PCB избор на субстрат

Първите съображения при избора на основи са температура (заваряване и работа), електрически свойства, взаимосвързаности (заваръчни елементи, съединители), здравина на конструкцията и плътност на веригата и т.н., последвани от материали и разходи за обработка. Моля, вижте следната фигура за подробности:

▲ Диаграма за избор на субстрат (източник: източник „GJB 4057-2000 Изисквания за дизайн на печатни платки за военно електронно оборудване“)

Обяснение на съществителното

FR-4

Fr-4 е код на клас на огнеупорен материал, който представлява значението на смола, след като състоянието на горене трябва да може да се самоизгаси спецификацията на материала, не е име на материал, а клас материал.

Tg/ стъкло температура на превръщане

Стойността на Tg се отнася до температурата, при която материалът се променя от по -твърдото стъкло в по -еластично и гъвкаво състояние на каучук. Обърнете внимание, че свойствата на материала се променят над Tg.

CTI

CTI: Индекс за сравнително проследяване, съкращение от Индекс за сравнително проследяване.

Значение: това е индикатор за устойчивост на изтичане. В състояние на прилагане на напрежение към повърхността на изолационния материал, накарайте електролитните капчици да паднат върху повърхността на формования продукт между електродите и преценете напрежението, докато не се повреди теч.

Ниво на CTI: нивото на CTI варира от 0 до 5. Колкото по -малък е броят, толкова по -висока е устойчивостта на изтичане.

PI

Полиимидът (PI) е един от органичните полимерни материали с най -добро цялостно представяне.Неговата висока устойчивост на температура до 400 ℃ по -горе, дългосрочен температурен диапазон от -200 ~ 300 ℃, част от без очевидна точка на топене, висока изолация, 103 hz диелектрична константа 4.0, само диелектрични загуби 0.004 ~ 0.007, принадлежащи на F на Х.

CE

(1) Цианатната смола CE е нов вид електронен материал и изолационен материал, който е един от важните основни материали в областта на електронните уреди и микровълновите комуникационни технологии. Това е идеален материал от смола за матрица. Поради добрата си термична стабилност и устойчивост на топлина, нисък коефициент на линейно разширение и други предимства, CE смолата се превърна в отличен матричен материал за производството на високочестотни, високопроизводителни и висококачествени електронни печатни платки; В допълнение, CE смолата е добър материал за опаковане на чипове.

(2) Смолата СЕ може да се използва за производство на военни, авиационни, космически, космически, навигационни конструктивни части, като крила, корабни снаряди и т.н., но също така може да се направи и като често използвани сандвич конструкционни материали от космическа пяна.

(3) СЕ смолата има добра съвместимост, а епоксидната смола, ненаситеният полиестер и други съполимеризации могат да подобрят топлинната устойчивост и механичните свойства на материала, могат да се използват и за модифициране на други смоли, използвани като лепила, покрития, композитни пластмаси от пяна, изкуствени медийни материали и др.

(4) CE е добър материал за пропускливост с висока пропускливост и добра прозрачност.

PTFE

Поли Тетра флуороетилен (PTFE), известен като „незалепващо покритие“ или „лесен за почистване материал“. Този материал има характеристики на киселинна и алкална устойчивост, устойчивост на различни органични разтворители и висока температура.

Устойчивост на висока температура: температура при продължителна употреба 200 ~ 260 градуса;

Устойчивост на ниски температури: все още мек при -100 градуса;

Устойчивост на корозия: способен за акварегия и всички органични разтворители;

Устойчивост на атмосферни влияния: най -добрият живот на пластмасите при стареене;

Високо смазване: най -ниският коефициент на триене на пластмасите (0.04);

Невискозен: с най -малкото повърхностно напрежение от твърд материал, без да се придържа към никакво вещество;

Нетоксичен: физически инертен; Отлични електрически характеристики, е идеалният изолационен материал от клас C, дебел слой вестник може да блокира 1500V високо напрежение; Той е по -гладък от леда.

Независимо дали става въпрос за обикновен дизайн на печатни платки или високочестотен, високоскоростен дизайн на печатни платки, изборът на субстрат е съществено знание, което трябва да овладеем. (Интегрирана печатна платка).