Ci sò parechji metudi di classificazione per a lamina rivestita di rame. Generalmente secondu u materiale di rinfurzamentu di a piastra hè diversu, pò esse divisu in: basa di carta, basa di tela di fibra di vetru,

Base composita (serie CEM), PCB multistratu basa è basa di materiale speciale (ceramica, basa di core metallicu, ecc.). S’ellu hè adupratu da u bordu.

L’adesivi di resina sò classificati diversamente, CCI basati in carta cumuni. Ci sò: resina fenolica (XPc, XxxPC, FR-1, FR.

A 2, ecc.), Resina epossidica (FE 3), resina poliestere è altri tippi. A basa cumuna di fibra di vetru CCL hà resina epossidica (FR-4, FR-5), hè attualmente u tippu di basa di fibra di vetru u più adupratu. Inoltre, ci sò altre resine speciali (cù stoffa in fibra di vetru, fibra di poliammide, tessutu non tessutu cum’è materiali addiziunali): resina triazina modificata bismaleimide (BT), resina poliimide (PI), resina di difenil etere (PPO), anidride maleica imida – resina di stirene (MS), resina di polycyanate ester, resina poliolefinica, ecc.

Sicondu e prestazioni ritardanti di fiamma di CCL, pò esse divisu in tippu ritardante di fiamma (classe UL94 VO, classe UL94 V1) è tippu non ritardante di fiamma (classe UL94 HB) dui tippi di piatti. In l’ultimi unu o dui anni, cù più attenzione à a prutezzione di l’ambiente, un novu tippu di CCL senza bromu hè statu sviluppatu in u CCL ignifughu, chì pò esse chjamatu “CCL ignifugo verde”. Cù u rapidu sviluppu di a tecnulugia di i prudutti elettronichi, cCL hà esigenze di prestazioni più alte. Dunque, da a classificazione di prestazione di CCL, pò esse divisu in CCL di prestazione generale, CCL bassa dielettrica bassa, alta resistenza à u calore CCL (piastra generale L sopra 150 ℃), bassu coefficiente di espansione termica CCL (generalmente adupratu per l’imballu di substratu) è altri tippi.

Cù u sviluppu è u prugressu cuntinuu di a tecnulugia elettronica, novi esigenze per i materiali di sustrato PCB sò costantemente presentati, prumove cusì u sviluppu continuu di e norme di tavule in foglia di rame. Attualmente, e norme principali per i materiali di substratu sò i seguenti.

② I principali standard di altri standard naziunali sò: Standard JIS giappunese, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, standard UL, standard British Bs, tedesco DIN, standard VDE, francese NFC, standard UTE, standard CSA canadianu, standard AS australianu, ex standard FOCT di l’Unione Soviètica, Attualmente, e norme naziunali di materiali di substratu in Cina sò GB / T4721-47221992 è GB4723-4725-1992. U standard di u fogliu di rame rivestitu in Taiwan in Cina hè u standard CNS, chì hè basatu annantu à u standard giappunese JIs è publicatu in u 1983.