ለመዳብ የታሸገ ፎይል ብዙ የምደባ ዘዴዎች አሉ። በአጠቃላይ እንደ ሳህኑ ማጠናከሪያ ቁሳቁስ የተለየ ነው ፣ ሊከፋፈል ይችላል -የወረቀት መሠረት ፣ የመስታወት ፋይበር ጨርቅ መሠረት ፣

የተዋሃደ መሠረት (CEM ተከታታይ) ፣ ባለብዙ ተጫዋች ፒሲቢ መሠረት እና ልዩ የቁሳቁስ መሠረት (ሴራሚክ ፣ የብረት ዋና መሠረት ፣ ወዘተ)። በቦርዱ ጥቅም ላይ ከዋለ።

የ ሙጫ ማጣበቂያዎች በተለየ ፣ በወረቀት ላይ የተመሠረተ CCI በተለየ ሁኔታ ይመደባሉ። አሉ-phenolic resin (XPc ፣ XxxPC ፣ FR-1 ፣ FR.

ሀ 2 ፣ ወዘተ) ፣ ኤፒኮ ሙጫ (FE 3) ፣ ፖሊስተር ሙጫ እና ሌሎች ዓይነቶች። የተለመደው የመስታወት ፋይበር መሠረት ሲ.ሲ.ኤል epoxy ሙጫ (FR-4 ፣ FR-5) አለው ፣ በአሁኑ ጊዜ በጣም በሰፊው ጥቅም ላይ የዋለው የመስታወት ፋይበር መሠረት ነው። በተጨማሪም ፣ ሌሎች ልዩ ሙጫዎች (በመስታወት ፋይበር ጨርቅ ፣ ፖሊማሚድ ፋይበር ፣ ጨርቃ ጨርቅ ያልሆነ እንደ ተጨማሪ ቁሳቁሶች) አሉ-ቢስማላይሚድ የተሻሻለው የ triazine ሙጫ (ቢቲ) ፣ ፖሊሚሚድ ሙጫ (ፒአይ) ፣ ዲፊኒል ኤተር ሙጫ (PPO) ፣ maleic anhydride imide – የ styrene ሙጫ (ኤም.ኤስ.) ፣ የ polycyanate ester ሙጫ ፣ ፖሊዮሌፊን ሙጫ ፣ ወዘተ.

በሲ.ሲ.ኤል የእሳት ነበልባል አፈፃፀም መሠረት ፣ በእሳት ነበልባል ዓይነት (UL94 VO ፣ UL94 V1 ክፍል) እና ነበልባል የማይከላከል ዓይነት (UL94 HB ክፍል) ሁለት ዓይነት ሰሃን ሊከፈል ይችላል። ከቅርብ ከአንድ እስከ ሁለት ዓመታት ለአካባቢያዊ ጥበቃ የበለጠ ትኩረት በመስጠት ፣ “ብሮንሚን” ያለ አዲስ ዓይነት ሲ.ሲ. በኤሌክትሮኒክ ምርት ቴክኖሎጂ ፈጣን ልማት ፣ ሲ.ሲ.ኤል ከፍተኛ የአፈፃፀም መስፈርቶች አሉት። ስለዚህ ፣ ከሲ.ሲ.ኤል አፈጻጸም ምደባ ፣ ወደ አጠቃላይ አፈፃፀም CCL ፣ ዝቅተኛ ዲኤሌክትሪክ ቋሚ ሲ.ሲ.ኤል ፣ ከፍተኛ የሙቀት መቋቋም CCL (አጠቃላይ ሳህን L ከ 150 ℃ በላይ) ፣ ዝቅተኛ የሙቀት መስፋፋት Coefficient CCL (በአጠቃላይ ለማሸጊያ substrate ጥቅም ላይ ይውላል) እና ሌሎች ዓይነቶች።

በኤሌክትሮኒክ ቴክኖሎጂ ልማት እና ቀጣይ እድገት ፣ ለ PCB substrate ቁሳቁሶች አዲስ መስፈርቶች በቋሚነት ይተላለፋሉ ፣ ስለሆነም የመዳብ ሽፋን ፎይል ቦርድ መስፈርቶችን ቀጣይ ልማት ያራምዳሉ። በአሁኑ ጊዜ ለትርፍ ቁሳቁሶች ዋና መመዘኛዎች እንደሚከተለው ናቸው።

Other የሌሎች ብሔራዊ ደረጃዎች ዋና መመዘኛዎች – የጃፓን ጂአይኤስ መስፈርት ፣ ASTM ፣ NEMA ፣ MIL ፣ IPc ፣ ANSI ፣ UL standard ፣ የብሪታንያ ቢኤስ መስፈርት ፣ የጀርመን ዲአይኤን ፣ የ VDE ደረጃ ፣ የፈረንሣይ NFC ፣ UTE ደረጃ ፣ የካናዳ CSA ደረጃ ፣ የአውስትራሊያ AS ደረጃ ፣ የቀድሞው የሶቪየት ኅብረት FOCT መስፈርት ፣ በአሁኑ ጊዜ በቻይና ውስጥ የመሠረት ዕቃዎች ብሔራዊ ደረጃዎች ጂቢ/T4721-47221992 እና GB4723-4725-1992 ናቸው። በቻይና ታይዋን አካባቢ ያለው የመዳብ የታሸገ ፎይል ሰሌዳ ደረጃ በጃፓን ጂአይኤስ መስፈርት ላይ የተመሠረተ እና በ 1983 የተለቀቀ የ CNS ደረጃ ነው።