Існуе мноства метадаў класіфікацыі фальгі, апранутай з медзі. Наогул у залежнасці ад армавальнага матэрыялу пліты адрозніваюцца, можна падзяліць на: папяровая аснова, аснова з шкловалакна,

Кампазітная аснова (серыя CEM), шматслаёвая друкаваная плата базавая і спецыяльная матэрыяльная база (керамічная, аснова з металічнага стрыжня і г.д.). Калі выкарыстоўваецца дошкай.

Смаляныя клеі класіфікуюцца па -рознаму, звычайныя CCI на папяровай аснове. Ёсць: фенольная смала (XPc, XxxPC, FR-1, FR.

A 2 і г.д.), эпаксідная смала (FE 3), поліэфірная смала і іншыя тыпы. Звычайная аснова са шкловалакна CCL мае эпаксідную смалу (FR-4, FR-5), у цяперашні час гэта найбольш шырока выкарыстоўваецца тып шкловалакна. Акрамя таго, існуюць і іншыя спецыяльныя смалы (са шкловалакном, поліамідным валакном, нятканымі матэрыяламі ў якасці дадатковых матэрыялаў): бісмалеімідавая мадыфікаваная трыазінавая смала (BT), поліімідная смала (PI), дыфенілавая эфірная смола (PPO), малеінавы ангідрыд – стырольная смала (МС), эфірная смола поліцыянату, полиолефиновая смала і г.д.

У адпаведнасці з вогнеахоўнымі характарыстыкамі CCL, яго можна падзяліць на вогнеахоўны тып (UL94 VO, UL94 V1 клас) і тып вогнеахоўнага (UL94 HB клас) два тыпу пліт. За апошнія адзін -два гады, з большай увагай да аховы навакольнага асяроддзя, у вогнеахоўных CCL быў распрацаваны новы тып CCL без брому, які можна назваць “CCL з вогнеахоўнага вогнеахоўнага”. З хуткім развіццём тэхналогіі электронных прадуктаў, cCL мае больш высокія патрабаванні да прадукцыйнасці. Такім чынам, з класіфікацыі прадукцыйнасці CCL яго можна падзяліць на агульную прадукцыйнасць CCL, нізкую дыэлектрычную сталую CCL, высокую тэрмаўстойлівасць CCL (агульную пласціну L вышэй 150 ℃), нізкі каэфіцыент цеплавога пашырэння CCL (звычайна выкарыстоўваецца для ўпаковачнай падкладкі) і іншыя тыпаў.

З развіццём і бесперапынным прагрэсам электронных тэхналогій пастаянна вылучаюцца новыя патрабаванні да матэрыялаў падкладкі з друкаваных поплаткаў, што спрыяе бесперапыннаму развіццю стандартаў дошкі з фальгі з медзі. У цяперашні час асноўнымі стандартамі для матэрыялаў падкладкі з’яўляюцца наступныя.

② Асноўнымі стандартамі іншых нацыянальных стандартаў з’яўляюцца: Японскі стандарт JIS, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL стандарт, брытанскі стандарт Bs, нямецкі стандарт DIN, VDE, французскі NFC, стандарт UTE, канадскі стандарт CSA, аўстралійскі стандарт AS, стандарт FOCT былога Савецкага Саюза, У цяперашні час нацыянальнымі стандартамі матэрыялаў для падкладкі ў Кітаі з’яўляюцца GB/T4721-47221992 і GB4723-4725-1992. Стандарт пласціны з меднай фальгі ў Тайвані – гэта стандарт ЦНС, які заснаваны на японскім стандарце СВ і выпушчаны ў 1983 годзе.