ဆက်သွယ်ရေးနည်းပညာတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှလက်ကိုင်ရေဒီယိုလည်းပါလာသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့် circuit board wireless pager, mobile phone, wireless PDA စသဖြင့်နည်းပညာကိုပိုပိုပြီးကျယ်ပြန့်စွာအသုံးပြုလာကြသည်၊ ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်းဆားကစ်၏စွမ်းဆောင်ရည်သည်ထုတ်ကုန်တစ်ခုလုံး၏အရည်အသွေးကိုတိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသည်။ ဤလက်ကိုင်ထုတ်ကုန်များ၏အကြီးမားဆုံးသောလက္ခဏာတစ်ခုမှာ miniaturization ဖြစ်ပြီး miniaturization သည်အစိတ်အပိုင်းများသိပ်သည်းဆအလွန်မြင့်မားသည်၊ ၎င်းသည်အစိတ်အပိုင်းများ (SMD, SMC, bare chip, etc. ) ကိုတစ်ခုနှင့်တစ်ခုအလွန်အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေသည်။ လျှပ်စစ်သံလိုက်အနှောင့်အယှက်အချက်ပြကိုကောင်းစွာမကိုင်တွယ်လျှင်ဆားကစ်စနစ်တစ်ခုလုံးကောင်းစွာအလုပ်မလုပ်ပါ။ ထို့ကြောင့်၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုကာကွယ်၊ နှိမ်နင်းနည်းနှင့်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်လိုက်ဖက်မှုတိုးတက်စေရန်မည်သို့ RF circuit PCB PCB ဒီဇိုင်းအတွက်အလွန်အရေးကြီးသောအကြောင်းအရာတစ်ခုဖြစ်လာသည်။ တူညီသောပတ် ၀ န်းကျင်၊ ကွဲပြားသော PCB ဒီဇိုင်းဖွဲ့စည်းပုံ၊ ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်အညွှန်းသည်များစွာကွဲပြားလိမ့်မည်။ Protel99 SE software ကိုသုံးပြီးလက်ဖဝါးထုတ်ကုန်များ၏ rf circuit PCB ကိုဒီဇိုင်းလုပ်ရန်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်လိုက်ဖက်ညီမှုလိုအပ်ချက်များရရှိရန်ဆားကစ်၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုမည်သို့အမြင့်ဆုံးရောက်အောင်ဆွေးနွေးသည်။

ပန်းကန်ပြားရွေးချယ်ခြင်း ၁

ပုံနှိပ် circuit board ၏အလွှာတွင် organic နှင့် inorganic အမျိုးအစားများပါ ၀ င်သည်။ အလွှာ၏အရေးအပါဆုံးဂုဏ်သတ္တိများမှာ dielectric constant ε R, dissipation factor (သို့မဟုတ် dielectric loss) Tan, thermal expansion coefficient CET နှင့်အစိုဓာတ်စုပ်ယူမှုတို့ဖြစ်သည်။ ε R သည် circuit impedance နှင့် signal transmission rate ကိုသက်ရောက်မှုရှိသည်။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဆားကစ်များအတွက်ခွင့်ပြုသည်းခံနိုင်မှုသည်ပထမဆုံးစဉ်းစားရန်ပိုအရေးကြီးသောအချက်ဖြစ်ပြီးအနိမ့်ဆုံးခွင့်ပြုသည်းခံနိုင်စွမ်းရှိသည့်အသားလွှာကိုရွေးချယ်သင့်သည်။

2. PCB ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်

Protel99 SE software သည် Protel 98 နှင့်အခြား software များနှင့်ကွဲပြားသောကြောင့် Protel99 SE software မှ PCB ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအကျဉ်းချုပ်ဆွေးနွေးသည်။

el Protel99 SE သည် Windows 99 ၌ပါ ၀ င်သော PROJECT ဒေတာဘေ့စပုံစံစီမံခန့်ခွဲမှုကိုလက်ခံသောကြောင့်ကျွန်ုပ်တို့ပထမ ဦး စွာဆားကစ်ပုံကားချပ်ပုံနှင့် PCB ပုံစံဒီဇိုင်းကိုစီမံရန်ဒေတာဘေ့စ်တစ်ခုကိုပထမဆုံးသတ်မှတ်သင့်သည်။

hem အစီအစဉ်ဇယား၏ဒီဇိုင်း။ ကွန်ယက်ဆက်သွယ်မှုကိုနားလည်ရန်အခြေခံမူဒီဇိုင်းမတိုင်မီအသုံးပြုသောအစိတ်အပိုင်းအားလုံးသည်အစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်တွင်ရှိရမည်။ မဟုတ်ရင်လိုအပ်တဲ့အစိတ်အပိုင်းတွေကို SCHLIB မှာလုပ်ပြီးစာကြည့်တိုက်ဖိုင်ထဲမှာသိမ်းထားသင့်တယ်။ ထို့နောက်သင်လိုအပ်သောအစိတ်အပိုင်းများကိုအစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်မှရိုးရိုးရှင်းရှင်းခေါ်ပြီး၎င်းတို့အားဒီဇိုင်းထုတ်ထားသောဆားကစ်ပုံအတိုင်းဆက်သွယ်ပါ။

③ After the schematic design is completed, a network table can be formed for use in PCB design.

BPCB ဒီဇိုင်း A. CB ပုံသဏ္န်နှင့်အရွယ်အစားဆုံးဖြတ်ခြင်း PCB ၏ပုံသဏ္န်နှင့်အရွယ်အစားကိုထုတ်ကုန်ရှိ PCB ၏တည်နေရာ၊ အာကာသ၏အရွယ်အစားနှင့်ပုံသဏ္န်နှင့်အခြားအစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပူးပေါင်း၍ ဆုံးဖြတ်သည်။ MECHANICAL LAYER တွင် PLACE TRACK command ကို သုံး၍ PCB ၏ပုံသဏ္ာန်ကိုဆွဲပါ။ B. SMT လိုအပ်ချက်များအရ PCB ပေါ်တွင်နေရာချခြင်း၊ မျက်လုံးများနှင့်ရည်ညွှန်းအချက်များပြုလုပ်ပါ။ C. အစိတ်အပိုင်းများထုတ်လုပ်မှု If you need to use some special components that do not exist in the component library, you need to make components before layout. Protel99 SE တွင်အစိတ်အပိုင်းများပြုလုပ်ရန်လုပ်ငန်းစဉ်သည်အတော်လေးရိုးရှင်းပါသည်။ COMPONENT လုပ်ခြင်း ၀ င်းဒိုးထဲသို့ ၀ င်ရန်“ DESIGN” menu ရှိ“ MAKE LIBRARY” command ကိုရွေးပါ၊ ထို့နောက် TOOL menu menu ရှိ“ NEW COMPONENT” command ကို DESIGN အစိတ်အပိုင်းများသို့ဒီဇိုင်းဆွဲပါ။ ဤအချိန်၌သက်ဆိုင်ရာ PAD ကိုသေချာသောအနေအထားတစ်ခုတွင်ဆွဲပြီး၎င်းကိုလိုအပ်သော PAD သို့တည်းဖြတ်ပါ။ (ပုံသဏ္,န်၊ အရွယ်အစား၊ အတွင်းအချင်းနှင့် PAD ၏ထောင့်စသည်တို့ကို PAD ၏သက်ဆိုင်ရာ pin name ကိုမှတ်သားပါ။ ) PLACE PAD ၏ command နှင့်အတူ TOP LAYER သည်အမှန်တကယ်အစိတ်အပိုင်း၏ပုံသဏ္န်နှင့်အရွယ်အစားအတိုင်းဖြစ်သည်။ ထို့နောက် TOP OVERLAYER တွင်အစိတ်အပိုင်း၏အမြင့်ဆုံးပုံပန်းသဏ္ဌာန်ကိုဆွဲရန် PLACE TRACK command ကို သုံး၍ အစိတ်အပိုင်းအမည်ကိုရွေးပြီး၎င်းကိုအစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်တွင်သိမ်းဆည်းပါ။ D. အစိတ်အပိုင်းများပြုလုပ်ပြီးပါကအပြင်အဆင်နှင့်ဝါယာကြိုးများကိုဆောင်ရွက်ရမည်။ ဤအပိုင်းနှစ်ပိုင်းကိုအောက်တွင်အသေးစိတ်ဆွေးနွေးပါမည်။ E. အထက်ပါလုပ်ထုံးလုပ်နည်းပြီးစီးပြီးနောက်စစ်ဆေးပါ။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၎င်းသည်ဆားကစ်ဆိုင်ရာစစ်ဆေးခြင်းပါ ၀ င်သည်၊ အခြားတစ်ဖက်တွင်ကိုက်ညီမှုရှိခြင်းနှင့်တပ်ဆင်ခြင်းကိုစစ်ဆေးရန်လိုအပ်သည်။ ဆားကစ်မူအားကွန်ယက်အားကိုယ်တိုင် (သို့) အလိုအလျောက်စစ်ဆေးနိုင်ပါသည်။ F. စစ်ဆေးပြီးနောက်ဖိုင်ကိုသိမ်းဆည်းပြီးထုတ်ပါ။ Protel99 SE တွင် FILE option တွင် EXPORT command ကို FILE ကိုသတ်မှတ်ထားသောလမ်းကြောင်းသို့သိမ်းရန်နှင့် FILE (IMPORT command သည် FILE သို့ Protel99 SE သို့ FILE ကိုတင်သွင်းရန်) ဖြစ်သည်။ မှတ်ချက်။ ။ command ကိုကွပ်မျက်ပြီးသောအခါရွေးချယ်ထားသော file name ကို Windows 98 တွင်မမြင်ရသောကြောင့်ဖိုင်ကို Resource Manager တွင်မမြင်ရပါ။ ၎င်းသည် Protel 98 ရှိ“ Save as …” နှင့်ကွဲပြားသည်။ ၎င်းသည်အတိအကျတူညီစွာအလုပ်မလုပ်ပါ။

3. Components layout

SMT သည်ယေဘူယျအားဖြင့်အနီအောက်ရောင်ခြည်သုံးမီးအပူပေးဂဟေကို သုံး၍ အစိတ်အပိုင်းများကိုဂဟေဆော်ရန်အစိတ်အပိုင်းများ၏အစိတ်အပိုင်းများသည်ဂဟေဆက်အဆစ်များ၏အရည်အသွေးကိုထိခိုက်စေပြီးထုတ်ကုန်များ၏အထွက်ကိုထိခိုက်စေသည်။ rf circuit ၏ PCB ဒီဇိုင်းအတွက်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်လိုက်ဖက်မှုသည် circuit module တစ်ခုစီသည်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်ရောင်ခြည်ကိုတတ်နိုင်သမျှမထုတ်ပေးဘဲလျှပ်စစ်သံလိုက်အနှောင့်အယှက်များကိုခုခံနိုင်စွမ်းရှိသည်။ ထို့ကြောင့်အစိတ်အပိုင်းများ၏အပြင်အဆင်သည်ဒီဇိုင်းပတ်လမ်း၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်တိုက်ရိုက်ဆက်နွှယ်သောဆားကစ်ကိုယ်တိုင်၏ ၀ င်ရောက်စွက်ဖက်မှုနှင့်ဆန့်ကျင်မှုဆန့်ကျင်နိုင်မှုကိုတိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်သည်။ ထို့ကြောင့် RF circuit PCB ၏ဒီဇိုင်းတွင်၊ သာမန် PCB ဒီဇိုင်း၏အပြင်အဆင်အပြင်၊ RF circuit ၏အစိတ်အပိုင်းအသီးသီးအကြား ၀ င်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုမည်သို့လျှော့ချရမည်၊ ဆားကစ်၏ပတ် ၀ န်းကျင်ကိုသူကိုယ်တိုင်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုမည်သို့လျှော့ချရမည်ကိုစဉ်းစားသင့်သည်။ ဆားကစ်ကိုယ်တိုင်၏ ၀ င်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်း အတွေ့အကြုံအရ rf circuit ၏အကျိုးသက်ရောက်မှုသည် RF circuit board ၏စွမ်းဆောင်ရည်အညွှန်းပေါ်တွင်သာမက CPU processing board နှင့်ကြီးမားသောအတိုင်းအတာအထိပါမူတည်သည်။ ထို့ကြောင့် PCB ဒီဇိုင်းတွင်ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောအပြင်အဆင်သည်အထူးအရေးကြီးသည်။

ယေဘူယျအပြင်အဆင်နိယာမ: အစိတ်အပိုင်းများကိုတတ်နိုင်သမျှတူညီသောလမ်းကြောင်းများဖြင့်စီစဉ်သင့်သည်။ သံပြားအရည်ပျော်စနစ်ထဲသို့ PCB လမ်းကြောင်းကိုရွေးချယ်ခြင်းဖြင့်မကောင်းသောဂဟေဆော်ခြင်းကိုလျှော့ချနိုင်သည် (သို့) ရှောင်ရှားနိုင်သည်။ အတွေ့အကြုံအရသံဖြူအရည်ပျော်အစိတ်အပိုင်းများ၏လိုအပ်ချက်နှင့်အညီအစိတ်အပိုင်းအနည်းဆုံး ၀.၅ မီလီမီတာရှိသင့်သည်။ PCB board ၏ space ကိုခွင့်ပြုပါကအစိတ်အပိုင်းများအကြား space ကိုတတ်နိုင်သမျှကျယ်ကျယ်ထားသင့်သည်။ နှစ်ထပ်ပြားများအတွက်တစ်ဖက်ကို SMD နှင့် SMC အစိတ်အပိုင်းများအတွက်ဒီဇိုင်းထုတ်သင့်ပြီးအခြားတစ်ဖက်မှာသီးခြားအစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။

အပြင်အဆင်တွင်သတိပြုပါ။

* ပထမ ဦး စွာ PCB ၏ interface အစိတ်အပိုင်းများကိုအခြား PCB board များ (သို့) စနစ်များနှင့်ဆုံးဖြတ်ပြီး interface အစိတ်အပိုင်းများ (ဥပမာအစိတ်အပိုင်းများကို ဦး တည်ခြင်းကဲ့သို့) ကိုညှိနှိုင်းပါ။

* လက်ကိုင်ထုတ်ကုန်များ၏သေးငယ်သောပမာဏကြောင့်အစိတ်အပိုင်းများကိုကျစ်လစ်သိပ်သည်းစွာစီစဉ်ပေးထားသည်၊ ထို့ကြောင့်ပိုကြီးသောအစိတ်အပိုင်းများအတွက်သင့်တော်သောနေရာကိုဆုံးဖြတ်ရန် ဦး စားပေးရမည်၊ အချင်းချင်းညှိနှိုင်းမှုပြဿနာကိုစဉ်းစားပါ။

* အသေအချာခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာထားသောပတ် ၀ န်းကျင်တည်ဆောက်ပုံ၊ ပတ် ၀ န်းကျင်ပိတ်ဆို့ခြင်းအပြောင်းအလဲ (ဥပမာကြိမ်နှုန်းမြင့်အသံချဲ့စက်ဆားကစ်၊ ရောစပ်ထားသောဆားကစ်နှင့် demodulation ဆားကစ်စသည်) သည်လေးလံသောလက်ရှိအချက်ပြမှုနှင့်အားနည်းသောလက်ရှိအချက်ပြကို ခွဲခြား၍ ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြဆားကစ်နှင့် analog အချက်ပြကိုခွဲရန်တတ်နိုင်သမျှ ဆားကစ်၊ ဆားကစ်၏တူညီသောလုပ်ဆောင်ချက်ကိုပြီးပြည့်စုံသောအချက်တစ်ခုအနေနှင့်သတ်မှတ်ထားသောအကွာအဝေး၌စီစဉ်သင့်သည်။ ပတ်လမ်း၏အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီ၏စီစစ်ခြင်းကွန်ယက်ကိုအနီးအနားတွင်ချိတ်ဆက်ထားရမည်၊ ထို့ကြောင့်ဓာတ်ရောင်ခြည်ကိုလျှော့ချနိုင်ရုံသာမကပတ် ၀ န်းကျင်၏အနှောင့်အယှက်စွမ်းရည်ကို လိုက်၍ အနှောက်အယှက်ဖြစ်နိုင်ခြေကိုလည်းလျှော့ချနိုင်သည်။

* အသုံးပြုသောလျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်လိုက်ဖက်မှုအပေါ်၎င်းတို့၏အာရုံခံစားမှုအရအုပ်စုလိုက်ဆဲလ်ဆားကစ်များ ၀ င်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုခံနိုင်ရည်ရှိသော circuit ၏အစိတ်အပိုင်းများသည် data interfacing board ပေါ်တွင် CPU မှဝင်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းကဲ့သို့သောစွက်ဖက်မှုအရင်းအမြစ်များကိုလည်းရှောင်ရှားသင့်သည်။

၅

အစိတ်အပိုင်းများကိုချပြီးသောအခါဝါယာကြိုးများစတင်နိုင်သည်။ ဝါယာကြိုး၏အခြေခံမူမှာ-စုဝေးသိပ်သည်းဆအခြေအနေအောက်တွင်သိပ်သည်းဆနည်းသောဝါယာကြိုးဒီဇိုင်းကိုတတ်နိုင်သမျှရွေးချယ်သင့်ပြီးအချက်ပြကြိုးများကိုအတတ်နိုင်ဆုံးအထူပါးဆုံးဖြစ်သင့်သည်။

rf circuit အတွက်အချက်ပြလိုင်း၏ ဦး တည်ချက်၊ အကျယ်နှင့်လိုင်းအကွာအဝေး၏မလျော်ကန်သောဒီဇိုင်းသည် signal signal ထုတ်လွှင့်လိုင်းများကြားအနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေသည်။ ထို့အပြင် system power supply ကိုယ်တိုင်၌လည်းဆူညံသံအနှောင့်အယှက်များရှိသည်၊ ထို့ကြောင့် RF circuit PCB ဒီဇိုင်းကိုအပြည့်အဝ၊ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော wiring ကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်။

ဝိုင်ယာကြိုးများသွယ်တန်းသောအခါ PCB အကွက် (၂ မီလီမီတာခန့်) ၏အကွာအဝေးသည် PCB board ထုတ်လုပ်မှုအတွင်းဝါယာကြိုးများပြတ်တောက်ခြင်းမဖြစ်စေရန်နှင့်ဝှက်ထားသောအန္တရာယ်မှဝေးသင့်သည်။ ဓာတ်အားလိုင်းသည်ကွင်း၏ခုခံမှုကိုလျှော့ချရန်အတတ်နိုင်ဆုံးကျယ်ပြန့်သင့်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်ဓာတ်အားလိုင်းနှင့်မြေပြင်လိုင်း၏ ဦး တည်ချက်သည်အနှောင့်အယှက်အဟန့်အတားစွမ်းရည်ကိုတိုးတက်စေရန်ဒေတာထုတ်လွှင့်မှုလမ်းကြောင်းနှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်သင့်သည်။ အချက်ပြလိုင်းများသည်အတတ်နိုင်ဆုံးအတိုဆုံးဖြစ်သင့်ပြီးတွင်းအရေအတွက်ကိုတတ်နိုင်သမျှလျှော့သင့်သည်။ အစိတ်အပိုင်းများအကြားဆက်သွယ်မှုပိုတိုလေ၊ သတ်မှတ်ချက်များနှင့်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်ဖြန့်ဖြူးမှုကိုလျှော့ချရန်ပိုကောင်းလေဖြစ်သည်။ လိုက်ဖက်မှုမရှိသောအချက်ပြမျဉ်းများသည်တစ်ခုနှင့်တစ်ခုဝေးကွာ။ မျဉ်းပြိုင်မျဉ်းများကိုရှောင်ရှားရန်နှင့်အပြန်အလှန်ဒေါင်လိုက်အချက်ပြမျဉ်းများအသုံးချမှု၏နှစ်ဖက်စလုံး၌ရှိသင့်သည်။ ထောင့်လိပ်စာ၏လိုအပ်သောဝါယာကြိုးသည် ၁၃၅ ဒီဂရီဖြစ်သင့်သည်၊ ညာဘက်ကိုလှည့်ခြင်းကိုရှောင်ပါ။

pad နှင့်တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားသောလိုင်းသည်အလွန်ကျယ်ပြန့်မနေသင့်ပါ၊ ၎င်းသည် short circuit ကိုတတ်နိုင်သမျှဖြတ်တောက်ထားသောအစိတ်အပိုင်းများနှင့်ဝေးဝေးနေသင့်သည်။ အပေါက်များကိုအစိတ်အပိုင်းများတွင်မဆွဲသင့်ပါ၊ ၎င်းသည် virtual welding၊ အဆက်မပြတ်ဂဟေဆက်ခြင်း၊ short circuit နှင့်ထုတ်လုပ်မှု၏အခြားဖြစ်ရပ်များကိုရှောင်ရှားရန်အတတ်နိုင်ဆုံးအဆက်အသွယ်ဖြတ်တောက်ခြင်းများနှင့်ဝေးဝေးနေသင့်သည်။

rf circuit ၏ PCB ဒီဇိုင်းတွင်ဓာတ်အားလိုင်းနှင့်မြေဝါယာကြိုးများ၏မှန်ကန်သောဝါယာကြိုးသည်အထူးအရေးကြီးသည်၊ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောဒီဇိုင်းသည်လျှပ်စစ်သံလိုက်အနှောင့်အယှက်ကိုကျော်လွှားရန်အရေးအကြီးဆုံးနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ PCB ပေါ်ရှိ ၀ င်ရောက်စွက်ဖက်မှုအရင်းအမြစ်များကို power supply နှင့် ground wire တို့မှထုတ်ပေးသည်။

မြေပြင်ဝါယာကြိုးသည်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်ကိုအနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေရန်လွယ်ကူသောအဓိကအကြောင်းအရင်းမှာမြေဝါယာကြိုးများ၏ impedance ဖြစ်သည်။ မြေကြီးအားစီးဆင်းသောအခါလျှပ်စီးကြောင်းသည်မြေပေါ်သို့စီးဆင်းသွားပြီးမြေဆီလွှာ၏အနှောင့်အယှက်ကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ များစွာသောဆားကစ်များသည်မြေဝါယာကြိုးတစ်ရွက်ကိုဝေမျှသောအခါမြေပြင်ဆူညံသံဟုခေါ်သောဘုံအမဆန့်ကျင်ဆက်စပ်မှုဖြစ်ပေါ်သည်။ ထို့ကြောင့် RF ဆားကစ် PCB ၏မြေဝါယာကြိုးကိုသွယ်လိုက်သောအခါလုပ်ပါ။

* ပထမ ဦး စွာ circuit ကို block များအဖြစ်ခွဲခြားထားသည်၊ rf circuit ကိုအခြေခံအားဖြင့် circuit module တစ်ခုစီအတွက်ဘုံအလားအလာရည်ညွှန်းချက်ကိုပေးနိုင်ရန်၊ signal သည်ကွဲပြားသော circuit modules များအကြားကူးစက်နိုင်သည်။ ထို့နောက် RF circuit PCB ကိုမြေသို့ဆက်သွယ်သောအချက်တွင်၊ အဓိကအားဖြင့်အကျဉ်းချုပ်ဆိုလိုသည်။ ရည်ညွှန်းချက်တစ်ခုသာရှိသောကြောင့်ဘုံခုခံဆက်သွယ်မှုမရှိပါ၊ ထို့ကြောင့်အပြန်အလှန်စွက်ဖက်မှုပြဿနာမရှိပါ။

* ဒစ်ဂျစ်တယ်ဧရိယာနှင့် analog ဧရိယာကိုတတ်နိုင်သမျှမြေဝါယာကြိုးခွဲထုတ်ခြင်းနှင့်ခွဲထုတ်ရန်ဒစ်ဂျစ်တယ်မြေပြင်နှင့် analog မြေပြင်သည်နောက်ဆုံးတွင်ပါဝါထောက်ပံ့ရေးမြေသို့ဆက်သွယ်သည်။

* circuit ၏အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီ၌ ground wire သည် single point grounding နိယာမအားအချက်ပြ loop ပတ် ၀ န်းကျင်နှင့်သက်ဆိုင်ရာ filter circuit address ကိုအနည်းဆုံးဖြစ်စေရန်အာရုံစိုက်သင့်သည်။

* အာကာသခွင့်ပြုလျှင် module တစ်ခုနှင့်တစ်ခုအကြားတစ်ခုနှင့်တစ်ခုဆက်နွယ်မှုသက်ရောက်မှုကိုကာကွယ်ရန်မြေဝါယာကြိုးဖြင့်ခွဲထုတ်ခြင်းသည်ပိုကောင်းသည်။

5 ။ ကောက်ချက်

RF PCB ဒီဇိုင်း၏သော့ချက်သည်ဓါတ်ရောင်ခြည်စွမ်းရည်ကိုလျှော့ချနည်းနှင့်အနှောင့်အယှက်ပြုမှုကိုမည်သို့တိုးတက်စေပုံတို့ပေါ်တွင်မူတည်သည်။ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောအပြင်အဆင်နှင့်ဝါယာကြိုးများသည်ဒီဇိုင်း PCB RF ၏အာမခံချက်ဖြစ်သည်။ ဤစာတမ်း၌ဖော်ပြထားသောနည်းလမ်းသည် RF ဆားကစ် PCB ဒီဇိုင်း၏ယုံကြည်စိတ်ချမှုကိုတိုးတက်စေရန်၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်စွက်ဖက်မှုပြဿနာကိုဖြေရှင်းရန်နှင့်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်လိုက်ဖက်မှု၏ရည်ရွယ်ချက်အောင်မြင်ရန်အထောက်အကူပြုသည်။