Existen muchos métodos de clasificación para láminas revestidas de cobre. En general, de acuerdo con el material de refuerzo de la placa es diferente, se puede dividir en: base de papel, base de tela de fibra de vidrio,

Base compuesta (serie CEM), PCB multicapa base y base de material especial (cerámica, base de núcleo metálico, etc.). Si lo usa la junta.

Los adhesivos de resina se clasifican de manera diferente, CCI a base de papel común. Hay: resina fenólica (XPc, XxxPC, FR-1, FR.

A 2, etc.), resina epoxi (FE 3), resina de poliéster y otros tipos. La base de fibra de vidrio común CCL tiene resina epoxi (FR-4, FR-5), actualmente es el tipo de base de fibra de vidrio más utilizado. Además, existen otras resinas especiales (con tela de fibra de vidrio, fibra de poliamida, tela no tejida como materiales adicionales): resina de triazina modificada con bismaleimida (BT), resina de poliimida (PI), resina de difeniléter (PPO), imida de anhídrido maleico – resina de estireno (MS), resina de éster de policianato, resina de poliolefina, etc.

De acuerdo con el rendimiento retardante de llama de CCL, se puede dividir en dos tipos de placa de tipo retardante de llama (UL94 VO, clase UL94 V1) y tipo no retardante de llama (clase UL94 HB). En los últimos uno o dos años, con más atención prestada a la protección del medio ambiente, se desarrolló un nuevo tipo de CCL sin bromo en el CCL retardante de llama, que puede denominarse “CCL retardante de llama verde”. Con el rápido desarrollo de la tecnología de productos electrónicos, cCL tiene mayores requisitos de rendimiento. Por lo tanto, a partir de la clasificación de rendimiento de CCL, se puede dividir en CCL de rendimiento general, CCL de constante dieléctrica baja, CCL de alta resistencia al calor (placa general L por encima de 150 ℃), CCL de coeficiente de expansión térmica bajo (generalmente utilizado para sustrato de envasado) y otros tipos.

Con el desarrollo y el progreso continuo de la tecnología electrónica, se plantean constantemente nuevos requisitos para los materiales de sustrato de PCB, lo que promueve el desarrollo continuo de los estándares de las placas de lámina revestida de cobre. En la actualidad, los principales estándares para los materiales de sustrato son los siguientes.

② Los principales estándares de otros estándares nacionales son: Estándar japonés JIS, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, estándar UL, estándar británico Bs, estándar alemán DIN, estándar VDE, estándar francés NFC, estándar UTE, estándar CSA canadiense, estándar australiano AS, el estándar FOCT de la antigua Unión Soviética, En la actualidad, los estándares nacionales de materiales de sustrato en China son GB / T4721-47221992 y GB4723-4725-1992. El estándar de placa de lámina revestida de cobre en el área de Taiwán de China es el estándar CNS, que se basa en el estándar japonés JI y se lanzó en 1983.