Връзката между ширината на следата и тока в PCB дизайн

Това е проблем, който кара много хора да имат главоболие. Намерих информация от интернет и я подредих по следния начин. Трябва да знаем, че дебелината на медното фолио е 0.5oz (около 18μm), 1oz (около 35μm), 2oz (около 70μm) мед, 3oz (около 105μm) и повече.

1. Онлайн формуляри

Стойността на натоварване, посочена в данните от таблицата, е максималната текуща стойност на натоварване при нормална температура от 25 градуса. Следователно при действителния дизайн трябва да се вземат предвид различни фактори като различни среди, производствени процеси, процеси на плочи и качество на плочите. Следователно таблицата е предоставена само като референтна стойност.

2. Текущата товароносимост на медно фолио с различна дебелина и ширина е показана в следната таблица:

Забележка: Когато се използва мед като проводник за преминаване на големи токове, токовият капацитет на ширината на медното фолио трябва да бъде намален с 50% спрямо стойността в таблицата, за да се вземе предвид изборът.

3. Връзката между дебелината на медното фолио, ширината на следата и тока в дизайна на печатни платки

Трябва да знаете какво се нарича повишаване на температурата: текущият ефект на нагряване се генерира след преминаване на проводника. С течение на времето температурата на повърхността на проводника продължава да се повишава, докато се стабилизира. Стабилното условие е температурната разлика преди и след 3 часа да не надвишава 2°C. По това време измерената температура на повърхността на проводника е крайната температура на проводника, а единицата за температура е градус (°C). Частта от повишаващата се температура, която надвишава температурата на околния въздух (температура на околната среда), се нарича повишаване на температурата, а единицата за повишаване на температурата е Келвин (K). В някои статии и доклади от тестове и тестови въпроси за повишаване на температурата единицата за повишаване на температурата често се записва като (℃) и е неподходящо да се използват градуси (℃) за изразяване на повишаване на температурата.

Обикновено използваните PCB субстрати са материали FR-4. Силата на сцепление и работната температура на медното фолио са относително високи. Обикновено допустимата температура на печатната платка е 260 ℃, но действителната температура на печатната платка не трябва да надвишава 150 ℃, защото ако надвиши тази температура, тя е много близка до точката на топене на спойката (183 ° C). В същото време трябва да се вземе предвид и допустимата температура на бордовите компоненти. Като цяло интегралните схеми за граждански клас могат да издържат само на максимум 70°C, промишлените интегрални схеми са 85°C, а ИС от военен клас могат да издържат само на максимум 125°C. Следователно температурата на медното фолио в близост до ИС на печатната платка с граждански ИС трябва да се контролира на по-ниско ниво. Само устройства с висока мощност с по-висока температурна устойчивост (125℃～175℃) могат да бъдат позволени да бъдат по-високи. Температурата на PCB, но ефектът от високата температура на PCB върху разсейването на топлината на захранващите устройства също трябва да се вземе предвид.