PCB 재료를 선택할 때 고려해야 할 요소는 무엇입니까?

PCB 기판 선택

기판을 선택하는 첫 번째 고려 사항은 온도(용접 및 작업), 전기적 특성, 상호 연결(용접 요소, 커넥터), 구조적 강도 및 회로 밀도 등이며 재료 및 처리 비용이 그 뒤를 잇습니다. 자세한 내용은 다음 그림을 참조하십시오.

▲ 기판 선택도(출처: “군용 전자 장비에 대한 GJB 4057-2000 인쇄 회로 기판 설계 요구 사항” 출처)

명사 설명

FR-4

Fr-4는 난연성 재료 등급 코드로, 연소 상태가 재료 사양을 자체 소화할 수 있어야 하는 연소 상태 후 수지 재료의 의미를 나타내며, 재료 이름이 아니라 재료 등급입니다.

Tg/유리 전환 온도

Tg 값은 재료가 더 단단한 유리 상태에서 더 탄력 있고 유연한 고무 상태로 변하는 온도를 나타냅니다. 재료 특성은 Tg 이상에서 변경됩니다.

CTI

CTI: 비교 추적 지수, 비교 추적 지수의 약자.

의미: 누설 저항의 지표입니다. 절연체 표면에 전압을 인가한 상태에서 전극 사이의 성형품 표면에 전해액적을 떨어뜨리고 누설 손상이 없을 때까지 전압을 평가한다.

CTI 레벨: CTI 레벨 범위는 0에서 5까지입니다. 숫자가 작을수록 누설 저항이 높아집니다.

폴리이미드(PI)는 최고의 종합 성능을 가진 유기 고분자 재료 중 하나입니다.400 ℃ 위의 고온 저항, -200 ~ 300 ℃의 장기 사용 온도 범위, 명백한 융점 부분이없는 부분, 높은 절연 성능, 103 hz 유전 상수 4.0, 유전 손실 만 0.004 ~ 0.007, F에 속함 H에게

(1) CE 시아네이트 수지는 전자 제품 및 마이크로파 통신 기술 분야에서 중요한 기초 재료 중 하나인 새로운 유형의 전자 재료 및 절연 재료입니다. 레이돔에 이상적인 수지 매트릭스 재료입니다. 우수한 열 안정성과 내열성, 낮은 선팽창 계수 및 기타 장점으로 인해 CE 수지는 고주파, 고성능, 고품질 전자 인쇄 회로 기판 생산을 위한 우수한 매트릭스 재료가 되었습니다. 또한 CE 수지는 우수한 칩 포장재입니다.

(2) CE 수지는 군사, 항공, 항공 우주, 날개, 선박 쉘 등과 같은 항해 구조 부품의 생산에 사용될 수 있지만 일반적으로 사용되는 항공 우주 발포 샌드위치 구조 재료로 만들 수도 있습니다.

(3) CE 수지는 호환성이 좋으며 에폭시 수지, 불포화 폴리 에스테르 및 기타 공중합은 재료의 내열성 및 기계적 특성을 향상시킬 수 있으며 접착제, 코팅제, 복합 발포 플라스틱, 인공 재료로 사용되는 다른 수지를 수정하는 데에도 사용할 수 있습니다. 미디어 자료 등

(4) CE는 높은 투과율과 좋은 투명도를 가진 좋은 투과율 재료입니다.

PTFE

일반적으로 “붙지 않는 코팅” 또는 “청소하기 쉬운 재료”로 알려진 PTFE(Poly Tetra fluoroethylene). 이 재료는 내산성 및 내알칼리성, 다양한 유기 용매 및 고온에 대한 내성을 가지고 있습니다.

고온 저항: 200~260도의 장기 사용 온도;

저온 저항: -100도에서도 여전히 부드럽습니다.

내식성: 왕수 및 모든 유기 용제에 가능;

내후성: 플라스틱의 최고의 노화 수명;

높은 윤활: 플라스틱의 가장 낮은 마찰 계수(0.04);

비점성: 어떤 물질에도 들러붙지 않고 고체 물질의 가장 작은 표면 장력을 가짐.

무독성: 물리적으로 불활성; 우수한 전기 성능은 이상적인 C 등급 절연 재료이며 두꺼운 신문지는 1500V 고전압을 차단할 수 있습니다. 얼음보다 부드럽습니다.