D’Relatioun tëscht Spuerbreet a Stroum an PCB Design

Dëst ass e Problem dee vill Leit zu Kappwéi verursaacht huet. Ech hunn e puer Informatioune vum Internet fonnt an hunn se wéi follegt sortéiert. Mir mussen wëssen datt d’Dicke vun der Kupferfolie 0.5oz (ongeféier 18μm), 1oz (ongeféier 35μm), 2oz (ongeféier 70μm) Kupfer, 3oz (ongeféier 105μm) a méi héich ass.

1. Online Formen

De Laaschtwäert, deen an den Tabellendaten opgezielt ass, ass de maximalen aktuellen Laaschtwäert bei enger normaler Temperatur vu 25 Grad. Dofir musse verschidde Faktoren wéi verschidden Ëmfeld, Fabrikatiounsprozesser, Plackprozesser, a Plackqualitéit am aktuellen Design berücksichtegt ginn. Dofir gëtt den Dësch nëmmen als Referenzwäert geliwwert.

2. Déi aktuell Droenkapazitéit vu Kupferfolie vu verschiddenen Dicken a Breet gëtt an der folgender Tabell gewisen:

Bemierkung: Wann Dir Kupfer als Dirigent benotzt fir grouss Stréim ze passéieren, sollt d’aktuell Droenkapazitéit vun der Kupferfoliebreet ëm 50% ofgeschaaft ginn mat Referenz op de Wäert an der Tabell fir Selektiounsberécksiicht.

3. D’Relatioun tëscht Kupferfoliedicke, Spuerbreet a Stroum am PCB-Design

Muss wëssen, wat Temperaturerhéijung genannt gëtt: den aktuellen Heizungseffekt gëtt generéiert nodeems den Dirigent gefloss ass. Mat der Zäit geet d’Temperatur vun der Dirigentfläche weider erop bis se stabiliséiert. De stabile Conditioun ass datt den Temperaturdifferenz virun an no bannent 3 Stonnen net méi wéi 2 ° C ass. Zu dëser Zäit ass d’gemoossene Temperatur vun der Dirigentfläch déi lescht Temperatur vum Dirigent, an d’Temperatur Eenheet ass Grad (°C). Den Deel vun der Temperaturerhéijung, déi d’Temperatur vun der Ëmgéigend Loft iwwerschreift (Ëmfeldstemperatur) gëtt Temperaturerhéijung genannt, an d’Eenheet vun der Temperaturerhéijung ass Kelvin (K). An e puer Artikelen an Testberichter an Testfroen iwwer Temperaturerhéijung gëtt d’Eenheet vun der Temperaturerhéijung dacks als (℃) geschriwwen, an et ass onpassend Graden (℃) ze benotzen fir Temperaturerhéijung auszedrécken.

D’PCB Substrate déi normalerweis benotzt ginn sinn FR-4 Materialien. D’Haftkraaft an d’Aarbechtstemperatur vun der Kupferfolie si relativ héich. Allgemeng ass déi zulässlech Temperatur vum PCB 260 ℃, awer d’tatsächlech PCB-Temperatur däerf net méi wéi 150 ℃ sinn, well wann et dës Temperatur iwwerschreit Et ass ganz no beim Schmelzpunkt vum Löt (183 ° C). Zur selwechter Zäit sollt och déi zulässlech Temperatur vun de Bordkomponenten berücksichtegt ginn. Allgemeng kënnen zivil-grad ICs nëmmen e Maximum vu 70 ° C widderstoen, Industriegrad ICs sinn 85 ° C, a militäresch-grad ICs kënnen nëmme maximal 125 ° C ausstoen. Dofir muss d’Temperatur vun der Kupferfolie bei der IC op der PCB mat zivilen ICs op e méi nidderegen Niveau kontrolléiert ginn. Nëmmen High-Power Geräter mat méi héijer Temperaturresistenz (125 ℃ ~ 175 ℃) kënne méi héich sinn. PCB Temperatur, mä den Effekt vun héich PCB Temperatur op der Hëtzt dissipation vun Muecht Apparater muss och considéréiert ginn.