走線寬度與電流的關係 PCB 設計

這是一個讓很多人頭疼的問題。 我從網上找了一些資料整理如下。 我們需要知道銅箔的厚度有0.5oz（約18μm）、1oz（約35μm）、2oz（約70μm）銅、3oz（約105μm）及以上。

1. 在線表格

表中所列承載值為常溫25度下的當前最大承載值。 因此，在實際設計中必須考慮各種環境、製造工藝、製版工藝、製版質量等各種因素。 因此，該表僅作為參考值提供。

2、不同厚度和寬度的銅箔的載流量見下表：

注：當使用銅作為導體通過大電流時，銅箔寬度的載流能力應參考表中值降額50%以供選用。

3、PCB設計中銅箔厚度、走線寬度與電流的關係

需要知道什麼叫溫升：導體通電後產生電流熱效應。 隨著時間的推移，導體表面的溫度不斷升高，直至穩定。 穩定條件是3小時內前後溫差不超過2℃。 此時測得的導體表面溫度即為導體的最終溫度，溫度單位為度（℃）。 上升溫度超過周圍空氣溫度（環境溫度）的部分稱為溫升，溫升的單位是開爾文（K）。 在一些有關溫升的文章和測試報告和試題中，溫升的單位常寫為（℃），不宜用度（℃）來表示溫升。

通常使用的PCB基板是FR-4材料。 銅箔的粘合強度和工作溫度都比較高。 一般PCB的允許溫度為260℃，但實際PCB溫度不應超過150℃，因為超過這個溫度就非常接近焊錫的熔點（183℃）了。 同時，還應考慮板載元件的允許溫度。 一般民用級IC最高只能承受70°C，工業級IC是85°C，軍用級IC最高只能承受125°C。 因此，民用IC的PCB上IC附近的銅箔溫度需要控制在較低的水平。 只有耐高溫（125℃～175℃）的大功率器件才允許更高。 PCB溫度，但高PCB溫度對功率器件散熱的影響也需要考慮。