With the development of communication technology, handheld radio د لوړ فریکونسۍ سرکټ بورډ ټیکنالوژي په پراخه کچه کارول کیږي ، لکه: بې سیم پیجر ، ګرځنده تلیفون ، بې سیم PDA ، او نور ، د راډیو فریکونسي سرکټ فعالیت مستقیم د ټول محصول کیفیت اغیزه کوي. د دې لاسي محصولاتو یو له لوی ځانګړتیاو څخه کوچنی کول دي ، او کوچني کول پدې معنی دي چې د اجزاو کثافت خورا لوړ دی ، کوم چې برخې رامینځته کوي (په شمول SMD ، SMC ، نری چپ ، او نور) د یو بل سره خورا مهم مداخله کوي. که د بریښنایی مقناطیسي مداخلې سیګنال په سمه توګه نه اداره کیږي ، د ټول سرکټ سیسټم ممکن سم کار ونکړي. له همدې امله ، د بریښنایی مقناطیسي لاسوهنې مخنیوي او مخنیوي څرنګوالی او د بریښنایی مقناطیسي مطابقت ښه کول د RF سرکټ PCB ډیزاین کې خورا مهم موضوع ګرځیدلې. ورته سرکټ ، د مختلف PCB ډیزاین جوړښت ، د دې فعالیت شاخص به خورا ډیر توپیر ولري. دا مقاله د بریښنایی مقناطیسي مطابقت اړتیاو ترلاسه کولو لپاره د سرکټ فعالیت اعظمي کولو څرنګوالي په اړه بحث کوي کله چې د پام محصولاتو rf سرکټ PCB ډیزاین کولو لپاره د Protel99 SE سافټویر کاروي.

1. د پلیټ انتخاب

The substrate of printed circuit board includes organic and inorganic categories. د سبسټریټ خورا مهم ملکیتونه دي ډیلیکټریک ثابت ε R ، د تحلیل فاکتور (یا ډایلیټریک ضایع) ټان δ ، د تودوخې توسیع ضعیف CET او د رطوبت جذب. ε R affects circuit impedance and signal transmission rate. د لوړ فریکونسي سرکټونو لپاره ، د اجازه لیک زغم لومړی او خورا مهم فاکتور دی چې باید په پام کې ونیول شي ، او د ټیټ اجازه لیک زغم لرونکی سبسټریټ باید غوره شي.

2. PCB design process

Because Protel99 SE software is different from Protel 98 and other software, the process of PCB design by Protel99 SE software is briefly discussed.

① Because Protel99 SE adopts the PROJECT database mode management, which is implicit in Windows 99, so we should first set up a database file to manage the circuit schematic diagram and PCB layout designed.

② Design of schematic diagram. د شبکې پیوستون درک کولو لپاره ، کارول شوي ټولې برخې باید د اصولو ډیزاین دمخه د برخې کتابتون کې شتون ولري که نه نو ، اړین برخې باید په SCHLIB کې جوړ شي او د کتابتون فایل کې زیرمه شي. بیا ، تاسو په ساده ډول د برخې کتابتون څخه اړین برخې زنګ ووهئ او د ډیزاین شوي سرکټ ډیاګرام مطابق یې وصل کړئ.

③ After the schematic design is completed, a network table can be formed for use in PCB design.

④PCB design. A. د CB شکل او اندازې ټاکنه. The shape and size of PCB are determined according to the position of PCB in the product, the size and shape of the space and the cooperation with other parts. Draw the shape of the PCB using the PLACE TRACK command on MECHANICAL LAYER. B. د SMT اړتیاو سره سم په PCB کې د موقعیت سوري ، سترګې او د حوالې ټکي جوړ کړئ. C. Production of components. If you need to use some special components that do not exist in the component library, you need to make components before layout. په پروټیل 99 SE کې د اجزاو جوړولو پروسه نسبتا ساده ده. د اجزاو جوړولو کړکۍ ته د ننوتلو لپاره په “ډیزاین” مینو کې د “کتابتون جوړ کړئ” کمانډ غوره کړئ ، او بیا د ډیزاین برخو ته د “اوزار” مینو کې د “نوي اجزا” کمانډ غوره کړئ. پدې وخت کې ، یوازې اړوند PAD په یو ځانګړي موقعیت کې رسم کړئ او اړین PAD ته یې ترمیم کړئ (پشمول د شکل ، اندازې ، داخلي قطر او د PAD زاویه ، او د PAD اړونده پن نوم په نښه کړئ) په کې غوره پرت د پلیس پیډ قوماندې سره او داسې نور د اصلي برخې شکل او اندازې سره سم. Then use the PLACE TRACK command to draw the maximum appearance of the component in the TOP OVERLAYER, select a component name and store it in the component library. D. وروسته له دې چې اجزا جوړ شي ، ترتیب او وایرینګ باید ترسره شي. دا دوه برخې به لاندې په تفصیل سره بحث شي. E. Check after the above procedure is complete. له یوې خوا ، پدې کې د سرکټ اصول تفتیش شامل دي ، له بلې خوا ، دا اړین دي چې د یو بل سره سمون او مجلس چیک کړئ. The circuit principle can be checked manually or automatically by network (the network formed by schematic diagram can be compared with the network formed by PCB). F. د چیک کولو وروسته ، فایل آرشیف او تولید کړئ. په پروټیل 99 SE کې ، تاسو باید د فایل اختیار کې د EXPORT کمانډ پرمخ وړئ ترڅو فایل ټاکل شوې لارې او فایل ته خوندي کړئ (د امپورت کمانډ پروټیل 99 SE ته فایل واردول دي). یادونه: په پروټیل 99 SE “فایل” اختیار کې “د کاپي په توګه خوندي کړئ …” وروسته لدې چې کمانډ اجرا کیږي ، د ټاکل شوي فایل نوم په وینډوز 98 کې نه لیدل کیږي ، نو فایل د سرچینې مدیر کې نشي لیدل کیدی. دا په پروټیل 98 کې د “SAVE AS…” څخه توپیر لري. دا بالکل ورته کار نه کوي.

3. Components layout

ځکه چې SMT عموما د ویلډ اجزا ته د انفرارډ فرنس تودوخې جریان ویلډینګ کاروي ، د اجزاو ترتیب د سولډر جوڑوں کیفیت اغیزه کوي ، او بیا د محصولاتو حاصل اغیزه کوي. For PCB design of rf circuit, electromagnetic compatibility requires that each circuit module does not generate electromagnetic radiation as far as possible, and has a certain ability to resist electromagnetic interference. Therefore, the layout of components also directly affects the interference and anti-interference ability of the circuit itself, which is also directly related to the performance of the designed circuit. Therefore, in the design of RF circuit PCB, in addition to the layout of ordinary PCB design, we should also consider how to reduce the interference between various parts of the RF circuit, how to reduce the interference of the circuit itself to other circuits and the anti-interference ability of the circuit itself. د تجربې له مخې ، د rf سرکټ اغیز نه یوازې پخپله د RF سرکټ بورډ فعالیت شاخص پورې اړه لري ، بلکه په لویه کچه د CPU پروسس کولو بورډ سره تعامل باندې هم. له همدې امله ، د PCB ډیزاین کې ، مناسب ترتیب په ځانګړي توګه مهم دی.

General layout principle: components should be arranged in the same direction as far as possible, and the bad welding phenomenon can be reduced or even avoided by selecting the direction of PCB entering the tin melt system; د تجربې له مخې ، د اجزاو ترمینځ ځای باید لږترلږه 0.5 ملي میتر وي ترڅو د ټن-خولې برخو اړتیاوې پوره کړي. که د PCB بورډ ځای اجازه ورکړي ، د برخو ترمینځ ځای باید د امکان تر حده پراخه وي. د دوه ګوني تختو لپاره ، یو اړخ باید د SMD او SMC برخو لپاره ډیزاین شي ، او بل اړخ جلا جلا برخې دي.

په ترتیب کې یادونه:

* First determine the position of interface components on the PCB with other PCB boards or systems, and pay attention to the coordination of interface components (such as the orientation of components, etc.).

* د لاسي محصولاتو کوچني حجم له امله ، برخې په کمپیکټیک ډول تنظیم شوي ، نو د لوی برخو لپاره باید مناسب ځای مشخص کولو ته لومړیتوب ورکړل شي ، او د یو بل ترمینځ د همغږۍ ستونزې ته پام وکړئ.

* د محتاط تحلیل سرکټ جوړښت ، د سرکټ بلاک پروسس کول (لکه د لوړ فریکونسي امپلیفیر سرکټ ، د مخلوط سرکټ او ډیموډولیشن سرکټ ، او نور) ، تر هغه ځایه چې امکان ولري د درنو اوسني سیګنال او ضعیف اوسني سیګنال جلا کولو لپاره ، جلا ډیجیټل سیګنال سرکټ او انالوګ سیګنال سرکټ ، د سرکټ ورته فعالیت بشپړ کړئ باید په یو ټاکلي حد کې تنظیم شي ، په دې توګه د سیګنال لوپ ساحه کموي د سرکټ د هرې برخې فلټر کولو شبکه باید نږدې وصل شي ، نو دا چې نه یوازې د وړانګو کمول کیدی شي ، بلکه د مداخلې احتمال هم کم کیدی شي ، د سرکټ مداخلې ضد وړتیا سره سم.

* په ګروپ کې د بریښنایی مقناطیسي مطابقت لپاره د دوی حساسیت سره سم د ګروپ سیل سرکټونه. The components of the circuit that are vulnerable to interference should also avoid interference sources (such as interference from the CPU on the data processing board).

4. وایرول

After the components are laid out, wiring can begin. The basic principle of wiring is: under the condition of assembly density, low-density wiring design should be selected as far as possible, and signal wiring should be as thick and thin as possible, which is conducive to impedance matching.

د rf سرکټ لپاره ، د سیګنال لاین سمت ، عرض او لاین فاصله غیر معقول ډیزاین ممکن د سیګنال سیګنال لیږد لینونو ترمینځ د مداخلې لامل شي سربیره پردې ، د سیسټم بریښنا رسولو پخپله د شور مداخله هم شتون لري ، نو د RF سرکټ PCB ډیزاین کې باید په پراخه کچه ، مناسب وایرینګ په پام کې ونیول شي.

کله چې تار ولرئ ، ټول تارونه باید د PCB بورډ (شاوخوا 2 ملي میتر) پولې څخه لرې وي ، نو د PCB بورډ تولید پرمهال د تار ماتیدو پټ خطر لامل کیدی نشي. د بریښنا لاین باید د امکان تر حده پراخه وي ترڅو د لوپ مقاومت کم کړي. په ورته وخت کې ، د بریښنا لاین او د ځمکې کرښه لارښوونه باید د ډیټا لیږد لارښوونې سره مطابقت ولري ترڅو د مداخلې ضد وړتیا ښه کړي. د سیګنال لاینونه باید د امکان تر حده لنډ وي او د سوري شمیره باید د امکان تر حده کمه شي. د اجزاو ترمینځ لنډ ارتباط ، غوره ، د پیرامیټرو توزیع کمول او د یو بل ترمینځ بریښنایی مقناطیسي مداخله؛ For incompatible signal lines should be far away from each other, and try to avoid parallel lines, and in the positive two sides of the application of mutual vertical signal lines; Wiring in need of corner address should be 135° Angle as appropriate, avoid turning right angles.

په مستقیم ډول د پیډ سره وصل شوې کرښه باید خورا پراخه نه وي ، او لاین باید د امکان تر حده د منحل شوي برخو څخه لرې وي ترڅو د لنډ سرکټ څخه مخنیوی وشي Holes should not be drawn on components, and should be far away from disconnected components as far as possible to avoid virtual welding, continuous welding, short circuit and other phenomena in production.

In PCB design of rf circuit, the correct wiring of power line and ground wire is particularly important, and reasonable design is the most important means to overcome electromagnetic interference. Quite a lot of interference sources on PCB are generated by power supply and ground wire, among which ground wire causes the most noise interference.

اصلي دلیل چې ولې د ځمکې تار د برقی مقناطیسي لاسوهنې لامل کیږي د ځمکې تار تاوان دی. When a current flows through the ground, a voltage will be generated on the ground, resulting in the ground loop current, forming the loop interference of the ground. When multiple circuits share a single piece of ground wire, common impedance coupling occurs, resulting in what is known as ground noise. Therefore, when wiring the ground wire of the RF circuit PCB, do:

* له هرڅه دمخه ، سرکټ په بلاکونو ویشل شوی ، د rf سرکټ اساسا د لوړ فریکونسی امپلیفیکیشن ، مخلوط ، ډیموډولیشن ، ځایی کمپن او نورو برخو ویشل کیدی شي ، ترڅو د هر سرکټ ماډل سرکټ ځمکني کولو لپاره د احتمالي حوالې نقطه چمتو کړي ، ترڅو چې سیګنال د مختلف سرکټ ماډلونو ترمینځ لیږدول کیدی شي. دا بیا په هغه ځای کې لنډیز شوی چیرې چې د RF سرکټ PCB له ځمکې سره وصل دی ، یعنی په اصلي ځمکه کې لنډیز. لدې چې دلته یوازې د حوالې نقطه شتون لري ، د ګډ خنډ ګډولو شتون نلري او پدې توګه د متقابل مداخلې ستونزه شتون نلري.

* ډیجیټل ساحه او انالوګ ساحه تر ممکن حد پورې د ځمکې تار انزوا ، او ډیجیټل ځمکه او انالوګ ځمکه جلا کول ، په نهایت کې د بریښنا رسولو ځمکې سره وصل دي.

* د سرکټ په هره برخه کې د ځمکې تار باید د واحد نقطې ځمکنې اصول ته هم پاملرنه وکړي ، د سیګنال لوپ ساحه کمه کړي ، او نږدې ورته د فلټر سرکټ پته.

* که چیرې ځای اجازه ورکړي ، نو غوره ده چې هر ماډل د ځمکې تار سره جلا کړئ ترڅو د یو بل ترمینځ د سیګنال یوځای کولو اغیز مخه ونیسئ.

5. پایله

د RF PCB ډیزاین کلیدي پدې کې دي چې څنګه د وړانګو وړتیا کم کړي او څنګه د مداخلې ضد وړتیا ښه کړي. مناسب ترتیب او وایرینګ د RF PCB ډیزاین کولو تضمین دی. پدې مقاله کې تشریح شوي میتود د RF سرکټ PCB ډیزاین اعتبار ښه کولو کې ګټور دی ، د بریښنایی مقناطیسي مداخلې ستونزه حل کوي ، او د بریښنایی مقناطیسي مطابقت هدف ترلاسه کوي.