PCB 底物選擇

選擇基板的首要考慮因素是溫度（焊接和加工）、電氣特性、互連（焊接元件、連接器）、結構強度和電路密度等，其次是材料和加工成本。 詳情請參考下圖：

▲ 基板選擇圖（來源：來源：《GJB 4057-2000 軍用電子設備印製電路板設計要求》）

名詞解釋

FR-4

Fr-4是阻燃材料等級代號，代表的是樹脂材料在燃燒狀態後必須能自熄的一種材料規格，它不是材料名稱，而是一種材料等級。

Tg/玻璃轉化溫度

Tg 值是指材料從更堅硬的玻璃態轉變為更具彈性和柔韌的橡膠態時的溫度。 請注意，材料特性會在 Tg 以上發生變化。

CTI

CTI：Comparative Tracking Index，比較追踪指數的縮寫。

含義：是洩漏電阻的指標。 在絕緣材料表面施加電壓的狀態下，使電解液滴落在電極間的成型品表面，評價電壓直至無漏損為止。

CTI 級別：CTI 級別範圍為 0 到 5。 數字越小，漏電阻越高。

PI

聚酰亞胺（PI）是綜合性能最好的有機高分子材料之一。其耐高溫可達400℃以上，長期使用溫度範圍為-200～300℃，部分無明顯熔點，絕緣性能高，103Hz介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬於F到 H。

CE

(1)CE氰酸酯樹脂是一種新型的電子材料和絕緣材料，是電子電器和微波通信技術領域的重要基礎材料之一。 是一種理想的天線罩樹脂基體材料。 由於CE樹脂具有良好的熱穩定性和耐熱性、線膨脹係數低等優點，已成為生產高頻、高性能、高品質電子印刷電路板的優良基體材料； 此外，CE樹脂是一種很好的芯片封裝材料。

(2)CE樹脂可用於生產軍用、航空、航天、航海結構件，如機翼、船殼等，也可製成常用的航天泡沫夾層結構材料。

(3)CE樹脂相容性好，與環氧樹脂、不飽和聚酯等共聚可提高材料的耐熱性和機械性能，也可用於對其他樹脂進行改性，用作粘合劑、塗料、複合泡沫塑料、人造媒體資料等

(4)CE是透光率高、透明性好的透光性好材料。

PTFE

聚四氟乙烯（PTFE），俗稱“不粘塗層”或“易清潔材料”。 這種材料具有耐酸鹼、耐各種有機溶劑、耐高溫等特點。

耐高溫：長期使用溫度200~260度；

耐低溫：-100度依然柔軟；

耐腐蝕性：能耐王水及所有有機溶劑；

耐候性：塑料的最佳老化壽命；

高潤滑性：塑料的最低摩擦係數（0.04）；

非粘性：具有固體材料中最小的表面張力，不粘附任何物質；

無毒：物理惰性； 優良的電氣性能，是理想的C級絕緣材料，一層厚報紙可阻隔1500V高壓； 它比冰還光滑。

無論是普通PCB設計，還是高頻、高速PCB設計，基板的選擇都是必不可少的知識，我們需要掌握。 (集成PCB).