Wéi eng Faktore solle berécksiichtegt ginn wann Dir PCB Material wielt?

PCB Substrat Auswiel

Déi éischt Iwwerleeunge fir d’Substrate ze wielen sinn Temperatur (Schweißen a Schaffen), elektresch Eegeschaften, Verbindungen (Schweißelementer, Stecker), Strukturstäerkt a Circuitdicht, etc., gefollegt vu Material- a Veraarbechtungskäschte. W.e.g. kuckt op déi folgend Figur fir Detailer:

▲ Substrat Auswiel Diagramm (Quell: Quell “GJB 4057-2000 Printed Circuit Board Design Ufuerderunge fir Militär elektronesch Ausrüstung”)

ipcb

Substantiv Erklärung

FR-4

Fr-4 ass e flammresistente Material Klasscode, deen d’Bedeitung vum Harzmaterial duerstellt nodeems de Verbrennungszoustand muss kënnen eng materiell Spezifikatioun selwer läschen, et ass net e materiellen Numm, awer eng Materialklass.

Tg/ Glas Konversiounstemperatur

Tg Wäert bezitt sech op d’Temperatur bei där d’Material sech vum méi steife Glastatus an de méi elastesche a flexiblen Gummistatus ännert. Notéiert datt materiell Eegeschafte sech iwwer Tg änneren.

CTI

CTI: Comparative Tracking Index, Ofkierzung vum Comparative Tracking Index.

Bedeitung: et ass den Indikator fir Leckresistenz. Am Zoustand vun der Uwendung vun der Spannung op d’Uewerfläch vum Isoléiermaterial, maacht d’elektrolytesch Tropfen op d’Uewerfläch vum geformte Produkt tëscht den Elektroden, a bewäert d’Spannung bis kee Leckageschued.

CTI Niveau: den CTI Niveau rangéiert vun 0 op 5. Wat méi kleng d’Zuel ass, wat méi héich ass d’Leckage Resistenz.

PI

Polyimid (PI) ass ee vun den organesche Polymermaterialien mat de beschte verständlecher Leeschtung.Seng héich Temperaturresistenz bis zu 400 ℃ uewen, laangfristeg Notzungstemperaturberäich vun -200 ~ 300 ℃, Deel vu kee offensichtleche Schmelzpunkt, héich Isoléierungsleistung, 103 Hz dielektresch konstant 4.0, dielektrescht Verloscht nëmmen 0.004 ~ 0.007, gehéiert zu F zu H.

CE

(1) CE Cyanatharz ass eng nei Zort elektronescht Material an Isoléiermaterial, dat ass ee vun de wichtege Basismaterial am Feld vun elektroneschen Apparater a Mikrowellen Kommunikatiounstechnologie. Et ass en ideale Harz Matrixmaterial fir Radome. Wéinst senger gudder thermescher Stabilitéit an Hëtztbeständegkeet, nidderegen linearer Expansiounskoeffizient an aner Virdeeler, ass den CE Harz en exzellent Matrixmaterial fir d’Produktioun vun Héichfrequenz, Héichleistung, héichqualitativ elektronesch gedréckte Circuitboards ginn; Zousätzlech ass CE Harz e gutt Chip Verpackungsmaterial.

(2) CE Harz kann fir d’Produktioun vu Militär, Loftfaart, Raumfaart, Navigatiounsstrukturdeeler benotzt ginn, sou wéi Flilleken, Schëffer, etc., awer och kann a Raumfaart Schaum Sandwich Strukturmaterialien allgemeng benotzt ginn.

(3) CE Harz huet gutt Onbedenklechkeet, an Epoxyharz, ongesättigte Polyester an aner Kopolymeriséierung kann d’Hëtztbeständegkeet a mechanesch Eegeschafte vum Material verbesseren, kann och benotzt ginn fir aner Harz ze änneren, benotzt als Klebstoff, Beschichtungen, Komposit Schaum Plastik, kënschtlech Mediematerial, asw.

(4) CE ass e gutt Iwwerdroungsmaterial mat héijer Iwwerdroung a gutt Transparenz.

Flucht

Poly Tetra Fluorethylen (PTFE), allgemeng bekannt als “non-stick Beschichtung” oder “einfach ze botzen Material”. Dëst Material huet d’Charakteristike vu Sauer- an Alkali -Resistenz, Resistenz géint verschidde organesch Léisungsmëttelen an héich Temperatur.

Héich Temperaturbeständegkeet: laangfristeg Benotzungstemperatur vun 200 ~ 260 Grad;

Niddereg Temperaturbeständegkeet: ëmmer nach mëll bei -100 Grad;

Korrosiounsbeständegkeet: fäeg Aqua Regia an all organesch Léisungsmëttel ze maachen;

Wiederbeständegkeet: dat bescht Alterungsliewe vu Plastik;

Héich Schmierung: den niddregsten Reibungskoeffizient vu Plastik (0.04);

Nonviscous: déi klengst Uewerflächespannung vun engem festem Material ze hunn ouni un all Substanz ze hänken;

Net gëfteg: kierperlech inert; Exzellent elektresch Leeschtung, ass dat ideal C Klass Isoléiermaterial, eng déck Schicht Zeitung kann 1500V Héichspannung blockéieren; Et ass méi glatter wéi Äis.

Egal ob et gewéinlech PCB Design ass, oder Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet PCB Design, d’Wiel vum Substrat ass e wesentlecht Wëssen, mir musse beherrschen. (Integréiert PCB).