PCB alt tabaka seçimi

Alt tabaka seçiminde ilk hususlar sıcaklık (kaynak ve çalışma), elektriksel özellikler, ara bağlantılar (kaynak elemanları, konektörler), yapısal dayanıklılık ve devre yoğunluğu vb., ardından malzeme ve işleme maliyetleridir. Ayrıntılar için lütfen aşağıdaki şekle bakın:

▲ Yüzey seçim şeması (kaynak: kaynak “GJB 4057-2000 Askeri Elektronik Ekipman için Baskı Devre Kartı Tasarım Gereksinimleri”)

isim açıklaması

FR-4

Fr-4, yanma durumundan sonra reçine malzemesinin anlamını temsil eden aleve dayanıklı bir malzeme sınıfı kodudur, bir malzeme spesifikasyonunu kendi kendine söndürebilmelidir, bu bir malzeme adı değil, bir malzeme sınıfıdır.

Tg/ cam dönüşüm sıcaklığı

Tg değeri, malzemenin daha sert cam durumundan daha elastik ve esnek kauçuk durumuna geçtiği sıcaklığı ifade eder. Malzeme özelliklerinin Tg’nin üzerinde değiştiğine dikkat edin.

CTI

CTI: Comparative Tracking Index, Comparative Tracking Index’in kısaltması.

Anlamı: Sızıntı direncinin göstergesidir. Yalıtım malzemesinin yüzeyine voltaj uygulama durumunda, elektrolitik damlacıkların elektrotlar arasında kalıplanmış ürünün yüzeyine düşmesini sağlayın ve sızıntı hasarı olmayana kadar voltajı değerlendirin.

CTI seviyesi: CTI seviyesi 0 ile 5 arasındadır. Sayı ne kadar küçük olursa, sızıntı direnci o kadar yüksek olur.

PI

Poliimid (PI), en kapsamlı performansa sahip organik polimer malzemelerden biridir.400 ℃’ye kadar yüksek sıcaklık direnci, -200 ~ 300 ℃ uzun süreli kullanım sıcaklık aralığı, belirgin bir erime noktasının parçası değil, yüksek yalıtım performansı, 103 hz dielektrik sabiti 4.0, dielektrik kaybı sadece 0.004 ~ 0.007, F’ye ait H.’ye

CE

(1) CE siyanat reçinesi, elektronik cihazlar ve mikrodalga iletişim teknolojisi alanındaki önemli temel malzemelerden biri olan yeni bir elektronik malzeme ve yalıtım malzemesi türüdür. Radom için ideal bir reçine matris malzemesidir. İyi termal kararlılığı ve ısı direnci, düşük doğrusal genleşme katsayısı ve diğer avantajları nedeniyle CE reçinesi, yüksek frekanslı, yüksek performanslı, yüksek kaliteli elektronik baskılı devre kartlarının üretimi için mükemmel bir matris malzemesi haline gelmiştir; Ayrıca CE reçinesi iyi bir talaş paketleme malzemesidir.

(2) CE reçinesi, askeri, havacılık, uzay, kanatlar, gemi kabukları vb. gibi navigasyon yapısal parçalarının üretimi için kullanılabilir, ancak aynı zamanda yaygın olarak kullanılan havacılık köpük sandviç yapısal malzemelerine de yapılabilir.

(3) CE reçinesi iyi bir uyumluluğa sahiptir ve epoksi reçinesi, doymamış polyester ve diğer kopolimerizasyon, malzemenin ısı direncini ve mekanik özelliklerini iyileştirebilir, ayrıca yapıştırıcılar, kaplamalar, kompozit köpük plastikler, yapay olarak kullanılan diğer reçineleri değiştirmek için kullanılabilir. medya malzemeleri vb.

(4) CE, yüksek geçirgenliğe ve iyi şeffaflığa sahip iyi bir geçirgenlik malzemesidir.

PTFE

Genellikle “yapışmaz kaplama” veya “temizlenmesi kolay malzeme” olarak bilinen Poli Tetra floroetilen (PTFE). Bu malzeme asit ve alkali direnci, çeşitli organik çözücülere karşı direnç ve yüksek sıcaklık özelliklerine sahiptir.

Yüksek sıcaklık dayanımı: 200 ~ 260 derece uzun süreli kullanım sıcaklığı;

Düşük sıcaklık dayanımı: -100 derecede hala yumuşak;

Korozyon direnci: Aqua regia ve tüm organik çözücülere karşı dayanıklı;

Hava koşullarına dayanıklılık: plastiklerin en iyi yaşlanma ömrü;

Yüksek yağlama: plastiklerin en düşük sürtünme katsayısı (0.04);

Viskoz olmayan: herhangi bir maddeye yapışmadan katı bir malzemenin en küçük yüzey gerilimine sahip olan;

Toksik olmayan: fiziksel olarak inert; Mükemmel elektrik performansı, ideal C sınıfı yalıtım malzemesidir, kalın bir gazete tabakası 1500V yüksek voltajı engelleyebilir; Buzdan daha yumuşak.

Sıradan PCB tasarımı veya yüksek frekanslı, yüksek hızlı PCB tasarımı olsun, alt tabaka seçimi önemli bir bilgidir, ustalaşmamız gerekir. (Entegre PCB).