覆铜箔的分类方法很多。 一般根据板材增强材料不同，可分为：纸基、玻璃纤维布基、

复合底座（CEM系列）， 多层板 底座和特殊材料底座（陶瓷、金属芯底座等）。 如果被董事会使用。

树脂粘合剂分类不同，常见的纸基CCI。 有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR.

A 2等）、环氧树脂（FE 3）、聚酯树脂等类型。 常见的玻璃纤维基材覆铜板有环氧树脂（FR-4、FR-5），是目前使用最广泛的玻璃纤维基材类型。 此外，还有其他特殊树脂（以玻璃纤维布、聚酰胺纤维、无纺布为附加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二苯醚树脂（PPO）、马来酸酐酰亚胺– 苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

根据覆铜板的阻燃性能，可分为阻燃型（UL94 VO、UL94 V1级）和非阻燃型（UL94 HB级）两种板材。 近一两年，随着人们对环保的重视，在阻燃覆铜板中开发出一种新型无溴覆铜板，堪称“绿色阻燃覆铜板”。 随着电子产品技术的飞速发展，cCL对性能提出了更高的要求。 因此，从覆铜板的性能分类，可分为通用性能覆铜板、低介电常数覆铜板、高耐热覆铜板（一般板材L在150℃以上）、低热膨胀系数覆铜板（一般用于封装基板）等类型。

随着电子技术的发展和不断进步，对PCB基板材料不断提出新的要求，从而推动了覆铜箔板标准的不断发展。 目前，基板材料的主要标准如下。

② 其他国家标准的主要标准有： 日本JIS标准、ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准、英国Bs标准、德国DIN、VDE标准、法国NFC、UTE标准、加拿大CSA标准、澳大利亚AS标准、前苏联FOCT标准、 目前我国基材材料的国家标准为GB/T4721-47221992和GB4723-4725-1992。 中国台湾地区的覆铜箔板标准是CNS标准，该标准是在日本JIs标准的基础上于1983年发布的。