PCB selectarea substratului

Primele considerații pentru selectarea suporturilor sunt temperatura (sudarea și lucrul), proprietățile electrice, interconectările (elemente de sudură, conectori), rezistența structurală și densitatea circuitului etc., urmate de costurile de material și de prelucrare. Vă rugăm să consultați următoarea figură pentru detalii:

▲ Diagrama de selecție a substratului (sursă: sursă „Cerințe de proiectare a plăcii de circuite imprimate GJB 4057-2000 pentru echipamente electronice militare”)

Explicația substantivului

FR-4

Fr-4 este un cod de clasă de material rezistent la flacără, care reprezintă semnificația materialului de rășină după ce starea de ardere trebuie să poată auto-stinge o specificație a materialului, nu este un nume de material, ci o clasă de material.

Temperatura de conversie Tg / sticlă

Valoarea Tg se referă la temperatura la care materialul se schimbă de la starea de sticlă mai rigidă la starea de cauciuc mai elastică și flexibilă. Rețineți că proprietățile materialului se schimbă peste Tg.

CTI

CTI: Comparative Tracking Index, abrevierea de la Comparative Tracking Index.

Înțeles: este indicatorul rezistenței la scurgere. În starea de aplicare a tensiunii pe suprafața materialului izolant, faceți picăturile electrolitice să cadă pe suprafața produsului turnat între electrozi și evaluați tensiunea până la deteriorarea scurgerilor.

Nivelul CTI: nivelul CTI variază de la 0 la 5. Cu cât numărul este mai mic, cu atât este mai mare rezistența la scurgere.

PI

Poliimida (PI) este unul dintre materialele polimerice organice cu cele mai bune performanțe cuprinzătoare.Rezistența sa la temperatură ridicată de până la 400 ℃ mai sus, interval de temperatură de utilizare pe termen lung de -200 ~ 300 ℃, parte fără punct de topire evident, performanță ridicată a izolației, constantă dielectrică de 103 hz 4.0, pierderi dielectrice numai 0.004 ~ 0.007, aparținând F la H.

CE

(1) Rășina cianat CE este un nou tip de material electronic și material izolant, care este unul dintre materialele de bază importante în domeniul aparatelor electronice și al tehnologiei de comunicații cu microunde. Este un material ideal pentru matricea de rășină pentru radom. Datorită stabilității sale termice bune și a rezistenței la căldură, a coeficientului de expansiune liniar scăzut și a altor avantaje, rășina CE a devenit un material matricial excelent pentru producerea de circuite imprimate electronice de înaltă frecvență, de înaltă performanță și de înaltă calitate; În plus, rășina CE este un bun material de ambalare a cipurilor.

(2) Rășina CE poate fi utilizată pentru producția de piese structurale militare, aeronautice, aerospațiale, de navigație, cum ar fi aripi, cochilii de nave etc., dar poate fi transformată și în materiale structurale sandwich din spumă aerospațială utilizate în mod obișnuit.

(3) Rășina CE are o bună compatibilitate, iar rășina epoxidică, poliesterul nesaturat și alte copolimerizări pot îmbunătăți rezistența la căldură și proprietățile mecanice ale materialului, pot fi utilizate și pentru modificarea altor rășini, utilizate ca adezivi, acoperiri, materiale plastice compozite spumante, artificiale materiale media etc.

(4) CE este un material de transmisie bun, cu transmisie ridicată și transparență bună.

PTFE

Polietra fluoroetilenă (PTFE), cunoscută în mod obișnuit ca „acoperire antiaderentă” sau „material ușor de curățat”. Acest material are caracteristici de rezistență la acid și alcali, rezistență la diferiți solvenți organici și temperatură ridicată.

Rezistență la temperaturi ridicate: temperatură de utilizare pe termen lung de 200 ~ 260 grade;

Rezistență la temperatură scăzută: încă moale la -100 grade;

Rezistență la coroziune: capabilă să acvare regia și toți solvenții organici;

Rezistență la intemperii: cea mai bună viață de îmbătrânire a materialelor plastice;

Ungere ridicată: cel mai mic coeficient de frecare al materialelor plastice (0.04);

Non-vâscos: având cea mai mică tensiune superficială a unui material solid fără a adera la nicio substanță;

Non-toxic: inert fizic; Performanță electrică excelentă, este materialul ideal de izolare din clasa C, un strat gros de ziar poate bloca tensiunea înaltă de 1500V; Este mai neted decât gheața.

Fie că este vorba de un design obișnuit de PCB sau de un design PCB de înaltă frecvență, de mare viteză, alegerea substratului este o cunoaștere esențială, trebuie să o stăpânim. (PCB integrat).