Steif Flex PCBA Design a Fabrikatioun

Verstäerkungsmaterial: Glasfaser Stoffbasis

Isoléierharz: Polyimidharz (PI)

Produit deck: mëll Plack 0.15mm; Hard Board 0.5 mm; (Toleranz ± 0.03 mm)

Single Chip Gréisst: et kann personaliséiert ginn no Client geliwwert Zeechnungen

Kupferfolie Dicke: 18 μm (0.5oz)

Solder Resist Film / Ueleg: giel Film / schwaarz Film / wäiss Film / gréng Ueleg

Beschichtung an Dicke: OSP (12um-36um)

Feier Bewäertung: 94-V0

Temperaturresistenztest: thermesch Schock 288 ℃ 10sec

Dielectric konstante: Pi 3.5; AD 3.9;

Veraarbechtungszyklus: 4 Deeg fir Proben; 7 Deeg Mass Produktioun;

Späicherëmfeld: Däischter a Vakuumlagerung, Temperatur <25 ℃, Fiichtegkeet <70%

Produit Funktiounen:

1. iPCB kann adaptéiert ginn HDI blann Lach Impedanz Prozess an aner schwéier steiwe Flex PCBA Design an Fabrikatioun ze Prozess;

2. Ënnerstëtzt OEM an ODM OEM, vun Zeechnen Design bis Circuit Board Produktioun a SMT Veraarbechtung, a kooperéiere mat Liwweranten mat One-Stop Service;

3. Strikt kontrolléiert d’Qualitéit an entsprécht den ipc2 Standard;

Ëmfang vun der Applikatioun:

Produkter gi wäit an Handyen, Hausgeräter, Industriekontroll, Industrie an aner Felder benotzt.