4年Q2020以來，得益於5G、雲AI計算、服務器等市場的增長，對高性能計算芯片的需求猛增。 加上家庭辦公WFM和電動汽車市場需求的增長，CPU、GPU和AI芯片的需求量大幅增加，這也拉動了ABF載板的需求。 加之ibiden清流廠、大型IC載板廠、新興電子山鷹廠火災事故的影響，全球ABF載板嚴重供不應求。

今年30月，市場傳出ABF載板嚴重短缺的消息，交貨週期曾長達20週。 隨著ABF載板供不應求，價格也持續上漲。 數據顯示，去年四季度以來，IC載板價格持續上漲，其中BT載板上漲約30%，ABF載板上漲50%~XNUMX%。
由於ABF載流子產能主要掌握在台灣、日本、韓國的少數廠商手中，過去他們的擴產也相對有限，這也使得短期內ABF載流子供應短缺的局面難以緩解。學期。 ABF載板最重要的材料是增層膜。 目前，市場上99%的ABF疊層材料由日本製造商味之素供應。 由於產能有限，供不應求。

為克服ABF層壓材料被日本廠商壟斷、產能不足的困境，晶科科技在半導體高階封裝薄膜材料和ABF載體層壓材料方面全力投入自主研發和自製。最近幾年。 目前是台灣ABF載膜材料領域唯一的領先者，也是全球第二家成功開發ABF載膜材料的廠商，希望能推動台灣半導體材料供應鏈的本土化，和ABF載板可以用台灣製造的附加層薄膜製成。
京華科技是國內首家自主研發生產ABF載板用台灣積層膜（TBF）的廠家。 目前已與國內外多家廠商聯合開發低DK&DF層添加材料，將應用於下一代AI芯片。