Et gi vill Klassifikatiounsmethoden fir Kupferbekleed Folie. Allgemeng no der Plack Verstäerkungsmaterial ass anescht, kann opgedeelt ginn op: Pabeierbasis, Glasfaser Stoffbasis,

Komposit Basis (CEM Serie), multilayer PCB Basis a speziell Materialbasis (Keramik, Metallkärbasis, asw.). Wann vum Verwaltungsrot benotzt.

D’Harzklebstoffe ginn anescht klasséiert, allgemeng Pabeier baséiert CCI. Et ginn: phenolescht Harz (XPc, XxxPC, FR-1, FR.

A 2, etc.), Epoxyharz (FE 3), Polyesterharz an aner Aarte. Gemeinsam Glasfaserbasis CCL huet Epoxyharz (FR-4, FR-5), et ass de Moment déi meescht benotzten Aart Glasfaserbasis. Zousätzlech ginn et aner speziell Harze (mat Glasfaser Stoff, Polyamidfaser, net gewéckte Stoff als zousätzlech Material): Bismaleimid modifizéiert Triazinharz (BT), Polyimidharz (PI), Diphenyletherharz (PPO), Maleinsyraanhydridimid – Styrolharz (MS), Polycyanatesterharz, Polyolefinharz, asw.

Laut der Flammschutzleistung vum CCL kann et a Flammhemmertyp (UL94 VO, UL94 V1 Klass) an Net-Flamhemmend Typ (UL94 HB Klass) zwou Aarte vu Platen opgedeelt ginn. An de leschten engem bis zwee Joer, mat méi Opmierksamkeet fir den Ëmweltschutz, gouf eng nei Aart CCL ouni Brom am Flammschutz CCL entwéckelt, wat “gréng flamhemmend CCL” genannt ka ginn. Mat der rapider Entwécklung vun der elektronescher Produkttechnologie huet cCL méi héich Performance Ufuerderunge. Dofir, aus der Leeschtungsklassifikatioun vu CCL, kann et an allgemeng Leeschtung CCL opgedeelt ginn, niddereg dielektresch konstant CCL, héich Hëtztbeständegkeet CCL (allgemeng Platte L iwwer 150 ℃), nidderegen thermesche Expansiounskoeffizient CCL (allgemeng benotzt fir Verpakungssubstrat) an aner Zorte.

Mat der Entwécklung a kontinuéierleche Fortschrëtt vun der elektronescher Technologie, ginn nei Ufuerderunge fir PCB Substratmaterialien dauerhaft virgestallt, sou datt déi kontinuéierlech Entwécklung vu Kupferbekleed Folie Board Standards förderen. De Moment sinn d’Haaptnormen fir Substratmaterialien wéi follegt.

② D’Haaptnormen vun aneren nationalen Normen sinn: Japanesche JIS Standard, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL Standard, britesche Bs Standard, Däitschen DIN, VDE Standard, Franséisch NFC, UTE Standard, Kanadeschen CSA Standard, Australeschen AS Standard, de fréiere Sowjetunioun FOCT Standard, De Moment sinn déi national Norme vu Substratmaterialien a China GB/T4721-47221992 an GB4723-4725-1992. De Kupfer verkleed Folie Platte Standard am Taiwan Beräich vu China ass CNS Standard, dee baséiert op japanesche JIs Standard a verëffentlecht am 1983.