PCB 底物选择

选择基板的首要考虑因素是温度（焊接和加工）、电气特性、互连（焊接元件、连接器）、结构强度和电路密度等，其次是材料和加工成本。 详情请参考下图：

▲ 基板选择图（来源：来源：《GJB 4057-2000 军用电子设备印制电路板设计要求》）

名词解释

FR-4

Fr-4是阻燃材料等级代号，代表的是树脂材料在燃烧状态后必须能自熄的一种材料规格，它不是材料名称，而是一种材料等级。

Tg/玻璃转化温度

Tg 值是指材料从更坚硬的玻璃态转变为更具弹性和柔韧的橡胶态时的温度。 请注意，材料特性会在 Tg 以上发生变化。

CTI

CTI：Comparative Tracking Index，比较追踪指数的缩写。

含义：是泄漏电阻的指标。 在绝缘材料表面施加电压的状态下，使电解液滴落在电极间的成型品表面，评价电压直至无漏损为止。

CTI 级别：CTI 级别范围为 0 到 5。 数字越小，漏电阻越高。

PI

聚酰亚胺（PI）是综合性能最好的有机高分子材料之一。其耐高温可达400℃以上，长期使用温度范围为-200～300℃，部分无明显熔点，绝缘性能高，103Hz介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属于F到 H。

CE

(1)CE氰酸酯树脂是一种新型的电子材料和绝缘材料，是电子电器和微波通信技术领域的重要基础材料之一。 是一种理想的天线罩树脂基体材料。 由于CE树脂具有良好的热稳定性和耐热性、线膨胀系数低等优点，已成为生产高频、高性能、高品质电子印刷电路板的优良基体材料； 此外，CE树脂是一种很好的芯片封装材料。

(2)CE树脂可用于生产军用、航空、航天、航海结构件，如机翼、船壳等，也可制成常用的航天泡沫夹层结构材料。

(3)CE树脂相容性好，与环氧树脂、不饱和聚酯等共聚可提高材料的耐热性和机械性能，也可用于对其他树脂进行改性，用作粘合剂、涂料、复合泡沫塑料、人造媒体资料等

(4)CE是透光率高、透明性好的透光性好材料。

PTFE

聚四氟乙烯（PTFE），俗称“不粘涂层”或“易清洁材料”。 这种材料具有耐酸碱、耐各种有机溶剂、耐高温等特点。

耐高温：长期使用温度200~260度；

耐低温：-100度依然柔软；

耐腐蚀性：能耐王水及所有有机溶剂；

耐候性：塑料的最佳老化寿命；

高润滑性：塑料的最低摩擦系数（0.04）；

非粘性：具有固体材料中最小的表面张力，不粘附任何物质；

无毒：物理惰性； 优良的电气性能，是理想的C级绝缘材料，一层厚报纸可阻隔1500V高压； 它比冰还光滑。

无论是普通PCB设计，还是高频、高速PCB设计，基板的选择都是必不可少的知识，我们需要掌握。 (集成PCB).