Disegnu è fabricazione di PCBA rigidi Flex

Materiale di rinforzu: basa di tela di fibra di vetru

Resina isolante: resina poliimide (PI)

Spessore di u produttu: piastra molle 0.15 mm; Tavola dura 0.5 mm; (tolleranza ± 0.03 mm)

Dimensione di chip unicu: pò esse persunalizatu secondu i disegni furniti da u cliente

Épaisseur de la feuille de cuivre : 18 μ m (0.5 once)

Film resistenti à a saldatura / oliu: film giallu / film neru / film biancu / oliu verde

Rivestimentu è spessore: OSP (12um-36um)

Classificazione di u focu: 94-V0

Test di resistenza à a temperatura: scossa termica 288 ℃ 10sec

Custante dielettrica: Pi 3.5; AD 3.9;

Ciclu di trasfurmazioni: 4 ghjorni per campioni; 7 ghjorni di pruduzzione in massa;

Ambiente di almacenamentu: almacenamentu scuru è vacu, temperatura <25 ℃, umidità <70%

features, pruduttu:

1. iPCB pò esse persunalizatu à processà HDI prucessu di impedenza di pirtusu cecu è altri difficult Rigid Flex PCBA disignu è fabricazione;

2. Supportu OEM è ODM OEM, da u disignu di disegnu à a pruduzzione di circuiti è a trasfurmazioni SMT, è cooperate cù i fornituri cù un serviziu unicu;

3. Strictly cuntrullà a qualità è scuntrà u standard ipc2;

Scope di applicazione:

I prudutti sò largamente usati in i telefoni cellulari, l’apparecchi di casa, u cuntrollu industriale, l’industria è altri campi.