram komutācijas barošanas avotam ir četras strāvas cilpas:

① Ac circuit of power switch

② Izejas taisngrieža maiņstrāvas ķēde

Ieejas signāla avota strāvas cilpa

④ Izejas slodzes strāvas cilpa Ievades cilpa

Uzlādējot ieejas kondensatoru ar aptuvenu līdzstrāvas strāvu, filtra kondensatoram galvenokārt ir platjoslas enerģijas uzkrāšanas loma. Līdzīgi izejas filtra kondensatori tiek izmantoti, lai uzglabātu augstas frekvences enerģiju no izejas taisngrieža, vienlaikus izslēdzot līdzstrāvas enerģiju no izejas slodzes cilpas.

Therefore, the wiring terminals of the input and output filter capacitors are very important. The input and output current loops should be connected to the power supply only from the wiring terminals of the filter capacitor respectively. Ja savienojumu starp ieejas/izejas ķēdi un strāvas slēdža/taisngrieža ķēdi nevar tieši savienot ar kondensatora spaili, maiņstrāvas enerģija iet caur ieejas vai izejas filtra kondensatoru un izstaro apkārtējā vidē.

Strāvas padeves slēdža un taisngrieža maiņstrāvas ķēdēs ir augstas amplitūdas trapecveida strāvas, kurām ir augsta harmoniskā sastāvdaļa un frekvence, kas ir daudz augstāka par slēdža pamatfrekvenci. Maksimālā amplitūda var būt līdz 5 reizēm lielāka par nepārtrauktas ieejas/izejas līdzstrāvas strāvu. Pārejas laiks parasti ir aptuveni 50 sekundes.

Abas shēmas, visticamāk, radīs elektromagnētiskus traucējumus, tāpēc pirms šīm maiņstrāvas ķēdēm ir jānodod otrai drukātajai elektroinstalācijai no strāvas avota, katrai cilpai trīs galvenās filtra kondensatora sastāvdaļas, barošanas slēdzis vai taisngriezis, induktors vai transformators viens otram, noregulējiet pašreizējo ceļu starp elementa pozīciju, lai tie būtu pēc iespējas īsāki.

Labākais veids, kā izveidot komutācijas barošanas avota izkārtojumu, ir līdzīgs tā elektriskajam projektam, labākais projektēšanas process ir šāds:

① Novietojiet transformatoru

② Design the power switch current loop

③ Design the output rectifier current loop

④ The control circuit connected to the AC power supply circuit

vadu

Komutācijas barošanas avotā ir augstfrekvences signāls, un jebkura iespiesta līnija uz PCB var darboties kā antena. Drukātās līnijas garums un platums ietekmēs tās pretestību un induktīvo pretestību, tādējādi ietekmējot frekvences reakciju. Even printed lines that pass through dc signals can be coupled to rf signals from adjacent printed lines and cause circuit problems (or even re-radiate interference signals).

All printed lines running through ac current should therefore be designed to be as short and wide as possible, which means that all components connected to printed lines and to other power lines must be placed close together.

The length of the printed line is directly proportional to its inductance and impedance, and the width is inversely proportional to the inductance and impedance of the printed line. Garums atspoguļo drukātās līnijas atbildes viļņa garumu. Jo garāks garums, jo zemāka drukātās līnijas frekvence var nosūtīt un saņemt elektromagnētiskos viļņus, un jo vairāk rf enerģijas tā var izstarot.

Atkarībā no iespiedshēmas plates strāvas lieluma, cik vien iespējams, palieliniet elektrolīnijas platumu, samaziniet cilpas pretestību. At the same time, make the power line, ground line and current direction consistent, which helps enhance the anti-noise ability.

Zemējums ir četru strāvas ķēžu komutācijas barošanas avota apakšējā daļa, kurai ir ļoti svarīga loma kā kopējam ķēdes atskaites punktam, un tā ir svarīga metode traucējumu kontrolei. Tāpēc izkārtojumā rūpīgi apsveriet zemējuma kabeļus. Zemējuma kabeļu sajaukšana var izraisīt nestabilu barošanu.

pārbaudīt

Wiring design is completed, it is necessary to carefully check the wiring design by the designers is in line with the rules, rules at the same time also need to confirm whether accord with the demand of the PCB production process, general inspection line to line, line and element bonding pad, the line and communicating pores, element bonding pad and communicating pores, through hole and the distance between the through hole is reasonable, whether to meet the production requirements.

Vai strāvas vada un zemējuma stieples platums ir piemērots un vai ir iespējams paplašināt zemējuma vadu PCB. Piezīme: dažas kļūdas var ignorēt, piemēram, daļa savienotāju Outline ir novietota ārpus tāfeles rāmja, tāpēc būs nepareizi pārbaudīt atstarpes; Turklāt pēc katras elektroinstalācijas un atveres pārveidošanas ir nepieciešams vienu reizi pārklāt varu.

Review according to the “PCB checklist”, including design rules, layer definition, line width, spacing, pads, hole Settings, but also focus on the review of the rationality of device layout, power supply, grounding network wiring, high-speed clock network wiring and shielding, decoupling capacitor placement and connection.

Dizaina izlaide

Notes for output light drawing files:

(1) Papildus urbšanas faila ģenerēšanai ir nepieciešams izvadīt slāņa vadu slāni (apakšā), sietspiedes slāni (ieskaitot augšējo sietspiedi, apakšējo sietspiedi), metināšanas slāni (apakšējā metināšana), urbšanas slāni (apakšā).

② Iestatot sietspiedes slāņa slāni, neizvēlieties detaļas veidu, augšējā (apakšējā) kontūra, teksts un līnija un sietspiedes slānis

③ Iestatot katra slāņa slāni, izvēlieties Board Outline. Iestatot sietspiedes slāni, neizvēlieties detaļas veidu un augšējā (apakšējā) un sietspiedes slāņa kontūru un tekstu.