PCB substrata elekto

La unuaj konsideroj por elekti substratojn estas temperaturo (veldado kaj laborado), elektraj ecoj, interligoj (veldaj elementoj, konektiloj), struktura forto kaj cirkvita denseco, ktp., Sekvataj de materialaj kaj prilaboraj kostoj. Bonvolu raporti al la sekva figuro por detaloj:

▲ Elekta diagramo de substrato (fonto: fonto “Postuloj pri Projektado de GJB 4057-2000-Presita Cirkvita Plato por Milita Elektronika Ekipaĵo”)

Substantiva klarigo

FR-4

Fr-4 estas flamrezista materiala klaskodo, kiu reprezentas la signifon de la rezina materialo post kiam la brula stato devas povi mem estingi materialan specifon, ĝi ne estas materiala nomo, sed materiala klaso.

Tg / vitra konverta temperaturo

Tg-valoro rilatas al la temperaturo, ĉe kiu la materialo ŝanĝiĝas de la pli rigida vitra stato al la pli elasta kaj fleksebla kaŭĉuka stato. Notu, ke materialaj ecoj ŝanĝiĝas super Tg.

CTI

CTI: Comparative Tracking Index, mallongigo de Comparative Tracking Index.

Signifo: ĝi estas la indikilo de elfluado. En la stato de apliko de tensio al la surfaco de la izola materialo, faligu la elektrolizajn gutetojn sur la surfacon de la muldita produkto inter la elektrodoj, kaj taksu la tension ĝis neniu elfluado.

CTI-nivelo: la CTI-nivelo varias de 0 ĝis 5. Ju pli malgranda estas la nombro, des pli alta estas la elfluado.

PI

Poliimido (PI) estas unu el la organikaj polimeraj materialoj kun la plej bona ampleksa agado.Ĝia alta temperaturo-rezisto ĝis 400 ℃ supre, longtempa temperaturo de -200 ~ 300 ℃, parto de neniu evidenta fandopunkto, alta izolaĵo, 103 hz-dielektrika konstanto 4.0, dielektrika perdo nur 0.004 ~ 0.007, apartenanta al F al H.

CE

(1) CE-cianata rezino estas nova tipo de elektronika materialo kaj izola materialo, kiu estas unu el la gravaj bazaj materialoj en la kampo de elektronikaj aparatoj kaj mikroonda komunikila teknologio. Ĝi estas ideala rezina matrica materialo por radome. Pro sia bona termika stabileco kaj varmorezisto, malalta lineara ekspansia koeficiento kaj aliaj avantaĝoj, CE-rezino fariĝis bonega matrica materialo por la produktado de altfrekvenca, alta rendimento, altkvalita elektronika presita cirkvito; Krome CE-rezino estas bona materialo por enpaki peceton.

(2) CE-rezino povas esti uzata por produktado de militaj, aviadaj, aerspacaj, navigaciaj strukturaj partoj, kiel flugiloj, ŝipaj konkoj, ktp, sed ankaŭ povas esti transformita en aerospacajn ŝaŭmajn sandviĉajn strukturajn materialojn ofte uzatajn.

(3) CE-rezino havas bonan kongruecon, kaj epoksia rezino, nesatura poliestro kaj alia kopolimerigo povas plibonigi la varmoreziston kaj mekanikajn ecojn de la materialo, ankaŭ povas esti uzata por modifi aliajn rezinojn, uzatajn kiel gluojn, tegaĵojn, kompozitajn ŝaŭmajn plastojn, artefaritajn amaskomunikiloj, ktp.

(4) CE estas bona transdona materialo kun alta transdono kaj bona travidebleco.

PTFEa

Poly Tetra-fluoroetileno (PTFE), ofte konata kiel “ne-bastona tegaĵo” aŭ “facile purigebla materialo”. Ĉi tiu materialo havas la karakterizaĵojn de acida kaj alkala rezisto, rezisto al diversaj organikaj solviloj kaj alta temperaturo.

Rezisto al alta temperaturo: longtempa uztemperaturo de 200 ~ 260 gradoj;

Malalta temperaturo-rezisto: ankoraŭ mola je -100 gradoj;

Korodrezisto: kapabla akvoregion kaj ĉiujn organikajn solvilojn;

Veterrezisto: la plej bona maljuniĝo de plastoj;

Alta lubrikado: la plej malalta frikcia koeficiento de plastoj (0.04);

Ne viska: havanta la plej malgrandan surfacan streĉon de solida materialo sen aliĝi al iu ajn substanco;

Ne-toksa: fizike inerta; Bonega elektra agado, estas la ideala izola materialo, dika tavolo de gazeto povas bloki 1500V altan tension; Ĝi estas pli glata ol glacio.

Ĉu ĝi estas ordinara PCB-projektado, ĉu altfrekvenca, rapidega PCB-projektado, la elekto de substrato estas esenca scio, ni devas regi. (Integra PCB).