PCB seleção de substrato

As primeiras considerações para a seleção de substratos são temperatura (soldagem e trabalho), propriedades elétricas, interconexões (elementos de soldagem, conectores), resistência estrutural e densidade do circuito, etc., seguidas pelos custos de material e processamento. Consulte a figura a seguir para obter detalhes:

▲ Diagrama de seleção de substrato (fonte: fonte “Requisitos de design de placa de circuito impresso GJB 4057-2000 para equipamentos eletrônicos militares”)

Explicação do substantivo

FR-4

Fr-4 é um código de classe de material resistente à chama, que representa o significado do material de resina após o estado de combustão deve ser capaz de se autoextinguir uma especificação de material, não é um nome de material, mas uma classe de material.

Temperatura de conversão Tg / vidro

O valor Tg refere-se à temperatura na qual o material muda do estado de vidro mais rígido para o estado de borracha mais elástico e flexível. Observe que as propriedades do material mudam acima de Tg.

CTI

CTI: Comparative Tracking Index, abreviatura de Comparative Tracking Index.

Significado: é o indicador de resistência ao vazamento. No estado de aplicação de tensão na superfície do material isolante, faça com que as gotículas eletrolíticas caiam na superfície do produto moldado entre os eletrodos, e avalie a tensão até que não haja dano por vazamento.

Nível de CTI: o nível de CTI varia de 0 a 5. Quanto menor for o número, maior será a resistência ao vazamento.

PI

A poliimida (PI) é um dos materiais poliméricos orgânicos com o melhor desempenho abrangente.Sua resistência a altas temperaturas de até 400 ℃ acima, faixa de temperatura de uso a longo prazo de -200 ~ 300 ℃, parte de nenhum ponto de fusão óbvio, alto desempenho de isolamento, 103 hz constante dielétrica 4.0, perda dielétrica apenas 0.004 ~ 0.007, pertencente a F para H.

CE

(1) A resina de cianato CE é um novo tipo de material eletrônico e isolante, um dos materiais básicos importantes no campo de aparelhos eletrônicos e tecnologia de comunicação por microondas. É um material de matriz de resina ideal para radome. Devido à sua boa estabilidade térmica e resistência ao calor, baixo coeficiente de expansão linear e outras vantagens, a resina CE tornou-se um excelente material de matriz para a produção de placas de circuito impresso eletrônico de alta frequência, alto desempenho e alta qualidade; Além disso, a resina CE é um bom material para embalagem de chips.

(2) A resina CE pode ser usada para a produção de peças estruturais militares, de aviação, aeroespaciais, de navegação, como asas, cascos de navios, etc., mas também pode ser feita em materiais estruturais de sanduíche de espuma aeroespacial comumente usados.

(3) A resina CE tem boa compatibilidade, e a resina epóxi, poliéster insaturado e outras copolimerizações podem melhorar a resistência ao calor e as propriedades mecânicas do material, também podem ser usadas para modificar outras resinas, usadas como adesivos, revestimentos, plásticos de espuma composta, artificiais materiais de mídia, etc.

(4) CE é um bom material de transmitância com alta transmitância e boa transparência.

PTFE

Poli Tetra fluoroetileno (PTFE), comumente conhecido como “revestimento antiaderente” ou “material fácil de limpar”. Este material possui as características de resistência a ácidos e álcalis, resistência a diversos solventes orgânicos e alta temperatura.

Resistência a altas temperaturas: temperatura de uso a longo prazo de 200 ~ 260 graus;

Resistência a baixas temperaturas: ainda macio em -100 graus;

Resistência à corrosão: capaz de aquaregria e todos os solventes orgânicos;

Resistência às intempéries: a melhor durabilidade dos plásticos;

Alta lubrificação: o menor coeficiente de atrito dos plásticos (0.04);

Não viscoso: possui a menor tensão superficial de um material sólido sem aderir a nenhuma substância;

Não tóxico: fisicamente inerte; Excelente desempenho elétrico, é o material de isolamento de classe C ideal, uma espessa camada de jornal pode bloquear 1500V de alta tensão; É mais liso do que gelo.

Quer se trate de um design de PCB comum ou de um design de PCB de alta frequência e alta velocidade, a escolha do substrato é um conhecimento essencial que precisamos dominar. (PCB integrado).