覆銅箔的分類方法很多。 一般根據板材增強材料不同，可分為：紙基、玻璃纖維布基、

複合底座（CEM系列）， 多層板 底座和特殊材料底座（陶瓷、金屬芯底座等）。 如果被董事會使用。

樹脂粘合劑分類不同，常見的紙基CCI。 有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR.

A 2等）、環氧樹脂（FE 3）、聚酯樹脂等類型。 常見的玻璃纖維基材覆銅板有環氧樹脂（FR-4、FR-5），是目前使用最廣泛的玻璃纖維基材類型。 此外，還有其他特殊樹脂（以玻璃纖維布、聚酰胺纖維、無紡佈為附加材料）：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二苯醚樹脂（PPO）、馬來酸酐– 苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

根據覆銅板的阻燃性能，可分為阻燃型（UL94 VO、UL94 V1級）和非阻燃型（UL94 HB級）兩種板材。 近一兩年，隨著人們對環保的重視，在阻燃覆銅板中開發出一種新型無溴覆銅板，堪稱“綠色阻燃覆銅板”。 隨著電子產品技術的飛速發展，cCL對性能提出了更高的要求。 因此，從覆銅板的性能分類，可分為通用性能覆銅板、低介電常數覆銅板、高耐熱覆銅板（一般板材L在150℃以上）、低熱膨脹係數覆銅板（一般用於封裝基板）等類型。

隨著電子技術的發展和不斷進步，對PCB基板材料不斷提出新的要求，從而推動了覆銅箔板標準的不斷發展。 目前，基板材料的主要標準如下。

② 其他國家標準的主要標準有： 日本JIS標準、ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準、英國Bs標準、德國DIN、VDE標準、法國NFC、UTE標準、加拿大CSA標準、澳大利亞AS標準、前蘇聯FOCT標準、 目前我國基材材料的國家標準為GB/T4721-47221992和GB4723-4725-1992。 中國台灣地區的覆銅箔板標準是CNS標準，該標準是在日本JIs標準的基礎上於1983年發布的。