- 15
- Oct
PCB etching design
Miedziana warstwa Płytka drukowana jest przedmiotem każdego projektu obwodu, pozostałe warstwy tylko wspierają lub chronią obwód lub upraszczają proces montażu. Dla początkującego projektanta PCB głównym celem jest po prostu uzyskanie połączenia z punktu A do punktu B przy jak najmniejszej liczbie problemów.
The copper layer of the printed circuit board is the focus of any circuit design, the other layers only support or protect the circuit, or simplify the assembly process. Dla początkującego projektanta PCB głównym celem jest po prostu uzyskanie połączenia z punktu A do punktu B przy jak najmniejszej liczbie problemów.
Jednak z czasem i doświadczeniem projektanci PCB skupiają się bardziej na:
opracowanie
artystyczny
Space utilization
Ogólna wydajność
Niski koszt deski
Dostępność kosztem szybkości i jakości
Homemade PCB
Stosunkowo często ze względu na czas realizacji
Profesjonalna płytka drukowana
Korzystaj z bardziej zaawansowanych metod, aby znacznie poprawić jego funkcjonalność i tolerancję
L Skorzystaj z technik trawienia oraz lepszego sprzętu i wiedzy
Due to the enormous influence of expertise, the difference between amateur and professional committees became more pronounced as tolerances increased
The distinction between affordable and quality housing has also become clearer
Etapy trawienia PCB:
1. Równomiernie nałóż fotorezyst na miedzianą płytkę
The photoresist is sensitive to ultraviolet light and hardens after exposure. The photoresist is then covered with a negative of the image of the copper layer on the plate.
2. Silne światło ultrafioletowe służy do odsłonięcia dolnej pokrywy płytki drukowanej
Silne światło ultrafioletowe stwardnieje obszary, które powinny pozostać płytkami miedzianymi. Technologia jest podobna do tej stosowanej do wytwarzania półprzewodników o wielkości dziesiątek nanometrów, dzięki czemu doskonale nadaje się do uzyskania doskonałych właściwości.
3. Zanurz całą płytkę drukowaną w roztworze, aby usunąć utwardzony fotorezyst
4. Użyj wytrawiacza miedzi, aby usunąć niechcianą miedź
Ciekawym wyzwaniem na etapie trawienia jest konieczność wykonania trawienia anizotropowego. Gdy miedź jest wytrawiana w dół, krawędź chronionej miedzi jest odsłonięta i pozostawiona niezabezpieczona. Im drobniejszy ślad, tym mniejsza proporcja chronionej warstwy wierzchniej do odsłoniętej warstwy bocznej.
5. Wywierć otwory w płytce drukowanej
Od platerowania przez otwory do otworów montażowych, te otwory mogą być używane do różnych zastosowań w PCB. Po wykonaniu tych otworów miedź jest osadzana wewnątrz ścianek otworów za pomocą bezprądowego osadzania miedzi, aby utworzyć połączenie elektryczne w poprzek płytki.
Tryb produkcji i tryb projektowania PCB nie mogą być ignorowane lub nie mogą być ignorowane. Chociaż projektant nie potrzebuje lat doświadczenia w produkcji i montażu PCB, solidne zrozumienie, jak to zrobić, pozwoli lepiej zrozumieć, jak i dlaczego działa dobry projekt PCB.